一种低热阻高光效大功率LED灯珠制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯珠
，具体为一种低热阻高光效大功率LED灯珠。
技术介绍
世界范围的能源紧张引起各国对节能技术的重视，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有节能、高效、寿命长等优点，因而必将成为未来照明领域的发展趋势，LED工作时，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加，统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，现有LED灯一般忽视LED光效，而且基板不紧密具有空气层，所以LED灯珠的热量不能顺利地传导至散热孔。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低热阻高光效大功率LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低热阻高光效大功率LED灯珠，包括透镜，所述透镜的内部设置LED芯片，所述透镜的底部设置电路板，所述电路板的侧面通过金属焊片与透明基板连接，所述透明基板的内部设置扩散层，所述透明基板的侧面开设散热孔。优选的，所述透镜为半球形结构。优选的，所述透明基板的侧面凹凸不平。优选的，所述LED芯片通过银胶与电路板连接。优选的，所述散热孔的内部设置滤网。优选的，所述金属焊片的数量为两个，且两个金属焊片对称放置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该低热阻高光效大功率LED灯珠，...
【技术保护点】
一种低热阻高光效大功率LED灯珠，包括透镜(1)，其特征在于：所述透镜(1)的内部设置LED芯片(3)，所述透镜(1)的底部设置电路板(5)，所述电路板(5)的侧面通过金属焊片(2)与透明基板(7)连接，所述透明基板(7)的内部设置扩散层(6)，所述透明基板(7)的侧面开设散热孔(4)。
【技术特征摘要】
1.一种低热阻高光效大功率LED灯珠，包括透镜(1)，其特征在于：所述透镜(1)的内部设置LED芯片(3)，所述透镜(1)的底部设置电路板(5)，所述电路板(5)的侧面通过金属焊片(2)与透明基板(7)连接，所述透明基板(7)的内部设置扩散层(6)，所述透明基板(7)的侧面开设散热孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种低热阻高光效大功率LED灯珠，其特征在于：所述透镜(1)为半球形结构。3.根据权利要求1所述的一种低热...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明华，
申请(专利权)人：海宁市智慧光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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