The invention relates to a flexible OLED omnidirectional packaging structure and a packaging method. The OLED comprises a flexible substrate and a luminous layer disposed on the flexible substrate. The package structure comprises a water oxygen barrier layer deposition after covering the light emitting layer around the side of the cover; water oxygen encapsulation layer in light-emitting layer and a flexible substrate opposite; and covering the solidified layer side of the water oxygen barrier layer, water oxygen encapsulation layer and the luminescent layer back to. Fixed water oxygen barrier layer, water oxygen encapsulation layer. Packaging structure and packaging method respectively from the side and front of the package OLED, create the OLED compact combination package structure of water level, the oxygen barrier packaging process is simple, the barrier outside the water oxygen into the OLED emitting layer, improve the service life of OLED display and luminous efficiency, at the same time, the curing layer can be further blockmoisture infiltration.
【技术实现步骤摘要】
柔性OLED全方位封装结构及封装方法
本专利技术涉及柔性有机发光显示器(OLED)领域,更具体地说,涉及一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法。
技术介绍
OLED显示器的使用寿命和发光效率一直以来是影响OLED显示技术前行的关键因素之一,而在制作和使用过程中对水氧的阻隔性能决定了OLED使用寿命和发光效率。受限于技术现状,现行的封装技术更多集中在OLED的正面封装上,侧面封装很少被纳入工艺考虑范围,实际上对侧面水氧的阻隔同样很关键,尤其在柔性OLED上,更高的使用性能要求柔性OLED具备更高的水氧阻隔水平。现有硬质基板的OLED水氧阻隔主要采用物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)等工艺,在颗粒控制和致密膜层制备水平上有待提高,而后续的激光切割等工艺产生的高热量会导致有机发光层和致密封装层劣化,从而影响器件的使用寿命和发光效率。显然,硬质基板的封装技术不适用于柔性基板。因此,需要开发基于柔性基板的全新的封装工艺,同时参考现行封装过程中出现的问题,全方位对柔性OLED进行封装,以满足日益苛刻的使用要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,提供一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种柔性OLED全方位封装结构,所述OLED包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层,所述封装结构包括:气相沉积后覆盖在所述发光层周圈侧面上的水氧阻隔层;覆盖在所述发光层与所述柔性基板相背的一面的水氧封装层;以及覆盖在所述水氧阻隔层、所述水氧封装层与所述发光层相背的一面的固化层,以将所述水氧阻隔层、水氧封装层固定 ...
【技术保护点】
一种柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述OLED包括柔性基板(1)和设置在所述柔性基板(1)上的发光层(2),所述封装结构包括:气相沉积后覆盖在所述发光层(2)周圈侧面上的水氧阻隔层(31);覆盖在所述发光层(2)与所述柔性基板(1)相背的一面的水氧封装层(32);以及覆盖在所述水氧阻隔层(31)、所述水氧封装层(32)与所述发光层(2)相背的一面的固化层(4),以将所述水氧阻隔层(31)、水氧封装层(32)固定。
【技术特征摘要】
1.一种柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述OLED包括柔性基板(1)和设置在所述柔性基板(1)上的发光层(2),所述封装结构包括:气相沉积后覆盖在所述发光层(2)周圈侧面上的水氧阻隔层(31);覆盖在所述发光层(2)与所述柔性基板(1)相背的一面的水氧封装层(32);以及覆盖在所述水氧阻隔层(31)、所述水氧封装层(32)与所述发光层(2)相背的一面的固化层(4),以将所述水氧阻隔层(31)、水氧封装层(32)固定。2.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述水氧阻隔层(31)由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。3.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述水氧封装层(32)由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。4.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括覆盖在所述水氧阻隔层(31)与所述发光层(2)相背的一面的侧面封装层(33),所述侧面封装层(33)、所述水氧封装层(32)分别为一体结构的水氧阻隔膜(3)贴合后形成,所述侧面封装层(33)为所述水氧阻隔膜(3)贴合到所述水氧阻隔层(31)的外侧面形成,所述水氧封装层(32)为所述水氧阻隔膜(3)贴合到所述发光层(2)与所述柔性基板(1)相背的一面形成。5.根据权利要求1至4任一项所述的柔性OLED全方位封装结构,其特征在于,所述OLED还包括依次覆盖在所述固化层(4)上的彩色滤光层和柔性硬膜层。6.一种柔性OLED全方位封装方法,所述OLED包括柔性基板(1)和设置在所述柔性基板(1)上的发光层(2),其特征在于,所述封装方法包括以下步骤:S1、采用气相沉积的方法...
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