一种低热阻高光效LED灯的COB封装结构及其工艺、模具制造技术

本发明专利技术公开了一种低热阻高光效的LED灯的COB封装结构及其工艺、模具，所述COB封装结构包括：基板、引线、设于基板上的至少一个芯片单元；所述引线连接所述芯片单元内的芯片；所述COB封装结构还包括荧光硅胶层，所述荧光硅胶层设于所述基板上与所述基板间形成至少一个密闭腔体，所述密闭腔体将芯片单元包覆在内；所述荧光硅胶层厚度均匀。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术克服了现有技术中在芯片上直接涂覆荧光粉造成不良激发的问题，以及荧光粉承受热量所造成的可靠性问题，使得该工艺封装的LED灯能够实现低热阻高光效。

A low thermal resistance of high efficiency LED lamp COB package structure and process and mould

The invention discloses a LED lamp with high luminous efficiency and low thermal resistance of the COB package structure and process and mould, include the COB package structure: at least one chip unit substrate, lead wire, is arranged on the base plate; the lead wire is connected with the chip unit within the chip; the COB package structure also includes fluorescence the silicon layer, the fluorescent layer is arranged on the silicon substrate and the substrate is formed between at least one sealed cavity, the cavity will be closed, the coated chip unit; fluorescent silicon rubber thickness. The invention has the advantages that the invention overcomes the adverse problems directly excited fluorescent powder coated on the chip by the existing technology, and the fluorescent powder under heat caused reliability problems, so that the LED lamp package can realize the process of high efficiency and low thermal resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻高光效LED灯的COB封装结构及其工艺、模具
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种COB封装技术。
技术介绍
LED照明是具有节能、长寿命、免维护、易控制、环保等优点的绿色照明，作为新一代的绿色光源，高光效是大功率LED必备的特性。目前，提高LED的光效方法主要有提高LED的量子效率和提高LED期间中光的引出率。其中对LED的前端透光部分采用合适的封装材料和封装结构，可以扩大LED中光的溢出角锥，从而大幅提高LED中光的引出率，达到提高光效的目的。因此，如何采用合适的封装材料及封装结构实现对LED发光的光学控制，是目前LED封装领域研究的重要方向之一。从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热阻高光效的LED灯的COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括：基板、引线、设于基板上的至少一个芯片单元；所述引线连接所述芯片单元内的芯片；所述COB封装结构还包括荧光硅胶层，所述荧光硅胶层设于所述基板上与所述基板间形成至少一个密闭腔体，所述密闭腔体将芯片单元包覆在内；所述荧光硅胶层厚度均匀。

【技术特征摘要】
1.一种低热阻高光效的LED灯的COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括：基板、引线、设于基板上的至少一个芯片单元；所述引线连接所述芯片单元内的芯片；所述COB封装结构还包括荧光硅胶层，所述荧光硅胶层设于所述基板上与所述基板间形成至少一个密闭腔体，所述密闭腔体将芯片单元包覆在内；所述荧光硅胶层厚度均匀。2.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述荧光硅胶层上设有多个半球型腔体。3.根据权利要求1或2所述的COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构还包括围坝胶，所述围坝胶将所述荧光硅胶层与所述基板的接触部位紧密连接固定。4.根据权利要求1或2所述的COB封装结构，其特征在于，所述荧光硅胶层的厚度在0.2mm-0.8mm之间。5.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述荧光硅胶层覆盖芯片的部位呈波浪形结构。6.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征在于，所述荧光硅胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球结构。7.根据权利要求1或2所述的C...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新东，
申请(专利权)人：佛山市南海区正东照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44