一种节能型RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏制造技术

本发明专利技术提供了一种节能型RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片的正级和负极单独引出，所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。所述节能型RGB‑LED封装模组，具有所述的节能型RGB‑LED封装体，所述节能型RGB‑LED封装体上的发光单元数量至少为二个。所述节能型RGB‑LED显示屏，具有所述的节能型RGB‑LED封装体。本发明专利技术改变传统的芯片驱动方式，将红光芯片与蓝、绿光芯片的驱动电路分开，为红光芯片提供单独的电源驱动，降低了驱动电压，从而极大地降低了功耗。

An energy-saving RGB LED package, package module and display

The invention provides an energy-saving RGB LED package, package module and display screen comprises a substrate and a light emitting unit provided on the substrate, wherein the light-emitting unit includes red, green and blue chip chip chip, the positive and negative of the red chip alone leads to the green and blue chip, chip common anode or common cathode. The energy-saving RGB LED package module, energy saving RGB LED package with the number of the light emitting unit, energy saving RGB LED package is at least two. The energy-saving RGB LED display, energy saving RGB LED package with the. The invention changes the traditional chip driving mode, separates the red light chip from the driving circuit of the blue and green chip, provides a separate power supply for the red light chip, reduces the driving voltage, thereby greatly reducing the power consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏
本专利技术涉及到SMDLED（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏。
技术介绍
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件，均为4引脚器件，红绿蓝光芯片的一个阳极或阴极，通过共阳极或共阴极方式并联一起，另外一个引脚单独引出。红绿蓝光芯片的特性要求，红光芯片驱动电压为2V左右，蓝绿光芯片的驱动电压为3V左右，而对于目前市场上的小间距产品，应用端一般采用5V电压驱动，红绿蓝光芯片分别串联不同阻值的分压电阻。该方案虽然简单易行，但有两大缺陷：一是分压电阻产生了大量的无用功耗，大大增加了应用端产品的整体功耗；二是分压电阻产生的热量，增加应用端产品的散热负担，影响了产品的可靠性和使用寿命。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏，旨在解决现有的RGB-LED产品应用端功耗大的问题。为解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：一种节能型RGB-LED封装体，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片的正级和负极单独引出，所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述红光芯片的驱动电压为2-3V；所述绿光芯片和蓝光芯片的驱动电压为3-4V。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述发光单元还包括功能区，所述功能区包括共极区、第一芯片固定区、第二芯片固定区、第一极区以及第二极区，所述绿光芯片或蓝光芯片固定在第一芯片固定区上，其余两个芯片固定在第二芯片固定区上，所述绿光芯片和蓝光芯片分别与共极区电连接，固定在第一芯片固定区的芯片与第一芯片固定区电连接，所述红光芯片分别与所述第二芯片固定区以及第二极区电连接，固定在第二芯片固定区的另一个芯片与第一极区电连接。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述功能区上均设置有贯穿基板的通孔，所述基板底部与通孔对应位置分别设置有下焊盘，所述功能区与对应的下焊盘通过通孔实现电性连接，所述通孔内填充有填充物。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述功能区和下焊盘上设置有镀层。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述发光单元表面设置有保护层。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述基板为金属底板，所述功能区之间由绝缘框架连接，所述金属底板底部与功能区对应位置分别设置有焊盘，用于与外部电路连接。所述的节能型RGB-LED封装体，其中，所述绝缘框架在发光单元周围形成碗杯结构，所述碗杯内设置有第二保护层。一种节能型RGB-LED封装模组，其中，具有如上所述的节能型RGB-LED封装体，所述节能型RGB-LED封装体上的发光单元数量至少为二个。一种节能型RGB-LED显示屏，其中，具有如上所述的节能型RGB-LED封装体。