一种电路板移载系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板移载系统及方法，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，电路板移载系统包括：机架、载具、升降装置以及平移装置；其中，电路板放置在载具上；升降装置以及平移装置均设置在机架上；平移装置包括平移驱动机构以及平移板，平移驱动机构驱动平移板在水平方向移动，以移转载具，平移板的行程一端位于第一工位的正上方，行程另一端临近第二工位；升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，升降驱动机构驱动升降板在竖直方向升降，升降板行程的最下端位于第一工位的正下方，顶升柱竖直装设在升降板的上方，并且顶升柱位于平移板的行程区域的外侧以顶起或放下载具。系统稳定性高且成本显著降低。

A circuit board load shifting system and method

The invention discloses a circuit board transfer system and method, the circuit board can transfer between the first station and second stations, including circuit board transfer system: frame, vehicle, a lifting device and a translating device; the circuit board is placed on the vehicle; a lifting device and a shifting device are arranged on the machine frame on the driving mechanism; translation device comprises a translation and translation in translation, the driving mechanism drives the shifting plate to move in the horizontal direction, to move out above the end of the stroke is reproduced, translation boards in the first position, the other end near the second stroke position; the lifting device comprises a lifting mechanism, and at least three plate lifting column lifting drive. The lifting driving mechanism drives the lifting plate lifting in the vertical direction, the lower end of the lifting plate just below the trip in the first station, above the lifting column vertically installed in the lifting plate The lifting column is positioned on the outer side of the travel area of the translation plate to lift or release the downloading device. The system has high stability and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板移载系统及方法
本专利技术涉及电路板测试
，具体涉及一种电路板移载系统及方法。
技术介绍
电子行业内，PCBA的测试根据主板的功能一般分为不同的测试站位。PCBA自动测试的难点主要是主板定位精度要求高，且自动测试效率要求高。对于PCBA自动测试线，为了增强自动测试线的灵活性，测试线可以按照共享轨道的方式串行排列。流水线的测试方式又可以分为在轨测试和脱轨测试。在轨测试的设备机构简单，但是每个站位的异常都会堵塞整条轨道，同时不同功能的站位测试时间不同，也会造成一定程度的轨道拥堵。因此当自动测试流水线上有多个站位功能相同且测试时间较长时，在轨测试方式并不试用。一般采用脱轨测试。对于脱轨测试方式，需要将PCBA移送至测试机台。目前电子行业内采取较多的方式是将测试治具环形排布在机械手的周围，通过控制机械手的运动将轨道上待测试的PCBA放入不同的测试治具。测试完毕后，再由机械手将PCBA抓取至出站轨道。1、成本较高。对于测试治具环形排布的情况，为了提高测试效率需要排布较多的测试治具，这就要求机械手的工作半径较大，一般工作半径1.5m的国产机械手也要18w左右。为了实现整线的功能，需要配置2至3个机械手，大大增加了设备成本。2、稳定性差。整条线的稳定性取决于核心机械手的稳定性，一旦机械手发生故障，所有的测试站都无法工作。3、会遇到产能瓶颈。出于成本和现有技术的考虑，不太可能会使用半径很大的机械手。对于半径1.5m的机械手，手机的PCBA测试治具最多可以摆放8台，路由器的PCBA测试治具最多可以摆放6台，因此最大产能就确定了，无法通过增加测试治具的方式提升。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种一种电路板移载系统及方法，系统稳定性高且成本显著降低。本专利技术提供的技术方案如下：一种电路板移载系统，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，所述第一工位的位置低于所述第二工位，且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合，包括：机架、载具、升降装置以及平移装置。其中，所述电路板放置在所述载具上；所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上；所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板，所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动，以移转所述载具，所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方，行程另一端临近所述第二工位；所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降，所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方，所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方，并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。本技术方案，可以实现电路板从第一工位与第二工位之间的移转动作，一般的，第一工位为轨道，第二工位为测试站位，也即既可以完成电路板从轨道至测试站位或者测试站位至轨道的移转，则测试动作不占用轨道，解决了轨道占用影响测试效率的问题。本方案通过载具配合平移装置以及顶升装置即完成了移转动作，相比使用机械手移动的装置，成本上有较大的缩减，而且控制难度也得到了显著的降低。本系统应用与一个测试装备的站位和轨道之间的电路板移载上，相比起一个机械手装置管控多个装备的情况，故障代价和处理耗时都比较低。而且本专利技术的测试设备可以不受空间限制，根据实际需求灵活串联多个，模块化程度高，而机械手结构会受最大工作半径的限制。优选的，所述载具上设置有与所述顶升柱对应设置的第一定位孔，所述顶升柱自上至下包括小径部和大径部，所述小径部的直径小于所述第一定位孔，所述大径部的直径大于所述第一定位孔。本技术方案，载具上设置有用于与顶升柱定位的第一定位孔，使得电路板的升降动作更为稳定，并且可以精确的定位。优选的，所述平移板上设置有至少两个平移定位柱，所述载具上设置有与所述平移板定位柱对应设置的第二定位孔。本技术方案，平移板与载具上对应设计的第二定位孔与平移定位柱，可以使得电路板的平移动作更为稳定，并且可以精确的定位。具体的，所述载具包括均分的四个第一定位孔与四个第二定位孔。优选的，所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构，所述限位开关设置在所述机架上，且位于所述第一工位附近；载具经过所述限位开关，所述控制机构控制所述升降驱动机构动作。优选的，所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构，所述限位开关设置在所述机架上，且位于所述第二工位附近；载具经过所述限位开关，所述控制机构控制所述平移驱动机构动作。本技术方案，通过限位开关给出升降驱动机构或平移驱动机构的启动信号，提高整个系统的自动化程度。具体的，所述升降驱动机构与所述平移驱动机构均为气缸结构。本专利技术还公开一种电路板的移载方法，使用前述的电路板移载系统移载电路板，包括以下步骤：S100，载具移至第一工位，所述升降驱动机构驱动所述升降板升起，直至所述顶升柱将所述载具顶起，至所述平移板的上方；S200，所述平移驱动机构驱动所述平移板移动至所述第一工位的正上方，所述升降驱动机构驱动所述升降板下降，至所述载具被放置在所述平移板上；S300，所述平移驱动机构驱动所述平移板移动至所述第二工位。本专利技术还公开一种电路板的移载方法，使用前述的电路板移载系统移载电路板，包括以下步骤：S100，载具移至第二工位，所述平移驱动机构驱动所述平移板移动，至所述载具位于第一工位的正上方；S200，所述升降驱动机构驱动所述升降板上升，将所述载具从所述平移板上顶起；S300，所述平移驱动机构驱动所述平移板移动，至所述平移板将所述第一工位的上方区域空出，所述升降驱动机构驱动所述升降板下降，直至所述载具到达第一工位。本专利技术提供的一种电路板移载系统以及电路板的移载方法，能够带来以下至少一种有益效果：1.解决了多相同功能的机台同时测试的轨道占用问题；2.通过载具与顶升柱以及平移板上对应设置的定位结构，解决了移送过程中的定位问题。3.通过载具、气缸和托盘的共同作用实现了电路板的移送，相比于使用使用机械手移送，成本和控制难度都低很多。4.单独用在单一设备上，即使本专利技术的电路板移载系统出现故障，仍有其他装置可以使用，故障代价和处理耗时都更低。5.安装本专利技术的测试设备可以不受空间限制，根据实际需求灵活串联多个，模块化程度高。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对倒置定量气雾剂阀门的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是电路板移载系统的立体结构示意图。图2是载具的表面结构示意图。图3是电路板移载系统的侧视图。附图标号说明：1、载具，2、限位开关，3、第一定位孔，4、第二定位孔，5、平移板，6、电路板，7、顶升气缸，8、顶升柱，9、升降板、10、平移定位柱，11、机架，A、第一工位，B、第二工位。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。实施例一如图1和图3所示，本实施例公开一种电路板移载系统包括：机架11、载具1、升降装置以及平移装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板移载系统，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，所述第一工位的位置低于所述第二工位，且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合，其特征在于，包括：机架、载具、升降装置以及平移装置；其中，所述电路板放置在所述载具上；所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上；所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板，所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动，以移转所述载具，所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方，行程另一端临近所述第二工位；所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降，所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方，所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方，并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。

