丝网印刷胶的贴片方法技术

本发明专利技术涉及提供一种丝网印刷胶的贴片方法，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。使涂料均匀布满待涂区域内，避免气泡的产生，保证粘贴可靠，并且可以适用不同颗粒直径的涂料。

【技术实现步骤摘要】
丝网印刷胶的贴片方法
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种丝网印刷胶的贴片方法。
技术介绍
目前半导体封装工艺中，需要将芯片贴片扇出(fanout)，传统的方式是采用点胶机涂覆粘贴涂料、或者采用钢板镂孔的方式贴片，这两种方式效率低下，且不能均匀涂覆涂料，在固化过程中容易产生气泡，影响贴片效果。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种丝网印刷胶的贴片方法，使涂料均匀布满待涂区域内，避免气泡的产生，保证粘贴可靠，并且可以适用不同颗粒直径的涂料。本专利技术的技术方案如下：一种丝网印刷胶的贴片方法，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。在其中一个实施例中，将所述贴片窗口内留置的涂料固化完成贴片，所述的固化工艺包括高温高压或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。

【技术特征摘要】
1.一种丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，包括：将丝网模板安放于线路基板上，所述丝网模板具有贴片窗口，所述贴片窗口内设有网孔，在所述贴片窗口内涂覆涂料，所述涂料穿过所述网孔附于所述线路基板上，将所述丝网模板与所述线路基板分离，附于所述线路基板上的涂料留置于所述线路基板上，将芯片与涂料接触，使所述芯片通过涂料贴装于所述线路基板；其中，所述线路基板具有互连线，所述芯片朝向所述线路基板的一面具有芯片引脚，所述芯片引脚与所述互连线对应。2.根据权利要求1所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，将所述贴片窗口内留置的涂料固化完成贴片，所述的固化工艺包括高温高压或者低压脱泡、真空脱泡，和高温固化步骤。3.根据权利要求1所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，所述的贴片窗口的网孔呈田字型或米字形；或者，覆涂在所述贴片窗口内的涂料厚度10μm至100μm。4.根据权利要求1所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，所述涂料经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再涂覆于所述贴片窗口内；或者，所述涂料涂覆于所述贴片窗口内后，经过真空脱泡或预烤去除溶剂后，再将所述芯片粘贴于所述线路基板。5.根据权利要求1所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，所述贴片窗口内包括至少两个贴片区域，至少其中一个贴片区域的网孔宽度大于另一贴片区域的网孔宽度。6.根据权利要求1所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，所述丝网模板包括丝线，所述丝线交叉构成所述网孔；其中，所述丝线材质为植物纤维、动物纤维、矿物纤维、人造纤维、合成纤维、无机纤维、或金属中的一种，或者所述丝线由上述材料中的两种以上混合制成。7.根据权利要求6所述的丝网印刷胶的贴片方法，其特征在于，根据涂料的颗粒直径、或涂料的黏度、或涂覆于所述线路基板上的涂料的厚度，选择所述丝线的直径或者所述网孔的宽度，然后再编织所述丝线使所述丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，燕英强，郭跃进，皮迎军，刘俊军，
申请(专利权)人：深圳市修颐投资发展合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：广东,44