A LED package assembly includes a substrate, on the substrate with three complementary colors from the inside to the outside set of RGB light-emitting unit, light-emitting unit, first and second light-emitting units, the first unit includes a light source, light purple LED LED ultraviolet light source and the infrared LED light source, the second light emitting unit comprises a cold light source, white LED neutral white and warm white LED light source LED light source, the RGB light-emitting unit, three color light-emitting unit, first and second light-emitting units are triangular structure. Because the three color light-emitting unit, RGB light-emitting unit, first and second light-emitting units can be 22 each color blending and superimposed white light, white light color after the light color will be more comprehensive, more vivid, more vivid, because of the arrangement of the light source spectral band is more narrow, more spectrum the continuous spectrum, more comprehensive, color mixing effect is better. At the same time, cold white LED light source, warm white LED light source and ultraviolet LED light source mixed luminescence can identify the effect of adding fluorescent agent.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装组件
本技术涉及一种LED封装组件。
技术介绍
LED是一种体积小且省电的固态光源,被称为绿色光源,可以广泛用于各种普通照明和显示等领域,而在LED应用领域中,其中以白光的应用范围最广且需求量也最大,而显色性是评估普通室内外照明系统用的白光光源的一种重要特性,IES(北美照明学会)提出一种显色性评估方法(TM-30-15),其中体现全色域的重要参数包括全色域指数和忠诚显色指数,全色域指数即衡量物体颜色的鲜艳、生动、明亮、耀眼等,其定义是将测试光照射下与标准参考光源照射下的色域空间面积之比归一化到100,忠诚显色指数,其中ΔE为待测试光源中各种颜色与99种标准颜色的相似值,若待测试光源中含有颜色越多,则越相似,其忠诚显色指数越大。而若忠诚显色指数越大,全色域指数越高,全色域特性越好,现有技术中白光主要有三种方式形成,一种是通过蓝光芯片激发黄色荧光粉,这种方式的光谱图主要包括蓝光和黄光部分,其它光谱缺少较多,另一种是通过将红,绿,蓝光芯片进行混合实现,但是每一色光的频宽皆相当窄,且为红光,蓝光,绿光叠加后形成不连续的光谱图,从而无法真正呈现全色域的特性,且单色芯片的发光效率较低,第三种是通过混合多种颜色的荧光粉实现,但是这种方式在配好荧光粉后很难实现全色域特性的调整。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够快速实现全色域效果的LED封装组件。为了解决上述技术问题,本技术包括基板,在基板上设有由内至外设置的三补色发光单元、三原色发光单元、第一发光单元和第二发光单元,第一发光单元包括紫光LED光源、紫外LED光源和红外LED光源,第二发光单元 ...
【技术保护点】
一种LED封装组件,包括基板,其特征在于:在基板上设有由内至外设置的三补色发光单元、三原色发光单元、第一发光单元和第二发光单元,第一发光单元包括紫光LED光源、紫外LED光源和红外LED光源,第二发光单元包括冷白LED光源、中性白LED光源和暖白LED光源,所述三原色发光单元、三补色发光单元、第一发光单元和第二发光单元均为三角形结构。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装组件,包括基板,其特征在于:在基板上设有由内至外设置的三补色发光单元、三原色发光单元、第一发光单元和第二发光单元,第一发光单元包括紫光LED光源、紫外LED光源和红外LED光源,第二发光单元包括冷白LED光源、中性白LED光源和暖白LED光源,所述三原色发光单元、三补色发光单元、第一发光单元和第二发光单元均为三角形结构。2.按权利要求1所述的LED封装组件,其特征在于:所述三原色发光单元、三补色发光单元、第一发光单元和第二发光单元均为等边三角形结构,所述三补色发光单元的顶角分别与三原色发光单元的三角边的中部连接,三原色发光单元的顶角分别与第一发光单元的三角边的中部连接,第一发光单元的顶角分别与第二发光单元的三角边的中部连接。3.按权利要求2所述的LED封装组件,其特征在于:所述三补色发光单元的三角边边长为5mm。4.按权利要求1所述的LED封装组件,其特征在于:所述三原色发光单元包括红光LE...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐炳健,王芝烨,吴桂鑫,莫宜颖,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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