液态环氧树脂组合物及使用该组合物的粘合剂制造技术

一种液态环氧树脂组合物，其至少含有环氧树脂和固化剂，１５０℃下固化６０秒时的粘合强度（Ａ）与１５０℃下固化１小时的粘合强度（Ｂ）的关系为０．６Ｂ＜Ａ。一种粘合剂，优选含有１５０℃下固化６０秒时的粘合强度（Ａ）与１５０℃下固化１小时的粘合强度（Ｂ）的关系为０．６Ｂ＜Ａ的液态环氧树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适合用于表面安装的液态环氧树脂组合物以及使 用该组合物的粘合剂，尤其涉及在将半导体、电子部件等部件固定到 各种印刷基板上时，在很短的固化时间内使装载到各种印刷基板上的 电子部件等可以保持不发生移位或剥离的状态，并且即便对于小型化 的电子部件也能可靠地粘合固定的液态环氧树脂组合物以及使用该组 合物的粘合剂。
技术介绍
一直以来，使用含有环氧树脂组合物的粘合剂作为用于将表面安 装用部件粘合固定在印刷基板上的粘合剂。作为这样的粘合剂，例如， 公开了含有环氧树脂、胺类固化剂、作为触变剂(于斧乂付与剤)的 亲水性硅石微粒的粘合剂(参照专利文件1 )、以及含有液态环氧树脂、 胺类潜在固化剂、煅烧滑石、有机类流变添加剂的粘合剂(参照专利文件2)。最近，含有半导体的电子部件以数据的大容量化、处理速度高速 化等性能提高为目的，逐渐小型化、高密度化，反而还追求低成本化， 进而开发出与以往不同的电子部件。由于这些电子部件表面(粘合面) 的状态也越来越多样化，因此使用专利文件1、专利文件2中记载的粘 合剂和其他以往粘合剂有时不能获得足够的粘附力，产业界迫切希望 开发出能够发挥与电子部件的种类无关的稳定的粘附力的树脂组合物 (粘合剂)。但是，以往一直采用JIS K 6850作为此种粘附力的测定方法，在器等在内的各种电子部件的耐久性时，已知使用该方法评价粘附力不 能获得可信性高的评价。因此，对于含有片式电容器等的各种电子部 件， 一直采用使用推拉力计(push-pull gauge )进行测定的方法(参照 专利文件3、 4)。不言而喻，期待一种采用该方法评价时显示出一定 水平以上的粘合强度的粘合剂。专利文件1:日本特开平04-33916号公报 专利文件2:日本特开平07-316400号公报 专利文件3:日本特开平03-39378号公报 专利文件4:日本特开平10-27956号公損^
技术实现思路
本专利技术以这些问题点作为课题，即、提供一种在短的固化时间内 具有高粘附力、即便对于小型化的电子部件也能可靠地粘合固定、且 可以获得与电子部件种类无关的足够的粘合强度的液态环氧树脂组合 物以及使用该组合物的粘合剂。本专利技术人等为解决上述技术问题进行了深入的研究，结果发现， 使用至少含有环氧树脂和固化剂的、固化时间和粘附力满足特定关系 的液态环氧树脂组合物的粘合剂，在短时间内具有高粘附力，与尺寸 和种类无关，对各种电子部件均可以获得高粘合强度，从而完成本发 明。另外已知，关于适宜用于表面安装的液态环氧树脂组合物及使用 该组合物的粘合剂，在含有片式电容器等的各种电子部件的性能评价 时，以往使用被用作固化时间测定指标的凝胶化时间，因而不能提供 具有充分性能的组合物。作为其理由之一，凝胶化时间只不过是显示 交联开始时间的指标，对于含有片式电容器等的各种电子部件，粘合 材料的固化时间通常在150。C下为60秒左右，因而，对于在这种条件 下也能以显示出足够粘合强度的状态固化的环氧树脂组合物，研究结 果显示，如果是可以满足以后述的反应率(reaction rate )规定的关系 的初期反应率高的环氧树脂组合物，则可以与尺寸和种类无关，对各 种电子部件均获得高粘合强度，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下的液态环氧树脂组合物及使用该组合物的粘 合剂。(1) 一种液态环氧树脂组合物，其至少含有(a)环氧树脂、(b) 固化剂，其特征在于，在涂布有阻焊剂(solder mask)和预涂熔剂 (preflux)的基板上，使用分配器将该液态环氧树脂组合物以每点的 涂布直径为0.7士0J5mm涂布2点后，将作为净皮粘合物的2012型矩形 陶瓷电容器粘于涂布处，粘上后30秒内使基板表面温度升温至150°C后，保持60秒或1小时使之固化后放冷至23。C，在通过粘合试验来进 行试验时，150。