一种防止焊接不良的管脚制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止焊接不良的管脚，属于PCB封装设计技术领域，其结构包括绝缘部和连接部,绝缘部设置在管脚的相对的侧立面上，连接部位于绝缘部之间，绝缘部和连接部共同拼合成圆柱状管脚；所述的连接部为实心铜。本实用新型专利技术的一种防止焊接不良的管脚和现有技术相比，改变传统焊接器件的管脚设计方法,避免焊接器件和PCB连接时由于散热过快导致焊接不良的弊端；实现工艺比较简单,实用性比较强。

A kind of pipe foot to prevent welding

The utility model discloses a welding pin to prevent bad, belongs to the PCB package design technical field, comprising an insulation part and a connecting part, the insulating part is arranged on the opposite side of the vertical pin, the connecting portion is arranged between the insulation, the insulation part and a connecting part is pieced together the cylindrical pin connection; the solid copper. The utility model relates to a welding technology and prevent existing pin pin bad compared to change the traditional design method of welding device, avoid welding devices and PCB connection due to heat cause excessive bad welding defects; the process is simple, practical and strong.

【技术实现步骤摘要】
一种防止焊接不良的管脚
本技术涉及PCB封装设计
，具体地说是一种防止焊接不良的管脚。
技术介绍
随着科技的发展，焊接器件越来越多的应用到服务器产品当中。伴随着PCB设计难度提高，PCB层数越来越多，焊接器件需要和PCB更多层数连接。连接方式是由PCB上的通孔和焊接器件(如插件电容)的管脚（铜柱状）连接。这种连接方式通常采用波峰焊工艺，在过波峰焊的过程当中，由于铜柱表面积比较大，铜的散热性比较好，在焊锡没有把管脚和焊盘充分连接之前，焊锡就已经冷却，导致通孔和焊接器件的管脚焊接不良，导致虚焊。以焊接电容为例，传统的焊接电容管脚是一个实心的铜柱状。这种焊盘是实心的，整个柱面都会和PCB的焊盘连接，由于整个铜柱金属导热性，很容易散热，导致在过波峰焊工艺的时候，锡膏还没有完全将金属柱焊接好就已经冷却，导致虚焊。这样经常会在电器测试的时候发现焊接不好，后续又需要手工补焊，费时费力。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处，提供一种结构简单、生产成本低、易于加工、对环境无污染的一种防止焊接不良的管脚。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防止焊接不良的管脚，包括绝缘部和连接部,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止焊接不良的管脚，其特征在于,包括绝缘部和连接部, 绝缘部设置在管脚的相对的侧立面上，连接部位于绝缘部之间，绝缘部和连接部共同拼合成圆柱状管脚；所述的连接部为实心铜。

【技术特征摘要】
1.一种防止焊接不良的管脚，其特征在于,包括绝缘部和连接部,绝缘部设置在管脚的相对的侧立面上，连接部位于绝缘部之间，绝缘部和连接部共同拼合成圆柱状管脚；所述的连接部为实心铜。2.根据权利要求1所述的一种防止焊接不良的管脚，其特征在于，所述的连接部的横截面的最窄处的宽度大于管脚的半径。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋明哲，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41