水密线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及提供一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。

【技术实现步骤摘要】
水密线路板制作方法
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种水密线路板制作方法。
技术介绍
目前半导体封装贴片工艺中，通常采用表面贴装、倒扣焊、球栅阵列、引线键合等封装工艺，芯片和器件占用面积大、厚度高，使封装的器件面积大、厚度大，并且这种传统封装工艺使得封装体内部互连线较长，导致功耗大、信号延迟而无法满足超高频电路需求。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种水密线路板制作方法，采用简单的工艺步骤实现水密性封装的同时可以减小封装体的厚度、体积、功耗。本专利技术的技术方案如下：一种水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封。在其中一个实施例中，在制作所述布线层之前，将所述第一绝缘层面向所述布线层一侧的表面平坦化。在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上制作第二连通孔，所述第二连通孔将至少部分的所述布线层露出。在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上制作外引脚，所述外引脚通过所述第二连通孔与所述布线层电连接。在其中一个实施例中，在所述第二绝缘层上设置密封盖层，所述密封盖层朝向所述电子零件的一侧设有盖层凹槽，所述盖层凹槽与所述电子零件位置对应。在其中一个实施例中，所述密封基层具有贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内；或者，在将所述电子零件设置于所述密封基层之前，在所述密封基层上制作贴片凹槽，所述电子零件设置于所述贴片凹槽内。在其中一个实施例中，将带有贴片孔的贴片模板设置于所述密封基层上，将所述电子零件设置于所述贴片孔内。在其中一个实施例中，将所述贴片模板粘贴于所述密封基层；或者，将所述电子零件通过所述贴片孔设置于所述密封基板上。在其中一个实施例中，所述贴片模板包括至少两层层叠设置的贴片层，所述贴片层设有所述贴片孔，相邻两层所述贴片层的贴片孔相连通或错开。在其中一个实施例中，所述第一绝缘层或所述第二绝缘层为低温玻璃、液晶高分子聚合物、派瑞林、铝氧化物、硅氧化物当中的其中一种材料或者其中两种以上的材料构成的复合材料。本专利技术的有益效果如下：1、水密线路板制作方法，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上，电子零件可以是芯片、裸片、电子元件、电子器件、或者其他零件；电子零件可以放在密封基层上，也可以粘贴在密封基层上、或者被其他方式安装于密封基层上。密封基层用于对电子零件进行密封，可以是单层的结构、也可以是多层的结构，密封基层可以是硬质的板状层、也可以是软质的可弯曲的。优选的，密封基层采用玻璃板制成，加工厚度、尺寸、物理/化学/机械特性符合要求的玻璃板；除了玻璃板外，也可以采用其他无机、有机、金属等材料。在密封基层上覆盖第一绝缘层，第一绝缘层与密封基层将电子零件包封；第一绝缘层用于电子零件的绝缘隔离，可以是具有绝缘性的任一材料，可以是单层结构也可以是多层层叠的结构。在第一绝缘层上制作第一连通孔，制作第一连通孔采用包括但不限于激光雕刻、干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺，第一连通孔与电子零件的零件引脚位置对应；第一连通孔可以将零件引脚从第一绝缘层中暴露出来，方便电连接零件引脚。在第一绝缘层上设置布线层，制作布线层包括但不限于采用光刻、磁控溅射、电镀、刻蚀等工艺。布线层可以是电路、连线、天线或者其他线路图案。布线层通过第一连通孔与零件引脚电连接，第一连通孔内设置导电材料，通过导电材料将布线层和零件引脚电连接，实现布线层和电子零件的电连接。通过在第一绝缘层上开设第一连通孔的方式实现电子零件与布线层的电连接，可以大幅降低连线占据的空间、厚度，从而减小整个封装体的体积、厚度。在布线层上设置第二绝缘层，制作第二绝缘层包括但不限于采用真空镀膜或旋涂等工艺，第二绝缘层与第一绝缘层将布线层包封，实现布线层的密封隔离。同时，密封基层、第一绝缘层和第二绝缘层共同将电子零件、布线层密封隔离起来。第一绝缘层或/和第二绝缘层是水密材料。根据需要可以选择第一绝缘层是水密材料；或者选择第二绝缘层是水密材料；或者第一绝缘层和第二绝缘层均是水密材料。上述“第一”、“第二”仅为了描述简洁，不得用于其他限定。