一种嵌入式芯片封装设备制造技术

本实用公开了一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱。本实用所述的一种嵌入式芯片封装设备，能够在箱盖打开时对其进行支撑，方便取出封装好的芯片，且能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。起到导向的作用。起到导向的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式芯片封装设备


[0001]本实用涉及芯片加工相关设备领域，特别涉及一种嵌入式芯片封装设备。

技术介绍

[0002]芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片的生产制备过程中，需要对生产完成的芯片进行封装，预防芯片受到损伤，嵌入式芯片封装设备是一种对芯片进行封装的常用设备；但现有的嵌入式芯片封装设备在使用时，不能够在箱盖打开时对其进行支撑，不方便取出封装好的芯片，不能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用。

技术实现思路

[0003]本实用的主要目的在于提供一种嵌入式芯片封装设备，可以有效解决
技术介绍
中问题。
[0004]为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：
[0005]一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳，所述设备外壳的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫，且设备外壳的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块，所述设备外壳的顶部支撑有箱盖，所述箱盖的外侧固定安装有锁紧件，所述锁紧件的内部贯穿连接有锁紧销，所述锁紧销的端头延伸至锁紧块的内部，所述箱盖的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架，所述固定架的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱，且固定架的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱，所述设备外壳的内部靠近中间位置设有封装箱，所述封装胶箱与封装箱之间连接有一号输送管，所述冷却液箱与封装箱之间连接有二号输送管，所述封装胶箱的顶部设有气缸，所述气缸的输出端连接有传动杆，所述传动杆的端头位置连接有活塞块，所述封装箱的外表面均匀的分布有散热片，且封装箱的内部开设有冷却液腔，所述封装箱的内表面设有防粘层，且封装箱的内表面嵌设有分流板，所述分流板的顶部嵌设有过滤网，且分流板的内部开设有分流槽，所述箱盖与设备外壳之间连接有顶升机构，且箱盖与设备外壳之间连接有导向机构。
[0006]优选的，所述顶升机构由连接座、螺纹柱、衔接头、手轮和螺纹槽组成，所述连接座固定安装在设备外壳的外表面，所述螺纹柱贯穿于连接座的内部，所述衔接头固定安装在箱盖的下表面，且衔接头套设在螺纹柱的顶端，所述手轮固定于螺纹柱的底端，所述螺纹槽开设于连接座的内部。
[0007]优选的，所述箱盖通过衔接头和螺纹柱与连接座活动连接。
[0008]优选的，所述导向机构由导向套筒、导向柱和防脱接头组成，所述导向套筒固定安装在设备外壳的外表面，所述导向柱固定于箱盖的下表面，且导向柱的底端延伸至导向套筒的内部，所述防脱接头固定于导向柱的底端。
[0009]优选的，所述导向柱通过防脱接头与导向套筒活动连接。
[0010]优选的，所述一号输送管和二号输送管的外表面均连接有控制阀。
[0011]优选的，所述箱盖通过锁紧件和锁紧销与锁紧块固定连接。
[0012]优选的，所述箱盖与设备外壳之间设有密封圈，密封圈为带有台阶槽的橡胶密封圈。
[0013]优选的，所述一号输送管和二号输送管与封装箱之间均连接有可拆卸接头。
[0014]与现有技术相比，本实用具有如下有益效果：
[0015]针对现有嵌入式芯片封装设备存在的弊端，通过设置的顶升机构，能够在箱盖打开时对其进行支撑，从而能够方便取出封装好的芯片，通过设置的导向机构，能够在对箱盖进行支撑的时候起到导向的作用，从而能够提高箱盖活动的相对稳定性。
附图说明
[0016]图1为本实用一种嵌入式芯片封装设备的整体结构示意图；
[0017]图2为本实用一种嵌入式芯片封装设备的设备外壳的剖析图；
[0018]图3为本实用一种嵌入式芯片封装设备的封装箱的内部结构示意图；
[0019]图4为本实用一种嵌入式芯片封装设备的封装胶箱的内部结构示意图；
