本实用新型公开了一种逻辑芯片预先封装的传感器封装结构，包括：基板，所述基板一侧具有封装材料，所述封装材料包括有第一区域和第二区域，所述第一区域内封装有第一芯片，所述第二区域设有开口槽，所述开口槽仅有一个开口，所述开口槽用于封装第二芯片，...

本申请提供一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置；涉及芯片封装技术领域，包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变...

本发明属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种无上片胶固定的芯片背面裸露封装方法及芯片。其中，该方法包括在镂空基板背面贴装设有黏性胶的上片膜，在基板上形成单侧开口的空腔；将芯片置入空腔内且通过上片膜的黏性胶固定；将芯片正面的键合引脚与基板...

本实用新型公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述...

本实用新型公开了一种AIP封装天线结构及系统级封装结构，包括：载板和半导体芯片，所述半导体芯片一侧与载板连接，另一侧上设置焊垫，所述焊垫连接天线，所述半导体芯片和天线通过塑封材料塑封，且天线接收面裸露。将天线与半导体芯片集成封装在独立的...

本实用新型提供了一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器，属于光电传感器封装技术领域，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封上开有嵌入到...

本实用新型提供了一种双面传感器封装结构及传感器，属于半导体封装技术领域，至少包括第一载板和第二载板，所述第一载板的第一面设有与第一载板连接的第一传感器芯片，第一载板上与第一面相对的第二面上设有与第一载板连接第二传感器芯片；第一载板的第一...

本公开提出了一种预制滤波片盖板、光电器件的封装结构及方法，一种预制透光片盖板，包括透光片主体，至少一个第一固定片和至少一个第二固定片，所述第一固定片和第二固定片固定连接在透光片主体的边缘，第一固定片和第二固定片一一对应且相对设置形成固定...

本发明公开了一种多腔体组合式预封装结构及方法，包括板块，所述板块上设置多个预封装管壳，每一所述预封装管壳包括载板，载板顶部设置多个间隔板，多个间隔板围成具有腔体的管壳单元。该结构在板块上设置多个预封装管壳，在实际使用时，可以根据需求封装...

本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感...

本申请公开了提供一种系统级封装结构及方法，包括载板，所述载板一侧设有塑封，所述塑封包括第一区域和第二区域，所述第一区域包裹有第一芯片，所述第一芯片一侧贴附在载板上，第一芯片通过金属线或金属触点与对应处的载板互联，所述第二区域包括一个顶部...

本申请公开了提供一种芯片封装方法及芯片，在基板上贴敷粘性带，将待封装芯片以正面朝下倒扣放置在粘性带上；对封装芯片四周进行塑封，将芯片背面磨平，使芯片背面与塑封顶面平齐；去除基板和粘性带，形成芯片正面和背面均裸露、四周设有第一塑封的封装体...

本实用新型公开了一种封装结构，它解决了现有技术中封装体受到内部应力变化而导致导线断裂的问题，同时降低整个封装体内部由应力问题对芯片功能影响，其方案如下：一种封装结构，包括基板或框架；基板或框架表面贴装芯片，芯片与基板或框架设置的引脚通过...

本发明公开了封装结构、解决传感器芯片封装后封装体内部应力的方法，它解决了现有技术中封装体受到内部应力变化而导致导线断裂的问题，同时降低整个封装体内部由应力问题对芯片功能影响，其方案如下：一种封装结构，包括基板或框架；基板或框架表面贴装芯...

本实用新型公开了一种模块化可更换的集成电路封装模具，封装模具包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；所述第二模块与封...

本发明公开了一种模块化可更换的集成电路封装模具及使用方法，封装模具包括第一模块和第二模块，所述第二模块围绕所述第一模块设置在所述第一模块周围，所述第一模块的顶面高于所述第二模块；所述第一模块与芯片封装后封装体的腔体区域相对应；所述第二模...

本实用新型公开了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信...

本发明公开了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括可编程芯片，所述可编程芯片预留有与测试机台连接的接口；所述可编程芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。...

本实用新型公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移...

本实用新型公开了一种提高气密性的塑封管壳产品，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板的边缘，形成放置芯片的型腔，所述盖板盖合在所述塑封围墙上，使型腔形成密闭的空间，所述塑封围墙表面涂覆密封涂层，所述载板的靠近型腔的非金属表面涂...