一种可用于多种芯片封装形式的测试母板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。本实用新型专利技术可实现各类芯片与测试机台的兼容性测试设计，大大缩短了测试芯片所需要的测试板开发时间，同时可实现数字逻辑及模拟信号的测量，测试母板还可以可重复利用，减少开发板投入的同时也降低了维护成本。

A can be used to test a variety of motherboard chip packaging form

The utility model discloses a multi chip package can be used to test the motherboard form, including the FPGA chip, the FPGA chip is connected with the reserved test machine interface; the FPGA chip is connected with the first high-speed configuration chip and socket, the first high-speed socket is connected with at least one of the second high-speed second sockets; high speed socket for connecting an analog signal test point. The utility model can realize the design compatibility testing for various kinds of chips and testing machine, the test board can greatly shorten the development time required for the test chip, and can realize the measurement of digital logic and analog signals, the test motherboard can also be reused, while reducing the development board input also reduces maintenance costs.

【技术实现步骤摘要】
一种可用于多种芯片封装形式的测试母板
本技术涉及芯片封装测试领域，尤其涉及一种可用于多种芯片封装形式的测试母板。
技术介绍
在芯片封装测试过程中，完成芯片的测试是保证芯片生产及封装良率的必要环节。因为当前市场上各类芯片的种类以及型号多种多样，封装形式及引脚也千差万别，如果每一款芯片都重新设计测试板，则需花费大量人力物力。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题，提供了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，能够减少封测厂商在测试板方面的投入，并大大提升新导入芯片的封装测试进程。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。还设有电源转换模块。所述电源转换模块为FPGA芯片和配置芯片供电。所述电源转换模块通过第一高速插座或第二高速插座供电给测试子板。所述电源转换模块将外部电源12V、5V或3.3V转为1.8V、1.5V、1.2V或1.0V电压。所述第一高速插座和第二高速插座选用SAMTEC高速插座。所述配置芯片包括相互连接的JTAG口和配置器。所述第二高速插座设有三个，每个第二高速插座都连接一个模拟信号测试点。所述模拟信号测试点靠近所述第二高速插座设置。所述模拟信号测试点为测试子板与外部探针提供模拟信号通路。本技术的有益效果是：本技术可实现各类芯片与测试机台的兼容性测试设计，大大缩短了测试芯片所需要的测试板开发时间，同时可实现数字逻辑及模拟信号的测量，测试母板还可以可重复利用，减少开发板投入的同时也降低了维护成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为实施例的具体示意图。具体实施方式：下面结合附图与实施例对本技术做进一步说明：本测试母板主要作为测试机台与测试子板间的转换桥梁，测试母板通过固定接口将FPGA与测试机台相连接，同时FPGA外扩多路数字信号端口，并通过高速插座(第一高速插座和第二高速插座)与测试子板相连接，通过配置FPGA内部逻辑转换，可实现测试机台对不同芯片不同功能的测试。如图1所示，一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与三个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。本测试母板主要包含FPGA芯片、配置芯片、电源转换模块、4个高速插座以及4路模拟信号测试点。FPGA芯片主要将测试机台信号与高速插座信号进行逻辑选择或者转换。配置芯片主要用于配置FPGA内部逻辑分布。电源转换芯片主要将测试机台或外部电压转换为测试母板或者测试子板所需电压。4路高速插座主要通过物理接口与芯片测试子板连接，同时提供电源和信号连接；4路模拟信号测试点主要将测试子板的模拟相关信号引出，供外部探针进行信号的输入和监测。电源输入：外部电源12V/5V/3.3V通过电源端子连接到测试母板上，通过电源转换模块转为1.8V、1.5V、1.2V、1.0V等电压，将电压供给FPGA芯片与配置芯片，并通过高速插座供给测试子板。FPGA芯片：FPGA主要负责信号转换与选择，比如FPGA与测试机台连接102个信号，与高速插座各连接100根信号，则测试机台可以通过逻辑控制进行对测试子板的信号选择，如图2所示。FPGA配置：FPGA的配置逻辑主要通过导入配置芯片中的数据实现，通过JTAG口与配置器相连，通过配置软件直接下载到配置芯片中。高速插座：为满足不同芯片的测试需求，选用SAMTEC高速插座，可承受200Mhz左右的信号传输，同时可保证信号的完整性，体积小且信号传输量多。模拟信号测试点：主要为测试芯片的模拟信号与外部探针提供模拟信号通路，原则上模拟信号测试点应尽量靠近高速插座，如有差分信号对等信号，应保证等长及抗干扰等相关特性。上述虽然结合附图对本技术的具体实施方式进行了描述，但并非对本技术保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本技术的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本技术的保护范围以内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。

【技术特征摘要】
1.一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。2.如权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，还设有电源转换模块。3.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块为FPGA芯片和配置芯片供电。4.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块通过第一高速插座或第二高速插座供电给测试子板。5.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块将外部电源12V、5V或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭麟，邢广军，林朝征，
申请(专利权)人：山东盛品电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37