扇出封装方法及扇出封装板技术

在基板(100)的一侧或两侧制作电路图案(110A，110B)，将电子零件(200A，200B)安装于所述基板(100)的一侧或两侧，在基板(100)的两侧制作封装层(300)，所述基板(100)两侧的所述封装层(300)将所述基板(100)、所述电路图案(110A，110B)、和所述电子零件(200A，200B)包封在内，所述封装层(300)为热塑性材料制成；其中，所述基板(100)设有过孔(120)，所述过孔(120)将所述基板(100)的两侧连通，在基板(100)的两侧制作封装层(300)时，所述封装层(300)的部分穿过所述过孔(120)，所述基板(100)两侧的所述封装层(300)通过所述过孔(120)相连接。减小封装材料的耗散系数，信号损耗小，能够很好地应用于高频射频器件的封装。能够很好地应用于高频射频器件的封装。能够很好地应用于高频射频器件的封装。能够很好地应用于高频射频器件的封装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，燕英强，郭跃进，皮迎军，刘俊军，普拉克，
申请(专利权)人：深圳市修颐投资发展合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：