高精度高良率整流器件制造技术

本发明专利技术一种高精度高良率整流器件，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片的尺寸为0.3~1mm；连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块。本发明专利技术避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，从而大大提高了良率。

Rectification device with high accuracy and high yield

The invention relates to a high precision and high yield rectifying devices, including: the first line, second lines, lead connecting piece and a diode chip, the first lead line terminal is connected with the diode chip support end; second line end is welded area, the second lead lines the other end is second pin, the second lead lines second pin area as the current transmission terminal of the rectifier and the diode chip size is 0.3~1mm; the connecting piece between the ends of strip, followed by trapezoidal area and wide area, the wide area width of at least 3 times the width of the strip, the strip end has a first bending part the downward, the wide area has second end bend downward; the welding zone on both sides are provided with side blocks, the second lines of the weld zone is arranged at the tail end of end block. The invention avoids the connection piece deviation in the process of furnace welding, which causes the connection point on the connecting piece to deviate from the chip welding zone, and leads to the electrical failure of the product, thus greatly improving the yield.

【技术实现步骤摘要】
高精度高良率整流器件
本专利技术涉及一种整流器件，尤其涉及一种高精度高良率整流器件。
技术介绍
整流/稳压器件广泛应用于家电、办公、通讯器材的充电器，电源等模块；小信号二极管产品芯片尺寸极小，仅0.4mm左右，难以实现连接片工艺批量生产。打线结构一般使用金线和银胶，成本较高，且打线工艺工序复杂，效率低下。目前小信号二极管产品通常为打线结构，存在工艺效率低下，成本较高等弊端。由于芯片尺寸极小，连接片结构工艺难度高，难以实现批量生产。在设计开发连接片结构半导体产品时，为了最大限度的利用芯片面积，通常把连接片与芯片的连接点尺寸放大到与芯片焊接区面积相当。由此带来的问题是，对连接片与芯片的相对位置精准度要求很高。现有连接片限位结构通常只能在一个方向上限位，难以达到工艺要求。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种高精度高良率整流器件，该整流器件其采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度高良率整流器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（3...

【技术特征摘要】
1.一种高精度高良率整流器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（32）和宽体区（33），所述宽体区（33...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32