[0020]图5为本实用一种嵌入式芯片封装设备的顶升机构的结构示意图；
[0021]图6为本实用一种嵌入式芯片封装设备的导向机构的结构示意图。
[0022]图中：1、设备外壳；2、支撑垫；3、锁紧块；4、箱盖；5、锁紧件；6、锁紧销；7、固定架；8、封装胶箱；9、冷却液箱；10、封装箱；11、一号输送管；12、二号输送管；13、气缸；14、传动杆；15、活塞块；16、散热片；17、冷却液腔；18、防粘层；19、分流板；20、过滤网；21、分流槽；22、顶升机构；2201、连接座；2202、螺纹柱；2203、衔接头；2204、手轮；2205、螺纹槽；23、导向机构；2301、导向套筒；2302、导向柱；2303、防脱接头。
具体实施方式
[0023]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例1：
[0027]如图1-6所示，本实用涉及一种嵌入式芯片封装设备，包括设备外壳1，设备外壳1的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫2，且设备外壳1的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块3，设备外壳1的顶部支撑有箱盖4，箱盖4的外侧固定安装有锁紧件5，锁紧件5的
内部贯穿连接有锁紧销6，锁紧销6的端头延伸至锁紧块3的内部，箱盖4的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架7，固定架7的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱8，且固定架7的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱9，设备外壳1的内部靠近中间位置设有封装箱10，封装胶箱8与封装箱10之间连接有一号输送管11，冷却液箱9与封装箱10之间连接有二号输送管12，封装胶箱8的顶部设有气缸13，气缸13的输出端连接有传动杆14，传动杆14的端头位置连接有活塞块15，封装箱10的外表面均匀的分布有散热片16，且封装箱10的内部开设有冷却液腔17，封装箱10的内表面设有防粘层18，且封装箱10的内表面嵌设有分流板19，分流板19的顶部嵌设有过滤网20，且分流板19的内部开设有分流槽21，箱盖4与设备外壳1之间连接有顶升机构22，且箱盖4与设备外壳1之间连接有导向机构23；
[0028]顶升机构22由连接座2201、螺纹柱2202、衔接头2203、手轮2204和螺纹槽2205组成，连接座2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式芯片封装设备，其特征在于：包括设备外壳(1)，所述设备外壳(1)的下表面靠近两侧位置均固定安装有支撑垫(2)，且设备外壳(1)的顶部靠近两侧位置均固定安装有锁紧块(3)，所述设备外壳(1)的顶部支撑有箱盖(4)，所述箱盖(4)的外侧固定安装有锁紧件(5)，所述锁紧件(5)的内部贯穿连接有锁紧销(6)，所述锁紧销(6)的端头延伸至锁紧块(3)的内部，所述箱盖(4)的上表面靠近边缘位置固定安装有固定架(7)，所述固定架(7)的顶部靠近中间位置固定安装有封装胶箱(8)，且固定架(7)的顶部靠近两侧位置均固定安装有冷却液箱(9)，所述设备外壳(1)的内部靠近中间位置设有封装箱(10)，所述封装胶箱(8)与封装箱(10)之间连接有一号输送管(11)，所述冷却液箱(9)与封装箱(10)之间连接有二号输送管(12)，所述封装胶箱(8)的顶部设有气缸(13)，所述气缸(13)的输出端连接有传动杆(14)，所述传动杆(14)的端头位置连接有活塞块(15)，所述封装箱(10)的外表面均匀的分布有散热片(16)，且封装箱(10)的内部开设有冷却液腔(17)，所述封装箱(10)的内表面设有防粘层(18)，且封装箱(10)的内表面嵌设有分流板(19)，所述分流板(19)的顶部嵌设有过滤网(20)，且分流板(19)的内部开设有分流槽(21)，所述箱盖(4)与设备外壳(1)之间连接有顶升机构(22)，且箱盖(4)与设备外壳(1)之间连接有导向机构(23)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装设备，其特征在于：所述顶升机构(22)由连接座(2201)、螺纹柱(2202)、衔接头(2203)、手轮(2204)和螺纹槽(2205)组成，所述连接座(2201)固定安装在设备外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文檠，
申请(专利权)人：马鞍山芯海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：