c的温度下保持时间为60秒时的粘附力(a)与保持l 小时的粘附力(B)满足式0.6B〈A规定的关系，所迷粘合试验为使用 推拉力计测定沿与部件长轴垂直的方向推动剥离时的强度。(2) 根据前述(1)所述的液态环氧树脂组合物，其特征在于， 前述粘附力(A)为30N以上。(3) 根据前述(1)或(2)所述的液态环氧树脂组合物，其特征 在于，将150。C的温度下使固化0秒、30秒、60秒、90秒时的液态环 氧树脂组合物的各反应率分别计为a (0) 、 a (30) 、 a (60) 、 a (90) 时，它们的关系由下式表示 / (式中，X为3以上、15以下)。(4) 根据前述(1) (3)中任一项所述的液态环氧树脂组合物， 其特征在于，将130。C的温度下使固化0秒、30秒、60秒、90秒时的 液态环氧树脂组合物的各反应率分別计为P (0) 、 P (30) 、 p (60)、 P(90)时，它们的关系由下式表示/ (式中，Y为2以上、10以下)。(5) 根据前述(1) ~ (4)中任一项所述的液态环氧树脂组合物， 其特征在于，150。c的温度下固化30秒的反应率y (150)与80'c的温 度下固化30秒的反应率y (80)的比值Z 〔y (150) " (80)〕为10 以上。(6) 根据前述(1) (5)中任一项所述的液态环氧树脂组合物， 其特征在于，采用依据JIS K 6911的方法固化的试验片(固化条件 120。C下1小时，进而150'C下1小时)在20。C下的弯曲弹性模量为 5xl08~5xl01DPa的范围。(7) —种粘合剂，其特征在于，含有前述(1) (6)中任一项 所述的液态环氧树脂组合物。本专利技术中的反应率是指，使用后述的Mac Science公司(现为 Bruker AXS公司(日本))生产的差示扫描量热计(DSC),按照该装 置所附的DSC小泽法(小沢法)软件的手册导出反应预测公式，基于 该公式算出的特定时间下的反应率。另外，在计算反应率时，以新版 热分析(小澤丈夫'神戸博太郎著 講談社f一工>f Y 7 Y y夕編)、 T.OZAWA， J. Thermal Anal. 2. 301(1970)为参考。按照上述手册的记 栽，改变DSC的升温速度，求出各项物性数据，由该数据计算反应率。 此时，通过利用在考虑到作为粘合剂的粘合操作性、耐用性而采用的 特定温度下的各时间的反应率，可以有效地作为即使对更小型化、更 高集成化的电子部件也可以在很短的固化时间内可靠地粘合固定、并 且具有高粘附力的粘合组合物的筛选指标，从而完成本专利技术。用该方 法求得的反应率与以凝胶化时间作为指标测定的推测固化程度的以往 方法相比，误差减少，特别是如用于将片式电容器等表面安装用部件 粘附固定于印刷基板上的粘合剂之类的、要求在短时间内固化的领域 内使用时，能够更加正确地预测短时间内的固化程度，因而是优选的。 本专利技术的液态环氧树脂组合物及使用该液态环氧树脂组合物的粘 合剂，即具有快速固化性，还具有高粘合强度，同时可以防止伴随内 部应力增加而发生的破裂等，因此可同时提高成品率和产品可靠性。 这样，本专利技术的液态环氧树脂组合物可以提供特别是在将电子部件(包 括半导体)等表面安装在印刷基板上时非常有用的粘合剂。具体实施方式以下，具体说明本专利技术的液态环氧树脂组合物及使用该液态环氧 树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态环氧树脂组合物，其至少含有（ａ）环氧树脂、（ｂ）固化剂，其特征在于，　在涂布有阻焊剂和预涂熔剂的基板上，使用分配器将该液态环氧树脂组合物以每点的涂布直径为０．７±０．１５ｍｍ涂布２点后，将作为被粘合物的２０１２型矩形陶瓷电容器粘于涂布处，粘上后３０秒内使基板表面温度升温至１５０℃后，保持６０秒或１小时使之固化后放冷至２３℃，在通过粘合试验来进行试验时，１５０℃的温度下保持时间为６０秒时的粘附力（Ａ）与保持１小时时的粘附力（Ｂ）满足式０．６Ｂ＜Ａ规定的关系，所述粘合试验为使用推拉力计测定沿与部件长轴垂直的方向推动剥离时的强度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口昌，渡边裕一，菊池秀树，松村泰男，
申请(专利权)人：苏马吕株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]