电子元件制造技术

一种电子元件包括基板、信号线、第一绝缘层、第一电极、第二绝缘层以及第二电极。信号线位于基板上。第一绝缘层位于信号线上。第一电极位于第一绝缘层上。第二绝缘层位于第一电极以及第一绝缘层上。第二电极位于第二绝缘层上。第二绝缘层具有第一通孔，且第一绝缘层以及第二绝缘层共同具有第二通孔。信号线以及第一电极藉由第一通孔、第二通孔以及第二电极电性连接。

Electronic component

An electronic component includes a substrate, a signal line, a first insulating layer, a first electrode, a second insulating layer, and a second electrode. The signal line is on the substrate. The first insulating layer is on the signal line. The first electrode is located on the first insulating layer. The second insulating layer is positioned on the first electrode and the first insulating layer. The second electrode is located on the second insulating layer. The second insulating layer has a first through hole, and the first insulating layer and the second insulating layer all have second through holes. The signal line and the first electrode are electrically connected by the first through hole, the second through hole and the second electrode.

【技术实现步骤摘要】
电子元件
本专利技术涉及一种元件，且特别涉及一种电子元件。
技术介绍
近年来，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入设备，转变为使用触控面板作为输入设备，其中同时具有触控与显示功能的触控显示设备更是成为现今最流行的产品之一。依照结构及制造方式的不同，触控显示设备大致上可区分为外贴式(out-cell)、整合式(on-cell)与内嵌式(in-cell)三种。在内嵌式触控显示设备的制造过程中，需通过蚀刻制程以形成通孔(throughhole)。然而，于现有的通孔设计中，可能因为横向蚀刻而导致底切(undercut)的现象发生，进而造成膜层剥离(peeling)的风险，或是因为蚀刻不足(under-etching)而使膜层间所产生的气体无法排出，进而造成膜层间产生气泡(bubble)。如此一来，可能造成短路或断路的状况，最终造成良率过低及产品可靠度不佳问题。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的至少一实施例提供一种电子元件，具有较佳的可靠度。本专利技术的至少一实施例提供一种电子元件，包括基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括：一基板；一信号线，位于该基板上；一第一绝缘层，位于该信号线上；一第一电极，位于该第一绝缘层上；一第二绝缘层，位于该第一电极以及该第一绝缘层上；以及一第二电极，位于该第二绝缘层上，其中该第二绝缘层具有一第一通孔，且该第一绝缘层以及该第二绝缘层共同具有一第二通孔，该信号线以及该第一电极藉由该第一通孔、该第二通孔以及该第二电极电性连接。

【技术特征摘要】
2017.06.01 TW 1061180961.一种电子元件，包括：一基板；一信号线，位于该基板上；一第一绝缘层，位于该信号线上；一第一电极，位于该第一绝缘层上；一第二绝缘层，位于该第一电极以及该第一绝缘层上；以及一第二电极，位于该第二绝缘层上，其中该第二绝缘层具有一第一通孔，且该第一绝缘层以及该第二绝缘层共同具有一第二通孔，该信号线以及该第一电极藉由该第一通孔、该第二通孔以及该第二电极电性连接。2.如权利要求1所述的电子元件，其中该第一电极具有一主体部以及与该主体部相连接的一延伸部，该主体部与该信号线不重叠，该延伸部与该信号线重叠，且该第二通孔的尺寸大于该延伸部的宽度。3.如权利要求1所述的电子元件，其中该第二通孔的尺寸大于该第一通孔的尺寸。4.如权利要求1所述的电子元件，其中该第一通孔与该第二通孔彼此连接。5.如权利要求4所述的电子元件，其中该第二绝缘层还具有一与该第二通孔连接的第一辅助通孔，其中该第二通孔位于该第一通孔与该第一辅助通孔之间，该信号线以及该第一电极藉由该第一通孔、该第二通孔、该第一辅助通孔以及该第二电极电性连接。6.如权利要求1所述的电子元件，其中该第一通孔与该第二通孔彼此分离且其间的水平距离为3微米至6微米。7.如权利要求1所述的电子元件，其中该第二电极完全覆盖该第一通孔的通孔侧壁。8.如权利要求7所述的电子元件，其中该第二电极完全覆盖该第二通孔的通孔侧壁。9.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文义，黄德群，陈茂松，洪濬成，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71