空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器技术

本发明专利技术涉及一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器，封装方法包括：S1、提供晶圆，晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列，S3、对晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片，S5、将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品；采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，从而避免WLP封装的使用，减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。节约生产成本。节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器。

技术介绍

[0002]封装的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学性的影响)。芯片封装工艺是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺；目前，空气腔型薄膜滤波器的封装方式通常采用晶圆级封装(Wafer Level Package，简称WLP)和芯片级封装(Chip Size Package,简称CSP)结合的封装方式，其中完成WLP封装需要至少40余个工艺步骤，不但工艺复杂，而且成本很高。因此，如何缩短封装周期、降低成本是封装工艺发展过程中的重要问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法和空气腔型薄膜滤波器，利用激光划片，来替代传统的砂轮划片方式，从而避免WLP封装的使用，减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法，所述封装方法包括：
[0005]S1、提供晶圆，所述晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列；
[0006]S3、对所述晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片；
[0007]S5、将所述空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品。
[0008]本专利技术的有益效果是：本实施例提供的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，通过激光划片对排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列的晶圆进行切割，将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接，封装后对空气腔型薄膜滤波器芯片加以保护；其中采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，可以避免WLP封装的使用，从而减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。
[0009]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进：
[0010]进一步，所述S3之前包括：
[0011]S2、在所述空气腔型薄膜滤波器芯片的电极上植上导电球或导电凸点。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是：在空气腔型薄膜滤波器的电极上进行植球工艺或凸点加工，保证每个与外部进行电连接的电极上都有导电球或导电凸点，便于后续与封装基板电连接。
[0013]进一步，所述晶圆包括横纵交叉的划片道，所述S3包括：
[0014]通过激光光源沿着所述划片道进行切割，得到彼此分离的各空气腔型薄膜滤波器
芯片。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：激光划片不仅对芯片无损伤、无污染，而且其切割精度高，需要的划槽很窄，可以大幅度提高晶圆上的器件密度，从而降低生产成本。
[0016]进一步，所述S5之前包括：
[0017]S4、对各带有导电球或导电凸点的空气腔型薄膜滤波器芯片进行测试分选。
[0018]采用上述进一步方案的有益效果是：通过对带有导电球或导电凸点的空气腔型薄膜滤波器芯片进行测试分选，以保证后续成品的性能。
[0019]进一步，所述S5包括：
[0020]S51、通过倒装焊工艺，将分选后的空气腔型薄膜滤波器芯片倒装且电连接在所述封装基板上；
[0021]S52、对倒装在所述封装基板上的空气腔型薄膜滤波器芯片进行塑封处理，得到半成品；
[0022]S53、对所述半成品进行固化与切割得到所述空气腔型薄膜滤波器产品。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是：通过倒装焊工艺使得空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板直接互连，封装密度高，同时通过塑封处理将空气腔型薄膜滤波器芯片完全包裹在中间，隔绝水汽、微尘等污染，保护空气腔型薄膜滤波器芯片不受外界环境的影响。
[0024]进一步，所述S5之后包括：
[0025]S6、对所述空气腔型薄膜滤波器成品进行性能测试，筛选得到合格产品。
[0026]采用上述进一步方案的有益效果是：通过性能测试筛选出合格产品，保证产品的可靠性。
[0027]为了解决上述问题，本专利技术还提供一种空气腔型薄膜滤波器，由如上所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法所制成。
附图说明
[0028]图1为本专利技术一实施例提供的一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法的流程图；
[0029]图2为本专利技术一实施例提供的待切晶圆；
[0030]图3为本专利技术一实施例提供的植球工艺的示意图；
[0031]图4为本专利技术一实施例提供的激光划片工艺的示意图；
[0032]图5为本专利技术一实施例提供的倒装焊后半成品的剖面图；
[0033]图6为本专利技术一实施例提供的空气腔型薄膜滤波器成品的剖面图；
[0034]图7为本专利技术一实施例提供的另一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法的流程图。
具体实施方式
[0035]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0036]如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法，该空气腔型薄膜滤波器的封装方法包括：
[0037]S1、提供晶圆，晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列；
[0038]S3、对晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片；
[0039]S5、将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品。
[0040]可以理解的是，划片作为半导体封装的第一道工序，其质量的好坏直接影响到整体的封装质量。激光划片作为一门新兴技术，其非接触、高精度、无污染的加工特性非常适合机械强度较差、对封装环境要求高的空气腔型薄膜滤波器；激光划片工艺是指将激光聚焦在被加工材料内部，使其内部产生质变层，再借由扩展胶膜等方法将晶粒分离的方法，在实际工艺操作中基本上不会产生崩角、裂片、微尘等问题，也无需清洗工艺。另外，激光划片的切割精度高，需要的划槽很窄，甚至可以进行无缝切割，这样可以大幅度提高晶圆上的器件密度，从而降低生产成本。因此，本实施例提供的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，通过激光划片对排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列的晶圆进行切割，将空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后进行封装；其中采用激光划片方式来替代传统的砂轮划片方式，可以避免WLP封装的使用，从而减少工艺步骤、降低工艺难度、大幅缩短加工周期、节约生产成本。
[0041]在本实施例中，在S1中，通过前道工艺，得到排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列的晶圆，其中空气腔型薄膜滤波器芯片阵列为规则矩阵阵列，即每行空气腔型薄膜滤波器芯片对齐，每列空气腔型薄膜滤波器芯片对齐；如图2所示，110为空气腔，111为具有滤波功能的薄膜结构；在一些实施例中，空气腔型薄膜滤波器芯片阵列也可以是行交错阵列，即每两行空气腔型薄膜滤波器芯片交错。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：S1、提供晶圆，所述晶圆上排布着空气腔型薄膜滤波器芯片阵列；S3、对所述晶圆进行激光划片，得到各空气腔型薄膜滤波器芯片；S5、将所述空气腔型薄膜滤波器芯片与封装基板电连接后，封装形成空气腔型薄膜滤波器成品。2.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S3之前包括：S2、在所述空气腔型薄膜滤波器芯片的电极上植上导电球或导电凸点。3.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述晶圆包括横纵交叉的划片道，所述S3包括：通过激光光源沿着所述划片道进行切割，得到彼此分离的各空气腔型薄膜滤波器芯片。4.根据权利要求1所述的空气腔型薄膜滤波器的封装方法，其特征在于，所述S5之前包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智欣，闫鑫，陈长娥，倪烨，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：