一种集成封装的高压LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成封装的高压LED灯珠，属于LED照明术领域。它包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，其特征在于：所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片的正极晶片焊点(6)直接焊接到固晶区域(4)左侧的正极焊盘(2)上，正极焊盘(2)与陶瓷支架(1)的正级引脚相连接，最后一个LED芯片的负极晶片焊点(5)直接焊接到固晶区域(4)右侧的负极焊盘(3)上，负极焊盘(3)和陶瓷支架(1)的负级引脚相连接。本实用新型专利技术通过“多芯封装”技术，确保在同样功率的条件下，电流小，电压高，产生的总体功耗、热量要比传统的LED小。

An integrated high voltage LED lamp package

The utility model discloses a high voltage IC LED chip, belonging to the field of LED lighting. It comprises a ceramic bracket (1), solid crystal region (4) and LED chip (7), which is characterized in that the solid crystal region (4) is equipped with a number of gold (8) through the LED chip are connected in series (7), positive first LED chip chip solder (6) direct welding the solid crystal region (4) on the left side of the cathode pad (2), cathode pad (2) and (1) the ceramic bracket is connected with the anode pin, chip solder joint last LED chip (5) is directly welded to the solid crystal region (4) (on the right side of the anode pad 3), negative electrode pad (3) and ceramic bracket (1) of the negative pin connected. The utility model has the advantages of small current and high voltage under the condition of the same power, and the total power consumption and heat generation are smaller than the traditional LED through the multi-core packaging technology.

【技术实现步骤摘要】
一种集成封装的高压LED灯珠
本技术涉及LED照明术领域，具体涉及一种集成封装的高压LED灯珠。
技术介绍
现有的LED灯珠一般包括支架、LED芯片和填充于支架内部用于配光的荧光粉，LED芯片结构一般只设有1个LED芯片。目前普通的LED灯珠电压一般为3V，功率由芯片尺寸和电流决定，如20mA0.06W、30mA0.1W、60mA0.2W、150mA0.5W、350mA1W、700mA3W，也就是说LED灯珠的功率随着电流的加大而加大，从而大功率LED灯珠呈现出一种低电压高电流的现象。而LED芯片作为一种半导体器件，其发光效率随着电流密度的增大而减小，因此普通的LED灯珠由于功率增大的过程中存在低电压高电流现象，而高电流会使灯具产生热量，并导致发光效率不断下降。低压高电流芯片的能耗高，电能一般50％转化为光能，50％转化为热能，光强度一般，能源利用率低，并不符合节能环保的理念。同时需要设计结构复杂的散热结构或额外配置散热器来降温，形形色色的低效散热方法，导致成本居高不下，使得LED灯具的价格难以下降。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本技术的目的是提供一种高压LED灯珠，其要解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装的高压LED灯珠，包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的两侧分别设有正极晶片焊点(6)和负极晶片焊点(5)，其特征在于：所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片的正极晶片焊点(6)直接焊接到固晶区域(4)左侧的正极焊盘(2)上，所述的正极焊盘(2)与陶瓷支架(1)的正级引脚相连接，最后一个LED芯片的负极晶片焊点(5)直接焊接到固晶区域(4)右侧的负极焊盘(3)上，所述的负极焊盘(3)和陶瓷支架(1)的负级引脚相连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成封装的高压LED灯珠，包括陶瓷支架(1)、固晶区域(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的两侧分别设有正极晶片焊点(6)和负极晶片焊点(5)，其特征在于：所述固晶区域(4)内设有多个通过金线(8)相互串联的LED芯片(7)，第一个LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟强，吴存春，
申请(专利权)人：大理滇威节能灯具有限公司，
类型：新型
国别省市：云南,53