一种芯片背衬胶体填充成型治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片背衬胶体填充成型治具


[0001]本技术半导体芯片封装
，具体涉及传统IC封装、开窗式塑封料封装体、开腔式塑封料封装体、SIP等封装形式。

技术介绍

[0002]公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]具有特殊封装要求的客户定制化设计，特别是带有Sensor的芯片，需要在芯片背面填充成型特殊的形状来收集外界的信号。现有的芯片背面所用的信号收集成型胶体，多为使用将已经成型好的胶体贴装在芯片背面。这种方式导致了胶体的二次成型，与芯片的结合性差，在复杂使用环境下易造成胶体与芯片分层，甚至是成型胶体从芯片背面脱落的情况。
[0004]在芯片背衬使用的胶体粘度不一，流动性存在很大的差异。专利技术人发现：传统的注射成型的方法难以满足不同粘度胶体的填充需求，当胶体粘度大时，注射成型时，难以填充满整个成型腔体，存在胶体成型面不完整和空洞的情况。注射成型在微结构胶体成型上具有很大的局限性。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片背衬胶体填充成型治具及方法，并能够组合应用于传统IC封装、SIP封装。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]本技术的第一个方面，提供了一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
[0008]本技术提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
[0009]本技术的有益效果在于：
[0010](1)本技术提供了一种芯片背面胶体填充成型治具及方法，能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
[0011](2)本技术的结构简单、使用方便、实用性强，易于推广。
附图说明
[0012]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0013]图1是本技术实施例1的胶体填充成型治具分体组成。
[0014]图2.是本技术实施例1的组合状态的胶体填充成型治具。
具体实施方式
[0015]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本技术使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0016]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0017]一种胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。
[0018]本申请对压入治具4压入端部成型面的形状并不作特殊的限定，在一些实施例中，所述压入治具4压入端部成型面的形状为斜面或曲面，以满足不同工况的需要。
[0019]在一些实施例中，所述压入治具4压入胶体填充池后，二者之间存在间隙，以使胶体沿胶体溢出缝隙实现胶体的溢出。
[0020]本申请对胶体填充池的形状并不作特殊的限定，在一些实施例中，所述胶体填充池为矩形，以便于制作，提高成型效率。
[0021]在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304为L型，可将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，使得挡块301、302、303、304与芯片底座2组成一个封闭的胶体填充池。
[0022]在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304的形状相同，以便于安装和固定。
[0023]在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303或第四挡块304与芯片底座2通过螺栓连接，安装方便、成型效率高。
[0024]在一些实施例中，所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304上分别设置有至少两个螺栓，保证挡块在芯片底座2固定牢固。
[0025]在一些实施例中，所述压入治具4包括：压入端部和支持部，以便于压入和取出。
[0026]下面结合具体的实施例，对本技术做进一步的详细说明，应该指出，所述具体实施例是对本技术的解释而不是限定。
[0027]实施例1
[0028]一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括以下部分：
[0029]将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，并用螺栓将其固定，使得挡块
301、302、303、304与芯片底座2组成一个封闭的胶体填充池。
[0030]压入治具4压入端部成型面的形状不限于斜面，可以成型多种曲面。
[0031]压入治具4与挡块301、302组成的胶体溢出缝隙可以实现胶体的溢出。
[0032]挡块301、302、303、304与芯片底座2通过螺栓来进行装配定位和紧固。
[0033]该成型治具能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，能够避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。
[0034]具体方式及方法如下：
[0035](1)首先将芯片1放置到芯片底座2上，使得芯片能够准确的定位。
[0036](2)将挡块301、302、303、304依次放置在芯片底座2上，并用螺栓将其固定，使得挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池。
[0037](3)将使用的胶体涂覆在由挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池内，使其填满，无气泡等杂质存在。
[0038](4)将压入治具4缓慢压入由挡块301、302、303、304与2组成一个封闭的胶体填充池。使得多余胶体在压入治具4的挤压下，通过压入治具4与挡块301、302组成的胶体溢出缝隙不断的溢出，直至压入治具4压入到位。
[0039](5)静置一段时间，待胶体完全固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，包括：芯片底座(2)、第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)；所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(303)、第四挡块(304)设置在芯片底座(2)，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具(4)。2.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入端部成型面的形状为斜面或曲面。3.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述压入治具(4)压入胶体填充池后，二者之间存在间隙。4.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述胶体填充池为矩形。5.如权利要求1所述的芯片背衬胶体填充成型治具，其特征在于，所述第一挡块(301)、第二挡块(302)、第三挡块(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭麟，邢广军，
申请(专利权)人：山东盛品电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：