A magnetron sputtering micro nano powder coating cloth device mainly comprises a motor, wheel, cloth cover, cavity cavity seat, feed bin, set by bucket, receiving bottle, installed in the magnetron sputtering equipment using existing coating chamber, by argon argon into the bucket set tube and magnetron sputtering coating equipment injection port opposite alignment installation, magnetron sputtering coating equipment coating work, set by the argon inlet pipe into the radial bucket bucket size set by argon, argon flow along the inner wall of the diversion effect, the set of bucket wall set by megaphone swirl, argon into the tube and radial bucket by bucket angle in the vertical center line is smaller than 85 DEG a, argon flow along the inner wall of cyclone bucket set by megaphone downward flow, set by megaphone of large diameter is formed above the bucket down flow diversion effect in the large size set above the megaphone bucket is formed downward flow, sputtering target After the atom enters the collecting bucket, it enters the annular groove of the distributor ring through the blanking hole, and the micro nano powder distributed in the annular groove of the distributor can form the atomic deposition and deposition of the target splash.
【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置
本专利技术涉及一种粉体镀膜技术,特别是一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置。
技术介绍
微纳米粉体镀膜具有广泛的用途,如,在各类电磁屏蔽方法中,以镍、铁为金属填料的电磁屏蔽涂料因其成本低、工艺简便、适用性强、无需特殊设备等优点,在电磁屏蔽材料中最受青睐。但是常规铁粉容易被氧化,制备而成的电磁屏蔽涂料效果差;而用镍粉不容易被氧化,由微米镍粉制备而成的涂料导电性能虽然较好,但可屏蔽的电磁波频率比较窄。针对上述问题,在铁粉上面进行镀镍包覆,即可解决常规铁粉的氧化问题。还有锂电池负极材料石墨、钛酸锂等微纳米颗粒材料进行镀硅薄膜,可以增大负极材料的比能量。微纳米粉体镀膜的方法较多,有化学法和物理法两大类,化学法存在镀液对环境的污染问题,物理法对环境较为友好。磁控溅射技术属物理法的一种,磁控溅射技术是氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在被镀的基材上。但是现有的磁控溅射镀膜设备大多数针对两维材料的平面进行镀膜,现有的现有的磁控溅射镀膜设备用于微纳米粉体镀膜需要克服物料飞扬,还要尽可能的使每个微颗粒在镀膜时都有机会充分暴露其表面,使得每个微颗粒都有机会沉积上靶溅射出的原子 ...
【技术保护点】
一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置,主要由电机(1)、布料盘(2)、腔盖(3g)、腔座(3z)、送料仓(4)、受集斗(5)、收料瓶(6)组成,腔盖(3g)与腔座(3z)相嵌组成封闭腔内安装布料盘(2),所述的送料仓(4)、受集斗(5)的汇集出口(5‑3)安装于腔盖(3g),送料仓(4)的小径段出口对准布料盘(2)的环形凹槽(2‑1);所述的电机(1)安装于腔座(3z)圆心位置,收料瓶(6)安装于电机(1)径向右侧;所述的布料盘(2)有环形凹槽(2‑1)、出料孔(2‑2)的圆心与环形凹槽中心环线D相交,布料盘(2)下方是腔座(3z),布料盘(2)圆心有电机轴孔(2‑3);所述的腔盖(3g)的布料孔(3‑1)对准环形凹槽,布料孔(3‑1)的右侧是刮平板(3‑2),刮平板(3‑2)套入环形凹槽(2‑1),腔盖(3g)的落料孔(3‑3)对准环形凹槽(2‑1),档刮板(3‑4)置于落料孔(3‑3)的右侧方向,套入环形凹槽(2‑1)。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射微纳米粉体镀膜布料装置,主要由电机(1)、布料盘(2)、腔盖(3g)、腔座(3z)、送料仓(4)、受集斗(5)、收料瓶(6)组成,腔盖(3g)与腔座(3z)相嵌组成封闭腔内安装布料盘(2),所述的送料仓(4)、受集斗(5)的汇集出口(5-3)安装于腔盖(3g),送料仓(4)的小径段出口对准布料盘(2)的环形凹槽(2-1);所述的电机(1)安装于腔座(3z)圆心位置,收料瓶(6)安装于电机(1)径向右...
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