一种LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯丝，具体而言，将LED金属灯丝支架金属边设置成长城垛状结构的边，LED芯片固晶在长城垛上，通过金属焊线将LED芯片和LED芯片之间，LED芯片和金属支架焊线导通，封装胶水施加在支架的正面、侧面和背面，LED芯片发出的光其中一部分通过封装胶水从正面照射出去，一部分光通过封装胶水导光从长城垛周围的边缘导至支架的侧面和背面照射出去，使其形成多面发光，这样解决了导热散热问题和多面发光不均匀的问题，同时又解决了金属强度不够的问题，并且成本低。

A kind of LED filament

The utility model relates to a LED filament, specifically, LED metal filament metal stent edge is arranged into a the Great Wall mound structure, LED chip solid crystal in the Great Wall duo, through the metal wire bonding between the LED chip and LED chip, LED chip and a metal support wire conduction, packaging adhesive applied in water support the front, side and back, the light emitted from the LED chip part by encapsulating glue from the front part of the light emitted, through the light out of the the Great Wall packaging glue duo around the edges lead to support the side and back light, led to the formation of polyhedral luminous, which solves the problem of heat conduction and multi light the problem of uneven, but also solves the problem of inadequate strength of metal, and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝
本技术涉及LED应用领域，具体涉及一种LED灯丝。
技术介绍
一直以来，多面发光的LED灯丝封装，通常是采用在透明材料上固晶封装LED芯片，例如：在透明陶瓷、蓝宝石、玻璃上固晶封装LED芯片制作成LED灯丝，虽然透光好，多面发光比较均匀，但成本高，导热散热差，并且组装时断裂破损率高。市面上也有采用直条型的金属制作成LED灯丝，虽然导热散热相对较好，但发出的光非常不均匀，尤其是侧面和背面发出的光较暗，也在金属条上打透光孔的做法，透光孔过小导到背面的光非常少，导致背面出光太差，透光孔过大导到背面的光相对多一些，但强度变差容易变形弯曲导致封装的金属线断裂形成开路，如何做到成本低、提高导热散热、提高透光率一直是LED灯丝的难题。为了克服以上的缺陷和不足，本技术的一种LED灯丝，将金属条支架的金属边设计成长城垛状结构边，无长城垛的金属部分保持足够宽度和适当厚度，LED芯片固晶在长城垛上，LED芯片发出的光一部分从正面照射出去，一部分光通过封装胶从长城垛周围的边缘导至支架的侧面和背面照射出去，这样解决了导热散热问题和多面发光不均匀的问题，同时又解决了金属强度不够的问题，并且降低了成本。
技术实现思路
本技术涉及一种LED灯丝，具体而言，将LED金属灯丝支架金属边设置成长城垛状结构的边，LED芯片固晶在长城垛上，通过金属焊线将LED芯片和LED芯片之间，LED芯片和金属支架焊线导通，封装胶水施加在支架的正面、侧面和背面，LED芯片发出的光其中一部分通过封装胶水从正面照射出去，一部分光通过封装胶水导光从长城垛周围的边缘导至支架的侧面和背面照射出去，使其形成多面发光，这样解决了导热散热问题和多面发光不均匀的问题，同时又解决了金属强度不够的问题，并且成本低。根据本技术提供了一种LED灯丝，包括：长城垛状金属条支架；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，长城垛状金属条支架上的正极与负极的断开处通过注塑形成的塑料绝缘体连接成一个整体，LED芯片固晶在长城垛状金属条支架的长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在支架长城垛外的其它位置上，LED芯片由金属焊线连接并和支架正、负极导通。相邻的两个长城垛上的芯片之间的焊线完全悬空跨越两长城垛之间的缺口形成的跨越连接，在支架正面的芯片周围和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线；或者在支架正面、背面和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面和背面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线和长城垛，LED芯片发出的光一部分通过封装胶水从正面照射出去，一部分光通过封装胶从长城垛周围的多个方向的边缘导光至支架的侧面和背面照射出去，形成多面发光。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛状金属条支架，是将长城垛设置在金属条支架的一边。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛状金属条支架，是将长城垛设置在金属条支架的两边。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛状金属条支架，是直线型的金属条支架、或者是曲线型的金属条支架。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛的形状是近似方形、或多边形、或近似圆弧形。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛，在垛的根部收小，形成近似瓶颈状的垛根部，使封装后长城垛上的芯片发出的光，从更多的方向的边缘在胶水帮助下导光至背面。