本专利技术的有益效果包括：本专利技术提供的节能型RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏，改变传统的芯片驱动方式，将红光芯片与蓝、绿光芯片的驱动电路分开，为红光芯片提供单独的电源驱动，降低了驱动电压，从而极大地降低了功耗；本专利技术的发光单元采用3颗芯片，其中2个芯片共用一个热沉，另一个芯片单独一个热沉，即增加了一个直接散热的热沉，相对的降低了发光单元的热阻，提高了器件的散热性能；此外，本专利技术提供的封装模组，将多个发光单元集中到一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1为现有的RGB-LED的电性连接图。图2为本专利技术提供的一种节能型的RGB-LED封装体的电性连接图。图3为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的正面结构简图。图4为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的背面结构简图。图5为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的剖视图。图6为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的局部剖视图。图7为本专利技术提供的另一种节能型RGB-LED封装体的局部剖视图。图8为本专利技术提供的另一种节能型RGB-LED封装体的正面结构简图。图9为本专利技术提供的另一种节能型RGB-LED封装体的背面结构简图。图10为本专利技术提供的另一种节能型RGB-LED封装体的剖视图。图11为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装模组的正面结构简图。图12为本专利技术提供的另一种节能型RGB-LED封装模组的正面结构简图。图13为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED显示屏的正面结构简图。附图标记说明：1、共阳极；2、红光芯片阴极；3、绿光芯片阴极；4、蓝光芯片阴极；5、蓝、绿芯片共阳极；6、红光芯片阳极；7、基板；8、红光芯片；9、绿光芯片；10、蓝光芯片；11、共极区；12、第一芯片固定区；13、第二芯片固定区；14、第一极区；15、第二极区；16、通孔；17、下焊盘；18、填充物；19、保护层；20、镀层；21、粘合层；22、LED芯片；23、绝缘框架；24、焊盘；25、碗杯结构；26、第二保护层；27、LED显示屏。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。参见图1，为现有的一种RGB-LED的电性连接图，其中RGB-LED三颗芯片并联，共阳极1，在实际应用中，输入5V电压，其中在每个芯片处会分别串联一个不同阻值的分压电阻，起到降低电压的作用。参见图2，为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的电性连接图，本专利技术采用红光芯片阳极6和红光芯片阴极2单独引出，蓝、绿芯片共阳极5的方式，将驱动电压需求较小的红光芯片单独引出，输入较低的电压，以此降低功耗。蓝、绿芯片除可共阳极外，还可采用共阴极的方式，本专利技术对此并不限制。在实际应用中，红光芯片阳极输入2-3V驱动电压，蓝、绿芯片共阳极5输入3-4V的驱动电压。想比较传统的采用分压电阻的形式，本专利技术采用的驱动电压低，且无分压电阻的功耗，大大降低了LED器件的总功耗。参见图3-图5，为本专利技术提供的一种节能型RGB-LED封装体的实施例。在本实施例中，所述节能型RGB-LED封装体包括基板7以及设置在基板7上的发光单元，所述发光单元包括红光芯片8、绿光芯片9以及蓝光芯片10，所述发光单元还包括功能区，所述功能区包括共极区11、第一芯片固定区12、第二芯片固定区13、第一极区14以及第二极区15。绿光芯片9固定在第一芯片固定区12上，红光芯片8和蓝光芯片10固定在第二芯片固定区13上，绿光芯片9分别与共极区11和第一芯片固定区12电连接，红光芯片8分别与第二芯片固定区13和第二极区15电连接，蓝光芯片10分别与共极区11和第一极区14电连接。在实际应用中，蓝光芯片10和绿光芯片9的位置及连接关系可以互换。在本实施例中，如图3-图5所示，所述功能区上均设置有贯穿基板7的通孔16，基板7底部与通孔16对应位置分别设置有下焊盘17，所述功能区与对应的下焊盘17通过通孔16实现电性连接，所述封装体通过下焊盘17实现与外部电路的电性连接。在实际应用中，通孔16作为LED芯片的热沉，降低了热阻，在本实施例中，红光芯片8和蓝光芯片10共用一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节能型RGB‑LED封装体，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，其特征在于，所述红光芯片的正级和负极单独引出，所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。

【技术特征摘要】
1.一种节能型RGB-LED封装体，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，其特征在于，所述红光芯片的正级和负极单独引出，所述绿光芯片和蓝光芯片共阳极或共阴极。2.根据权利要求1所述的节能型RGB-LED封装体，其特征在于，所述红光芯片的驱动电压为2-3V；所述绿光芯片和蓝光芯片的驱动电压为3-4V。3.根据权利要求2所述的节能型RGB-LED封装体，其特征在于，所述发光单元还包括功能区，所述功能区包括共极区、第一芯片固定区、第二芯片固定区、第一极区以及第二极区，所述绿光芯片或蓝光芯片固定在第一芯片固定区上，其余两个芯片固定在第二芯片固定区上，所述绿光芯片和蓝光芯片分别与共极区电连接，固定在第一芯片固定区的芯片与第一芯片固定区电连接，所述红光芯片分别与所述第二芯片固定区以及第二极区电连接，固定在第二芯片固定区的另一个芯片与第一极区电连接。4.根据权利要求3所述的节能型RGB-LED封装体，其特征在于，所述功能区上均设置有贯穿基板的通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37