复合工艺扇出封装方法技术

一种复合工艺扇出封装方法，包括：基板(100)上制作至少两层基础电路图案(200A、200B)；在其中一层所述基础电路图案(200A、200B)上制作电隔离层(300)；在所述电隔离层(300)上制作精细电路图案(400)；通过结合层将电子零件(500)绑定至电隔离层(300)，通过贴片材料(510)将所述电子零件(500)与所述精细电路图案(400)电连接；用封装层(600)将所述电子零件(500)包裹封装；其中，所述精细电路图案(400)的线路宽度小于所述基础电路图案(200A、200B)的线路宽度。先制作多层电路，然后安装电子零件，最后封装电子零件，减少绝缘材料被热处理的次数，扩大绝缘材料种类的可选范围。扩大绝缘材料种类的可选范围。扩大绝缘材料种类的可选范围。扩大绝缘材料种类的可选范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，燕英强，郭跃进，皮迎军，刘俊军，
申请(专利权)人：深圳市修颐投资发展合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：