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的封装胶水是混有荧光粉的胶水。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，当长城垛在金属条的一边时，封装后的金属灯丝条在有长城垛的一边更亮一些，组装灯泡时，将长城垛这一边朝外组装。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的LED灯丝用于制造LED球泡、或LED蜡烛泡、或LED异性灯泡。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为用金属带冲切成的一边有长城垛状结构的多条并置连片灯丝支架雏形的平面示意图图2为一边有长城垛状结构的多条并置连片的灯丝支架的平面示意图。图3为单条长城垛状结构的灯丝支架的平面示意图。图4为在单条长城垛状结构的灯丝支架上固晶焊线后的平面示意图。图5为“图4”的局部放大平面示意图。图6为在单条长城垛状结构的灯丝支架正面的芯片周围、背面和侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面和背面全部覆盖，包裹住LED芯片、金属焊线和长城垛的平面示意图。图7为“图6”在长城垛根部处的剖视图。图8为单条长城垛状结构的灯丝支架正面的芯片周围、背面和侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面和背面只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线和长城垛的平面示意图。图9为“图8”在长城垛根部处的剖视图。图10为长城垛状结构设置在金属条支架的两边的单条LED灯丝平面示意图。图11为“图10”在长城垛根部处的剖视图。图12为长城垛的形状是近似弧形长城垛状结构的灯丝支架的局部放大平面示意图。图13为长城垛在垛的根部收小，形成近似瓶颈状的垛根部的长城垛状结构的灯丝支架的局部放大平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。将0.4mm厚的金属带，在虹瑞五金支架冲床上用模具冲切除去不需要的部分金属，加工成多条并置的有长城垛1.1状结构的金属条，同时在金属条的一端上冲出一断开的断开口1.2，断开口1.2的两边金属条1.6和1.7分别成为后序的金属灯丝支架的正极或/和负极，金属边框1.5和支撑金属条1.4起作连片支撑的作用，制作成长城垛状结构的多条并置连片灯丝支架雏形(如图1所示)，然后在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置进行镀银处理，接下来在日精注塑机上用注塑模具在断开口1.2的位置处注塑形成塑料绝缘体1.3，将断开口1.2两边的正/负极金属条1.6与1.7连接成一个整体，然后在虹瑞的切脚冲床上用模将支撑金属条1.4冲切除去，制作成长城垛状结构的多条并置连片灯丝支架(如图2所示)。图3为单条长城垛状结构的灯丝支架，后序制作流程中的固晶、焊线、封装胶水工序都是在长城垛状结构的多条并置连片灯丝支架上制作的，但是为了图示更清晰，就以单条灯丝图示来表达，特此说明。接下来在佑光DB382固晶机上，将LED芯片2固晶在长城垛状结构灯丝支架的长城垛1.1上，烘烤固化，然后用ASM-AB350焊线机通过金属焊线3分别将LED芯片2和LED芯片2之间，LED芯片2和长城垛状结构灯丝支架的正极和负极焊线导通(如图4、图5所示)，将混有荧光粉的封装胶水4用点胶机均匀点在支架的正面，同时流挂到两侧面，烘烤固化后，再将混有荧光粉的封装胶水4用点胶机均匀点在支架的背面，同时流挂到两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括：长城垛状金属条支架；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，长城垛状金属条支架上的正极与负极的断开处通过注塑形成的塑料绝缘体连接成一个整体，LED芯片固晶在长城垛状金属条支架的长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在支架长城垛外的其它位置上，LED芯片由金属焊线连接并和支架正、负极导通，相邻的两个长城垛上的芯片之间的焊线完全悬空跨越两长城垛之间的缺口形成的跨越连接，在支架正面的芯片周围和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线；或者在支架正面、背面和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面和背面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线和长城垛，LED芯片发出的光一部分通过封装胶水从正面照射出去，一部分光通过封装胶从长城垛周围的多个方向的边缘导光至支架的侧面和背面照射出去，形成多面发光。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括：长城垛状金属条支架；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，长城垛状金属条支架上的正极与负极的断开处通过注塑形成的塑料绝缘体连接成一个整体，LED芯片固晶在长城垛状金属条支架的长城垛上、或者是一部分固晶在长城垛上，一部分固晶在支架长城垛外的其它位置上，LED芯片由金属焊线连接并和支架正、负极导通，相邻的两个长城垛上的芯片之间的焊线完全悬空跨越两长城垛之间的缺口形成的跨越连接，在支架正面的芯片周围和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线；或者在支架正面、背面和长城垛的侧面施加封装胶水，封装胶水将支架正面和背面全部覆盖或只覆盖住一部分，包裹住LED芯片、金属焊线和长城垛，LED芯片发出的光一部分通过封装胶水从正面照射出去，一部分光通过封装胶从长城垛周围的多个方向的边缘导光至支架的侧面和背面照射出去，形成多面发光。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述的长城垛状金属条支架，是将长城垛设置在金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东,44