半导体封装和电子系统技术方案

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：至少一个晶粒附接焊盘；至少一个半导体晶粒，安装在该至少一个晶粒附接焊盘上；以及引线端子，布置在该至少一个晶粒附接焊盘周围，并通过接合导线电连接到该至少一个半导体晶粒上相应的输入/输出焊盘，其中，该引线端子包括沿着该半导体封装的至少一个侧面以三排结构布置第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子，并且其中该第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子在相应的外端均具有暴露的基底金属。这样在后续的制程中安装到系统板或电路板时可以在该暴露的基底金属的上形成焊料填角，这样在检查的时候就可以方便查看，从而提高生产量。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装和电子系统
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装和电子系统。
技术介绍
掌上型(handheld)消费市场在电子产品的小型化方面是积极进取的(aggressive)。主要受到蜂窝电话(cellularphone)和数字助理(digitalassistant)市场的推动，这些设备的制造商面临格式(format)不断缩小以及对更多类似PC(PersonalComputer，个人计算器)功能的需求的挑战。只有高性能的逻辑IC(integratedcircuit，集成电路)伴随着增加的存储能力，才能实现附加功能。以较小的PC板形式组合在一起的这一挑战，对表面贴装元件制造商提出了压力，要求表面贴装元件制造商的产品设计必须占据最小的面积。在当今的掌上型设备市场中，广泛使用的许多部件已从传统的引脚框架(leadedframe)设计迁移到无引脚(non-leaded)形式。掌上型设备制造商的主要驱动力是这些部件较小的安装区域所节省的PC板空间。此外，大多数部件的重量和高度也有所降低，并且电气性能得到改善。当关键的芯片级封装转换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：/n至少一个晶粒附接焊盘；/n至少一个半导体晶粒，安装在该至少一个晶粒附接焊盘上；以及/n引线端子，布置在该至少一个晶粒附接焊盘周围，并通过接合导线电连接到该至少一个半导体晶粒上相应的输入/输出焊盘，其中，该引线端子包括沿着该半导体封装的至少一个侧面以三排结构布置第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子，并且其中该第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子在相应的外端均具有暴露的基底金属。/n

【技术特征摘要】
20190624 US 62/865,392;20200506 US 16/868,5111.一种半导体封装，其特征在于，包括：
至少一个晶粒附接焊盘；
至少一个半导体晶粒，安装在该至少一个晶粒附接焊盘上；以及
引线端子，布置在该至少一个晶粒附接焊盘周围，并通过接合导线电连接到该至少一个半导体晶粒上相应的输入/输出焊盘，其中，该引线端子包括沿着该半导体封装的至少一个侧面以三排结构布置第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子，并且其中该第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子在相应的外端均具有暴露的基底金属。


2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该外端与该半导体封装的侧壁表面齐平；或者，该外端的表面低于该半导体封装的侧壁表面。


3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：
模塑料，封装该至少一个半导体晶粒、该至少一个晶粒附接焊盘、该接合导线和该引线端子。


4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该外端与该模塑料的侧壁表面齐平；或者，该外端的表面低于该模塑料的侧壁表面。


5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一引线端子、第二引线端子和第三引线端子以交错的方式布置。


6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第三引线端子布置在靠近该至少一个半导体晶粒上的该输入/输出焊盘的内排中，该第二引线端子布置在中间排中，并且该第三引线端子布置在外排中，其中该中间排位于该外排与内排之间。


7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该第三引线端子具有用于导线接合的焊盘部分和连接拉杆，其中，该外端设置在该连接拉杆的端部上。

【专利技术属性】
技术研发人员：张晋强，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71