The utility model discloses a patch type LED package body with adjustable color temperature, which comprises an insulating substrate, a bracket cup arranged on the insulating substrate surface, a LED light source arranged on the insulating substrate, and a packaging adhesive and an electrode group. The utility model belongs to the field of lighting, support cup wall is provided with a reflection layer, effectively improve the light efficiency; fluorescent film groove and the flip type blue LED chip shape matching, without the use of other colloid paste, packaging glue covered on the blue LED chip and flip type fluorescent film, fluorescent film fixing that is not easy to fall off; the high color temperature of white LED chip scale package and low color temperature of white LED chip scale package package on the same matrix can not only adjust the color temperature, and small occupied space; at least one high temperature chip scale package white light LED, and at least one low temperature chip scale package white the setting of LED, the amount of change to achieve color temperature adjusting combination, wide application range.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的贴片式LED封装体
本技术属于照明领域,尤其涉及一种可调色温的贴片式LED封装体。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其具有环保节能、亮度高、寿命长、启动速度快、低热量、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。随着LED固态照明技术的性能与效率不断超越传统照明技术,该新技术得到了广泛应用。LED照明灯具不仅能取代白光照明,而且还能实现新的功能,且这些功能用传统的照明技术是很难实现的,比方说通过调节白光色温改变环境,以满足各种场所不同季节不同时段对灯光色温的不同要求。白光LED的能效和显色性是其作为普通照明光源最重要的两项指标。现有的高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED为独立封装,之后再进行混光,该种设置方式的混光效果不太理想,且两个独立封装的LED占用的空间较大。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是现有的高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED为独立封装,之后再进行混光,该种设置方式的混光效果不太理想,且两个独立封装的LED占用的空间较大。为了实现上述目的,本技术采取的技术方案为:本技术提供的一种可调色温的贴片式LED封装体,包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、封装胶以及电极组,该支架杯的杯壁设有反射层,该支架杯的杯壁为一斜面结构,该封装胶涂覆在支架杯内并覆盖LED光源,LED光源电连接于电极组,该LED光源 ...
【技术保护点】
一种可调色温的贴片式LED封装体,其特征在于:包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、封装胶以及电极组,该支架杯的杯壁设有反射层,该支架杯的杯壁为一斜面结构,该封装胶涂覆在支架杯内并覆盖LED光源,LED光源电连接于电极组,该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED,该低色温芯片级封装白光LED包括第一倒装型蓝光LED芯片和低色温荧光胶片,该高色温芯片级封装白光LED包括第二倒装型蓝光LED芯片和高色温荧光胶片。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的贴片式LED封装体,其特征在于:包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、封装胶以及电极组,该支架杯的杯壁设有反射层,该支架杯的杯壁为一斜面结构,该封装胶涂覆在支架杯内并覆盖LED光源,LED光源电连接于电极组,该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED,该低色温芯片级封装白光LED包括第一倒装型蓝光LED芯片和低色温荧光胶片,该高色温芯片级封装白光LED包括第二倒装型蓝光LED芯片和高色温荧光胶片。2.根据权利要求1所述的可调色温的贴片式LED封装体,其特征在于:该低色温荧光胶片和高色温荧光胶片的槽体均为凹槽外形,该低色温荧光胶片的槽体与第一倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配,该低色温荧光胶片倒扣贴覆在第一倒装型蓝光LED芯片的出光表面及侧面;该高色温荧光胶片的槽体与第二倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配,该高色温荧光胶片倒扣贴覆在第二倒装型蓝光LED芯片的出光表面及侧面。3.根据权利要求1所述的可调色温的贴片式LED封装体,其特征在于:该LED光源包括一个高色温芯片级封装白光LED、以及一个低色温芯片级封装白光LED,该电极组包括两对...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄兆武,
申请(专利权)人:厦门光莆电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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