一种无极向的贴片式发光二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种无极向的贴片式发光二极管，包括壳体，壳体上设有碗状凹腔，碗状凹腔上覆盖有反光层，碗状凹腔的底部设有绝缘座，绝缘座上固定有LED芯片，碗状凹腔内填充有透明胶层，绝缘座上设有第一藏线槽和第二藏线槽，LED芯片的正负极分别连接有第一导电引线和第二导电引线，第一导电引线穿过第一藏线槽，第二导电引线穿过第二藏线槽；壳体内设有均位于反光层下方的第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚上设有第一二极管芯片和第二二极管芯片，第二导电引脚上设有第三二极管芯片和第四二极管芯片。本实用新型专利技术整体结构无极向，安装容错率高，安装操作简单，整体结构紧凑稳定，能够避免形成黑影，发光效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种无极向的贴片式发光二极管
本技术涉及发光二极管封装结构，具体公开了一种无极向的贴片式发光二极管。
技术介绍
LED又称发光二极管，是一种常见的发光器件，采用固体半导体芯片作为发光材料，具有电光转化效率高、使用寿命长、亮度大、发热少的特点。贴片式发光二极管是在壳体内设置有LED芯片以及引脚的封装结构，引脚用于与电能提供电路连接。LED芯片具有单向导电性，在电源反接的情况下，LED芯片将无法实现发光，现有技术的贴片式发光二极管在安装于电路系统时，需要准确判断其正负极，否则需要重新安装，安装效率低，安装操作复杂。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种无极向的贴片式发光二极管，整体结构无正负极对应的连接需求，安装操作方便，整体结构紧凑稳定，发光效果好。为解决现有技术问题，本技术公开一种无极向的贴片式发光二极管，包括壳体，壳体上设有碗状凹腔，碗状凹腔上覆盖有反光层，碗状凹腔的底部设有绝缘座，绝缘座上固定有LED芯片，碗状凹腔内填充有透明胶层，绝缘座上设有第一藏线槽和第二藏线槽，LED芯片的正负极分别连接有第一导电引线和第二导电引线，第一导电引线穿过第一藏线槽，第二导电引线穿过第二藏线槽；壳体内设有均位于反光层下方的第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚上设有第一二极管芯片和第二二极管芯片，第二导电引脚上设有第三二极管芯片和第四二极管芯片，第一二极管芯片的正极连接第一导电引脚，第一导电引线的两端分别连接第一二极管芯片的负极和第三二极管芯片的负极，第三二极管芯片的正极连接第二导电引脚，第二二极管芯片的负极连接第一导电引脚，第二导电引线的两端分别连接第二二极管芯片的正极和第四二极管芯片的正极，第四二极管芯片的负极连接第二导电引脚。进一步的，透明胶层的底部设有荧光粉层。进一步的，绝缘座为散热陶瓷座。进一步的，LED芯片与绝缘座之间连接有导热胶层。进一步的，第一导电引线和第二导电引线均为银线。进一步的，第一二极管芯片的顶面、第二二极管芯片的顶面、第三二极管芯片的顶面、第四二极管芯片的顶面和绝缘座的顶面共面。进一步的，第一导电引脚和第二导电引脚靠近绝缘座的一侧分别设有第一卡位槽和第二卡位槽。本技术的有益效果为：本技术公开一种无极向的贴片式发光二极管，设置LED芯片通过四个二极管芯片与导电引脚连接，整体结构无极向，安装使用时电流从任一导电引脚进入均可驱动LED芯片发光，无需正负极对应连接，安装容错率高，安装操作简单方便，导电引线收纳于藏线槽中，整体结构紧凑稳定，所有二极管芯片以及导电引脚均被隐藏于反光层下，能够避免形成黑影等不良影响，整体结构的发光效果好。附图说明图1为本技术俯视角的透视结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A’的剖面结构示意图。图3为本技术的电路结构示意图。附图标记为：壳体10、碗状凹腔11、反光层12、透明胶层13、荧光粉层131、绝缘座20、第一藏线槽21、第二藏线槽22、LED芯片30、第一导电引线31、第二导电引线32、导热胶层33、第一导电引脚40、第一二极管芯片41、第二二极管芯片42、第一卡位槽43、第二导电引脚50、第三二极管芯片51、第四二极管芯片52、第二卡位槽53。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种无极向的贴片式发光二极管，包括绝缘的壳体10，壳体10上设有碗状凹腔11，碗状凹腔11上覆盖有反光层12，即碗状凹腔11的表面覆盖有反光层12，碗状凹腔11的底部设有绝缘座20，绝缘座20上固定有LED芯片30，LED芯片30位于碗状凹腔11的中心处，反光层12能够有效收集光能，提高能量的利用率，碗状凹腔11内填充有透明胶层13，透明胶层13配合壳体10能形成密封的封装结构，可有效提高贴片式二极管的防水防腐性能，绝缘座20上设有互不接触的第一藏线槽21和第二藏线槽22，LED芯片30的两个电极通过焊锡或短引线分别连接有第一导电引线31和第二导电引线32，LED芯片30的正极和负极分别连接有第一导电引线31和第二导电引线32，第一导电引线31穿过第一藏线槽21，第二导电引线32穿过第二藏线槽22，即第一藏线槽21和第二藏线槽22能够分别对第一导电引线31和第二导电引线32实现有效的限位，避免导电引线发生偏移等问题而导致贴片式发光二极管芯片内部的电气连接结