一种除静电的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述基材下表面固定连接有半导体基座，所述半导体基座下端与主板连接，所述芯片组外部通过半导体针脚与主板连接，所述离子风机下端靠近边缘固定开设有进气口，所述离子风机上端内部开设有风扇，所述风扇外表面固定安装有扇片。本实用新型专利技术所述的一种除静电的芯片封装装置，通过离子风机的设计大大减少了芯片组表面聚集的静电，同时达到消除静电和排热的目的，进气口中部设置的过滤网和过滤挡板上的过滤孔降低了静电产生可能，进气门和风机卡扣的设计，结构简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种除静电的芯片封装装置
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种除静电的芯片封装装置。
技术介绍
静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、剥离等。静电防护技术，如电子工业、半导体、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失，我们在生活中使用电子设备大多都有芯片，但由于一些外部环境和周边设施的关系，经常发生芯片被静电击穿的情况，其可能损伤设备而导致设备瘫痪。然而现阶段使用的除静电芯片封装结构，不能减少静电产生的可能，且可能烧坏主板，芯片封装结构复杂，维修成本高昂，且不好散热。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种除静电的芯片封装装置，通过在智能手表外表面增加一个易拆装的保护壳，可以很好解决
技术介绍
中静电产生的可能和芯片封装结构复杂、维修成本高昂且不好散热的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种除静电的芯片封装装置，包括芯片组和离子风机，所述芯片组上表面固定安装有封装罩，所述封装罩内部下端固定安装有芯片，所述芯片下表面固定安装有基材，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：包括芯片组(1)和离子风机(3)，所述芯片组(1)上表面固定安装有封装罩(204)，所述封装罩(204)内部下端固定安装有芯片(2)，所述芯片(2)下表面固定安装有基材(201)，所述基材(201)下表面固定连接有半导体基座(202)，所述半导体基座(202)下端与主板(5)连接，所述主板(5)通过半导体针脚(203)与芯片组(1)外部连接，所述离子风机(3)下端靠近边缘固定开设有进气口(301)，所述离子风机(3)上端内部开设有风扇(4)，所述风扇(4)外表面固定安装有扇片(401)。/n

【技术特征摘要】
1.一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：包括芯片组(1)和离子风机(3)，所述芯片组(1)上表面固定安装有封装罩(204)，所述封装罩(204)内部下端固定安装有芯片(2)，所述芯片(2)下表面固定安装有基材(201)，所述基材(201)下表面固定连接有半导体基座(202)，所述半导体基座(202)下端与主板(5)连接，所述主板(5)通过半导体针脚(203)与芯片组(1)外部连接，所述离子风机(3)下端靠近边缘固定开设有进气口(301)，所述离子风机(3)上端内部开设有风扇(4)，所述风扇(4)外表面固定安装有扇片(401)。


2.根据权利要求1所述的一种除静电的芯片封装装置，其特征在于：所述风扇(4)外表面固定连接有扇片(401)，所述风扇(4)通过固定杆(402)与离子风机(3)连接，所述固定杆(402)下方固定连接有电机(403)，所述电机(403)下方固定连接有转子(405)，所述转子(405)与旋转杆(404)相连接。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文檠，
申请(专利权)人：马鞍山芯海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34