光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器技术方案

本实用新型专利技术提供了一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器，属于光电传感器封装技术领域，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封上开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料；本实用新型专利技术在收发端之间隔绝信号，不仅继承了传统光学器件透明塑封光学信号收发高效和相当可观的可靠性的优点，并且能大大降低此类封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，制作过程简单易实现，成本低廉，同时也降低了收发端间塑封体内应力。

【技术实现步骤摘要】
光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器
本技术涉及光电传感器封装
，特别涉及一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本技术相关的
技术介绍
，并不必然构成现有技术。具有较高可靠性要求的客户定制化的光学封装设计，特别是光电传感器类的封装，为方便光学信号的传输和恶劣环境下工作所必需的可靠性方面的考量，此类芯片封装一般不采用传统裸露式的开腔和开窗类封装形式，而采用传感器芯片功能部分或整体芯片使用透明塑封料包裹的方式，这种封装方式的优点在于透明塑封料有较高的透光率，可以高效的接收和传输光学信号，实现光电信号转化的同时，透明塑封料包裹芯片也能起到保护作用，具有相当客观的可靠性。本技术专利技术人发现，现有的这种透明塑封的方式，通过几种不同的材质(贴片胶水或粘性胶带、芯片、焊丝)将芯片和载板线路进行联通，然后使用特殊的模具填充透明塑封料将芯片部分或者整体包裹其中，这种完全透明的光学器件塑封形式，易受周围环境中各个方向发出的光源信号干扰，特别是收发一体的光学器件，全透明的方式容易造成发射端和接收端的信号互扰；收发分离式的设计则占用较大的空间，整体器件的体积和厚度无法做到最优化，收发端距离较大也会影响信号的接收与传输，封装整体的散热能力也有较大的局限性，间接的影响了产品的性能和封装小快灵的大趋势。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术提供了一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器，在收发端之间隔绝信号，不仅继承了传统光学器件透明塑封光学信号收发高效和相当可观的可靠性的优点，并且能大大降低此类封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，制作过程简单易实现，成本低廉，同时也降低了收发端间塑封体内应力。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：本技术第一方面提供了一种光电收发传感器的封装结构。一种光电收发传感器的封装结构，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料。作为可能的一些实现方式，所述发送芯片和接收芯片的感应面正对位置的塑封设有弧形凸起。作为进一步的限定，所述弧形凸起为半球形凸起。作为进一步的限定，所述塑封的外表面避开弧形凸起的位置均涂覆有隔绝材料。作为更进一步的限定，所述隔绝材料延伸到弧形凸起的外表面上靠近弧形凸起底部的位置。作为进一步的限定，所述弧形凸起的透明区域在载板上的投影能够包围完整的发送芯片或接收芯片。作为可能的一些实现方式，所述发送芯片和接收芯片通过贴片胶水或者粘性胶带固定在载板上。作为可能的一些实现方式，所述隔绝材料为有色涂层胶水或者黑色塑封料。作为可能的一些实现方式，所述载板为长方体结构，所述隔离通道将载板以及载板上的塑封材料分成两部分。本技术第二方面提供了一种系统级封装结构，包括本技术第一方面所述的光电收发传感器的封装结构。本技术第三方面提供了一种传感器，包括本技术第一方面所述的光电收发传感器的封装结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术所述的封装结构及传感器，在收发端之间采用隔离通道和有色材料来隔绝信号，不仅继承了传统光学器件透明塑封光学信号收发高效和相当可观的可靠性的优点，并且能大大降低此类封装结构的体积，提高了信号传输效率和速度。2、本技术所述的封装结构及传感器，制作过程简单易实现，成本低廉，在收发端之间采用隔离通道和有色材料来隔绝收发端信号互扰，也降低了收发端间塑封体内应力，并可集成于SIP等封装类型之中。附图说明构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。图1为本公实施例1提供的光电收发传感器的封装结构的剖面图。图2为本公实施例1提供的封装工艺步骤(1)的示意图。图3为本公实施例1提供的封装工艺步骤(2)的示意图。图4为本公实施例1提供的封装工艺步骤(3)的示意图。图5为本公实施例1提供的封装工艺步骤(4)的示意图。图6为本公实施例1提供的封装工艺步骤(5)的示意图。1-载板；2-发送芯片；3-接收芯片；4-胶带；5-有色胶水；6-塑封；7-隔离通道。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。在本技术中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本技术各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本技术中任一部件或元件，不能理解为对本技术的限制。本技术中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本技术中的具体含义，不能理解为对本技术的限制。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1：如图1所示，本技术实施例1提供了一种光电收发传感器的封装结构，包括载板1，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片2和接收芯片3；所述发送芯片2和接收芯片3通过透明材料的塑封6，发送芯片与接收芯片之间的塑封上开有嵌入到载板1中且不穿透底板的隔离通道7，所述隔离通道内嵌有隔绝材料。所述发送芯片和接收芯片的感应面正对位置的塑封为弧形凸起。在本实施例中，所述弧形凸起为半球形凸起。可以理解的，在其他一些实施方式中，也可以设置其他弧度的弧面凸起，本领域技术人员可以根据具体工况自行设置，在此不作详述。所述塑封的外表面避开弧形凸起的位置均涂覆有隔绝材料，且所述隔绝材料延伸到弧形凸起的外表面上靠近弧形凸起底部的位置。所述弧形凸起的透明区域在载板上的投影能够包围完整的发送芯片或接收芯片。所述发送芯片和接收芯片通过贴片胶水或者粘性的胶带4固定在载板上。本实施例中，所述隔绝材料为有色胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电收发传感器的封装结构，其特征在于，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；/n所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电收发传感器的封装结构，其特征在于，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；
所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料。


2.如权利要求1所述的光电收发传感器的封装结构，其特征在于，所述发送芯片和接收芯片的感应面正对位置的塑封设有弧形凸起。


3.如权利要求2所述的光电收发传感器的封装结构，其特征在于，所述弧形凸起为半球形凸起。


4.如权利要求2所述的光电收发传感器的封装结构，其特征在于，所述塑封的外表面避开弧形凸起的位置均涂覆有隔绝材料。


5.如权利要求4所述的光电收发传感器的封装结构，其特征在于，所述隔绝材料延伸到弧形凸起的外表面上靠近弧形凸起底部的位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭麟，邢广军，
申请(专利权)人：山东盛品电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37