构不可靠；壳体10内设有均位于反光层12下方的第一导电引脚40和第二导电引脚50，优选地，第一导电引脚40和第二导电引脚50分别位于绝缘座20的两侧，第一导电引脚40上设有第一二极管芯片41和第二二极管芯片42，第二导电引脚50上设有第三二极管芯片51和第四二极管芯片52，第一二极管芯片41、第二二极管芯片42、第三二极管芯片51和第四二极管芯片52均位于反光层12的下方，能有效避免二极管芯片影响整体贴片式发光二极管芯片的外观，避免形成黑影而影响发光效果，第一二极管芯片41的正极连接第一导电引脚40，第一导电引线31的两端分别连接第一二极管芯片41的负极和第三二极管芯片51的负极，第三二极管芯片51的正极连接第二导电引脚50，第二二极管芯片42的负极连接第一导电引脚40，第二导电引线32的两端分别连接第二二极管芯片42的正极和第四二极管芯片52的正极，第四二极管芯片52的负极连接第二导电引脚50。本技术实用LED芯片30配合四个二极管芯片，能够形成无极向的效果，即本技术应用于电路系统时，无论电流从第一导电引脚40或第二导电引脚50进入，LED芯片30都能够实现工作，能够避免出现传统贴片式发光二极管因反接而无法点亮的问题，安装操作方便快捷。此外，整体结构稳定牢靠，内部的电气连接结构牢固，对LED芯片30所形成光能的利用率高，且发光亮度均匀，不会形成黑影，发光效果好。在本实施例中，透明胶层13的底部设有荧光粉层131，荧光粉层131具有一定的透光性能，LED芯片30发出的光经过荧光粉层131能够形成亮度更高、颜色更符合要求的发光效果。在本实施例中，绝缘座20为散热陶瓷座，散热陶瓷座直接与LED芯片30的底面接触，通过散热陶瓷座能够有效提高贴片式二极管的散热性能，避免热量积聚于LED芯片30而影响其工作。基于上述实施例，LED芯片30与绝缘座20之间连接有导热胶层33，优选地，导热胶层33为导热硅胶层，能够进一步提高LED芯片30的散热性能，同时确保整体结构的牢固性以及稳定性。在本实施例中，第一导电引线31和第二导电引线32均为银线，银具有良好的导电性能，能够有效确保贴片式二极管内部结构的导电性能。在本实施例中，第一二极管芯片41的顶面、第二二极管芯片42的顶面、第三二极管芯片51的顶面、第四二极管芯片52的顶面和绝缘座20的顶面共面，通过设置各个二极管芯片的顶面和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无极向的贴片式发光二极管，其特征在于，包括壳体(10)，所述壳体(10)上设有碗状凹腔(11)，所述碗状凹腔(11)上覆盖有反光层(12)，所述碗状凹腔(11)的底部设有绝缘座(20)，所述绝缘座(20)上固定有LED芯片(30)，所述碗状凹腔(11)内填充有透明胶层(13)，所述绝缘座(20)上设有第一藏线槽(21)和第二藏线槽(22)，所述LED芯片(30)的正负极分别连接有第一导电引线(31)和第二导电引线(32)，所述第一导电引线(31)穿过所述第一藏线槽(21)，所述第二导电引线(32)穿过所述第二藏线槽(22)；/n所述壳体(10)内设有均位于所述反光层(12)下方的第一导电引脚(40)和第二导电引脚(50)，所述第一导电引脚(40)上设有第一二极管芯片(41)和第二二极管芯片(42)，所述第二导电引脚(50)上设有第三二极管芯片(51)和第四二极管芯片(52)，所述第一二极管芯片(41)的正极连接所述第一导电引脚(40)，所述第一导电引线(31)的两端分别连接所述第一二极管芯片(41)的负极和所述第三二极管芯片(51)的负极，所述第三二极管芯片(51)的正极连接所述第二导电引脚(50)，所述第二二极管芯片(42)的负极连接所述第一导电引脚(40)，所述第二导电引线(32)的两端分别连接所述第二二极管芯片(42)的正极和第四二极管芯片(52)的正极，所述第四二极管芯片(52)的负极连接所述第二导电引脚(50)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种无极向的贴片式发光二极管，其特征在于，包括壳体(10)，所述壳体(10)上设有碗状凹腔(11)，所述碗状凹腔(11)上覆盖有反光层(12)，所述碗状凹腔(11)的底部设有绝缘座(20)，所述绝缘座(20)上固定有LED芯片(30)，所述碗状凹腔(11)内填充有透明胶层(13)，所述绝缘座(20)上设有第一藏线槽(21)和第二藏线槽(22)，所述LED芯片(30)的正负极分别连接有第一导电引线(31)和第二导电引线(32)，所述第一导电引线(31)穿过所述第一藏线槽(21)，所述第二导电引线(32)穿过所述第二藏线槽(22)；
所述壳体(10)内设有均位于所述反光层(12)下方的第一导电引脚(40)和第二导电引脚(50)，所述第一导电引脚(40)上设有第一二极管芯片(41)和第二二极管芯片(42)，所述第二导电引脚(50)上设有第三二极管芯片(51)和第四二极管芯片(52)，所述第一二极管芯片(41)的正极连接所述第一导电引脚(40)，所述第一导电引线(31)的两端分别连接所述第一二极管芯片(41)的负极和所述第三二极管芯片(51)的负极，所述第三二极管芯片(51)的正极连接所述第二导电引脚(50)，所述第二二极管芯片(42)的负极连接所述第一导电引脚(40)，所述第二导电引线(32)的两端分别连接所述第二二极管芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44