【技术特征摘要】
1.一种电路板移载系统，使电路板在第一工位与第二工位之间移转，所述第一工位的位置低于所述第二工位，且所述第一工位和所述第二工位在水平面的投影不重合，其特征在于，包括：机架、载具、升降装置以及平移装置；其中，所述电路板放置在所述载具上；所述升降装置以及所述平移装置均设置在所述机架上；所述平移装置包括平移驱动机构以及平移板，所述平移驱动机构驱动所述平移板在水平方向移动，以移转所述载具，所述平移板的行程一端位于所述第一工位的正上方，行程另一端临近所述第二工位；所述升降装置包括升降驱动机构、升降板以及至少三根顶升柱，所述升降驱动机构驱动所述升降板在竖直方向升降，所述升降板行程的最下端位于所述第一工位的正下方，所述顶升柱竖直装设在所述升降板的上方，并且所述顶升柱位于所述平移板的行程区域的外侧以顶起或放下所述载具。2.根据权利要求1所述的电路板移载系统，其特征在于：所述载具上设置有与所述顶升柱对应设置的第一定位孔，所述顶升柱自上至下包括小径部和大径部，所述小径部的直径小于所述第一定位孔，所述大径部的直径大于所述第一定位孔。3.根据权利要求2所述的电路板移载系统，其特征在于：所述平移板上设置有至少两个平移定位柱，所述载具上设置有与所述平移板定位柱对应设置的第二定位孔。4.根据权利要求1-3任一所述的电路板移载系统，其特征在于：所述电路板移载系统还包括有限位开关及控制机构，所述限位开关设置在所述机架...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊海平，孙磊，魏鑫，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31