2、在制作布线层之前，将第一绝缘层面向布线层一侧的表面平坦化，制得第一绝缘层后，第一绝缘层的表面可能凹凸不平，因此将第一绝缘层平坦化，在平坦化的第一绝缘层上制作布线层可以更容易控制制成的布线层的结构，利于提高布线层连线的精度，精度提高可以减小连线的宽度、提高连线密度。3、第二绝缘层将布线层包封，在第二绝缘层上制作第二连通孔，第二连通孔将至少部分的布线层露出，布线层露出的部分可以是线层的引脚，露出的部分布线层也可以对外连接，也可以是其他部分，例如天线等，天线外露有利于信号交换。4、在第二绝缘层上制作外引脚，外引脚通过第二连通孔与布线层电连接。包括但不限于采用光刻、磁控溅射、电镀、刻蚀等工艺在第二连通孔内淀积凸点下金属UBM(UnderBondMetal)；然后包括但不限于采用植球工艺(BallDrop)和回流焊工艺、丝网印刷和回流焊工艺或电镀工艺，在凸点下金属UBM上制备封装器件外引脚(外引脚包括但不限于BGA形式)。5、在设置第一绝缘层之前,将电子零件粘贴于密封基层上，将电子零件粘贴固定在密封基层的预定位置上，可以避免电子零件在制作第一绝缘层时位移。6、在第二绝缘层上设置密封盖层，密封盖层朝向电子零件的一侧设有盖层凹槽，盖层凹槽与电子零件位置对应。其中，密封盖层本身是一个整体，整体本身具有盖层凹槽；或者，密封盖层是多层结构，最下一层具有盖层凹槽。凹槽可以缓解电子零件温度变化时的热胀冷缩，避免电子零件的体积变化破坏第一绝缘层、第二绝缘层的密封性。7、密封基层具有贴片凹槽，电子零件设置于贴片凹槽内，或者，在将电子零件设置于密封基层之前，在密封基层上制作贴片凹槽，电子零件设置于贴片凹槽内。电子零件的位置被贴片凹槽限定，避免后续工艺中电子零件发生位移。其中，密封基层是一个整体，整体本身具有贴片凹槽；或者，密封基层是多层结构，最上一层具有贴片凹槽。8、将带有贴片孔的贴片模板设置于密封基层上，将电子零件设置于贴片孔内。贴片模板上贴片孔的位置即是电子零件预设的位置，电子零件的位置受到贴片孔的约束，可以避免后续工艺中电子零件发生位置移动。其中，贴片孔为盲孔或通孔。9、将贴片模板粘贴于密封基层，利于贴片模板位置的固定，也利于密封；或者，贴片孔为通孔，电子零件通过贴片孔可以解除密封基层，将电子零件通过贴片孔设置于密封基层上。10、贴片模板包括至少两层层叠设置的贴片层，贴片层设有贴片孔，相邻两层贴片层的贴片孔相连通或错开。当相邻连城贴片层的贴片孔错开时，电子零件只能放入最上一层的贴片层的贴片孔内，最上一层贴片孔即是电子零件的贴片空间，此时贴片空间的厚度H只有最上一层贴片孔的厚度D1，即H1＝D1；当相邻两层贴片模板的贴片孔相连通时，电子零件可以穿过两层贴片孔，两层贴片孔共同构成电子零件的贴片空间，此时贴片空间的厚度是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水密线路板制作方法，其特征在于，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。

【技术特征摘要】
1.一种水密线路板制作方法，其特征在于，包括：将带有零件引脚的电子零件设置于密封基层上；在所述密封基层上覆盖第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述密封基层将所述电子零件包封；在所述第一绝缘层上制作第一连通孔，所述第一连通孔与所述电子零件的零件引脚位置对应；在所述第一绝缘层上设置布线层，所述布线层通过所述第一连通孔与所述零件引脚电连接；在所述布线层上设置第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层将所述布线层包封；所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是水密材料。2.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在制作所述布线层之前，将所述第一绝缘层面向所述布线层一侧的表面平坦化。3.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上制作第二连通孔，所述第二连通孔将至少部分的所述布线层露出。4.根据权利要求3所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上制作外引脚，所述外引脚通过所述第二连通孔与所述布线层电连接。5.根据权利要求1所述的水密线路板制作方法，其特征在于，在所述第二绝缘层上设置密封盖层，所述密封盖层朝向所述电子零件的一侧设有盖层凹槽，所述盖层凹槽与所述电子零件...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，燕英强，郭跃进，皮迎军，刘俊军，
申请(专利权)人：深圳市修颐投资发展合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：广东,44