一种双面传感器封装结构及传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双面传感器封装结构及传感器，属于半导体封装技术领域，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露；能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双面传感器封装结构及传感器
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种双面传感器封装结构及传感器。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本技术相关的
技术介绍
，并不必然构成现有技术。随着电子技术及物联网备的发展，越来越多的传感器集成到电子设备中，例如：光学传感器、压力传感器等，甚至在单一部组件中需要多个传感器。本技术专利技术人发现，传统的封装无法系统化的集成多种传感器，满足传感面的功能及定制化需求，各个传感器之间无法形成系统化，造成封装尺寸大，无法满足集成化。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术提供了一种双面传感器封装结构及传感器，能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：本技术第一方面提供了一种双面传感器封装结构。一种双面传感器封装结构，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。作为可能的一些实现方式，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片均通过金线与第一载板连接。作为可能的一些实现方式，所述第二传感器芯片的传感面正对通孔设置。作为可能的一些实现方式，所述第二塑封与第二传感器芯片的传感面形成凹槽结构，且第二传感器芯片的传感面位于凹槽底面。作为进一步的限定，所述凹槽结构的口部截面面积大于底部截面面积。作为进一步的限定，所述第二传感器芯片的传感面为圆形，且与凹槽结构的底面尺寸一致。作为可能的一些实现方式，所述第一腔体的表面蒸镀有金属膜层。作为进一步的限定，所述金属膜层为Au或者Sn或者Pb单质层。作为进一步的限定，所述金属膜层为NiPtAu或者NiAu或者NiAuSn多金属层。作为可能的一些实现方式，所述第一腔体的内表面喷涂有有机物层。作为进一步的限定，所述有机物层为气密性硅胶层。本技术第二方面提供了一种传感器，包括本技术第一方面所述的双面传感器封装结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术所述的双面传感器封装结构及传感器，能够很好地集成多种传感器芯片，形成模块，不仅降低了封装尺寸，也降低了封装成本。2、本技术所述的双面传感器封装结构及传感器，通过在腔体表面根据传感器要求蒸镀或喷图特殊膜层，极大的增强了传感效能。3、本技术所述的双面传感器封装结构及传感器，形成了双面传感器封装，双面均裸漏传感面，通过两个传感器形成互补作用，极大的提高了传感器的适用范围。附图说明构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。图1为本技术实施例1提供的双面传感器封装结构的剖面图。图2为本技术实施例1提供的双面传感器封装结构的俯视图。图3为本技术实施例1提供的双面传感器封装结构的仰视图。图4为本技术实施例1提供的封装工艺步骤(1)的示意图。图5为本技术实施例1提供的封装工艺步骤(2)的示意图。图6为本技术实施例1提供的封装工艺步骤(3)的示意图。1-第一传感器芯片；2-第一传感器芯片；3-第一载板；4-第二载板；5-第一塑封；6-第二塑封。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。在本技术中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本技术各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本技术中任一部件或元件，不能理解为对本技术的限制。本技术中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本技术中的具体含义，不能理解为对本技术的限制。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1：如图1-3所示，本技术实施例1提供了一种双面传感器封装结构，包括第一载板3和第二载板4，所述第一载板的第一面(下表面)设有与第一载板连接的第一传感器芯片1，第一载板上与第一面相对的第二面(上表面)上设有与第一载板连接第二传感器芯片2；第一载板的第一面的周边设有第一塑封5，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一空腔通过通孔与外界连通；所述第二载板上设有第二塑封6，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。所述第一塑封和第二塑封的材料优选为填充透明胶体。在本实施例中，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片均通过金线与第一载板连接。可以理解的，在其他实施方式中，也可以选用其他材质的接线，如铜线或者其他合金线，本领域技术人员可以根据具体工况自行设置，在此不作详述。所述第二传感器芯片的传感面正对通孔设置。在本实施例中，所述第二塑封与第二传感器芯片的传感面形成凹槽结构，且第二传感器芯片的传感面位于凹槽底面。所述凹槽结构的口部截面面积大于底部截面面积，所述第二传感器芯片的传感面为圆形，且与凹槽结构的底面尺寸一致。可以理解的，在其他的实施例中，所述凹槽结构也可以是圆筒状，即凹槽结构的口部截面面积等于底部截面面积，或者可以是凹槽结构的口部截面面积小于底部截面面积，本领域技术人员可以根据具体工况自行设置，在此不作详述。所述第一腔体的表面蒸镀有金属膜层，所述金属膜层为Au或者Sn或者Pb单质层。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面传感器封装结构，其特征在于，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接的第二传感器芯片；/n第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一腔体通过通孔与外界连通；/n所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面传感器封装结构，其特征在于，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接的第二传感器芯片；
第一载板的第一面的周边设有第一塑封，且所述第一塑封与第二载板的第一面连接，所述第一塑封、第一载板和第二载板形成容留第二传感器芯片的第一腔体，所述第二载板上开有通孔，所述第一腔体通过通孔与外界连通；
所述第二载板上设有第二塑封，所述第二塑封将第一载板和第二传感器芯片密封，且第二传感器芯片的传感面裸露。


2.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片均通过金线与第一载板连接。


3.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第二传感器芯片的传感面正对通孔设置。


4.如权利要求1所述的双面传感器封装结构，其特征在于，所述第二塑封与第二传感器芯片的传感面形成凹槽结构，且第二传感器芯片的传感面位于凹槽底面。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昭麟，邢广军，
申请(专利权)人：山东盛品电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37