含微粒粘弹性层以及压敏性粘合带或粘合片制造技术

本发明专利技术公开一种含微粒粘弹性组合物。所述组合物包含微粒，其中所述微粒的９０％粒径为３０μｍ以下。用所述含微粒粘弹性组合物形成的层不恶化常温粘合强度或剪切强度并显示优良的高温粘合强度。所述微粒优选中空无机微粒，更优选中空玻璃球。所述层可用作压敏性粘合剂层或基材，或可以以具有压敏性粘合剂层或基材的压敏性粘合带或粘合片的形式使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含微粒的含微粒粘弹性层。更具体地，本发 明涉及能够用作含微粒压敏'性粘合剂层或基材的含微粒粘弹'性
技术介绍
粘合片已用于要求常温粘合强度和剪切强度的应用领域，如在 汽车、机械部件、电器、建筑材料等各种领域中构件的粘合。合带或粘合片具有几百微米或在一些情况下为lmm以上的厚 度，这种压敏性粘合带或粘合片特别通过用紫外线固化包含微 粒和作为主要单体成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的压敏性粘合剂 组合物来生产。作为这种压敏性粘合带或粘合片，从用紫外线反应时的反 应性的观点，已提出将具有20至150^im直径(平均粒径55^im)的 中空微粒，特别是中空玻璃球分散在整个压敏性粘合剂层的压 敏性粘合带或粘合片(参见专利文献l)。然而，因为在压敏性粘 合剂层中中空玻璃球和聚合物之间的粘合性高，所以其缺乏对 抗压敏性粘合带变形的应力分布性，且粘合强度差。为了降低 在压敏性粘合剂层中玻璃微泡和聚合物之间的粘合性的目的， 已提出包含氟类表面活性剂或硅类表面活性剂加入其中的压敏 性粘合带(参见专利文献2),其中通过对非粘合性微粒的表面处 理，使得在其附着时压敏性粘合剂层中微粒的迁移容易。然而， 由于微粒埋在粘合剂层中，因而不能形成凸状部分，所以仅仅 通过添加氟类表面活性剂或硅类表面活性剂不能获得足够的粘 合性。另外，作为使用包含微粒的含微粒粘弹性层的压敏性粘合带，已知填充有玻璃微泡(microbubble)的压敏性粘合带(参 见专利文献3、 4、 5和6)、施涂涂层的玻璃孩O求(参见专利文献 7)、发泡压敏性粘合带(参见专利文献8和9)、含泡孔的压敏性 粘合剂(参见专利文献10)等。然而，已知没有任何既满足在常 温粘合强度和剪切强度又满足高温粘合力的粘合带。专利文献1 专利文献2 专利文献3 专利文献4 专利文献5 专利文献6 专利文献7 专利文献8 专利文献9 专利文献IOJP-B-57-17030 JP-A-7-48549 JP-B-03-053345 JP-B-06-13679 JP-A國2003-41232 JP國A國01-224243 曰本专利号2515312 JP-A-01-217092 JP-A-02-248483 JP國A國63画089582
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供含微粒粘弹性层，所述含微粒粘 弹性层的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强 度。另外，本专利技术的另一目的是提供压敏性粘合带或粘合片， 所述压敏性粘合带或粘合片的高温粘合强度优良而不恶化常温 粘合强度和剪切强度，其使用上述含微粒粘弹性层作为压敏性 粘合剂层或基材。作为为达到上述目的广泛研究的结果，本专利技术人已发现 通过使用90%粒径为30pm以下的微粒，可以形成高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪切强度的含微粒粘弹性层。因 而，他们已完成本专利技术。即，本专利技术涉及以下(1)至(13)。(1) 一种包含微粒的含微粒粘弹性层，所述微粒的90%粒径为30iLim以下。(2) 根据(l)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒的平均 冲立径为20(am以下。(3) 根据(1)或(2)所述的含微粒粘弹性层，其中所述微粒是 中空无机樣t粒。(4) 根据(3)所述的含微粒粘弹性层，其中所述中空无机微 粒是中空玻璃球。(5) 根据(1)至(4)任一项所述的含微粒粘弹性层，其中所述 微粒的密度为0.1至1.8g/cm3。(6) 根据(1)至(5)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含 5-50体积％的所述微粒，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。(7) 根据(1)至(6)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含 5-40体积％的泡孔，基于所述含微粒粘弹性层的总体积。(8) 根据(1)至(7)任一项所述的含微粒粘弹性层，其包含作 为基础聚合物的丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物含(曱基) 丙烯酸烷基酯作为主要单体组分。(9) 根据(1)至(8)任一项所述的含微粒粘弹性层，其通过用 活性能量射线固化至少含微粒和单体的含微粒粘弹性组合物而 获得。(10) 根据(1)至(9)任一项所述的含微粒粘弹性层，其用作 压敏性粘合剂层。(11) 根据(1)至(9)任一项所述的含微粒粘弹性层，其可用 作基材。 (12) —种压敏性粘合带或粘合片，其包含根据权利要求IO(13) —种压敏性粘合带或粘合片，其包含作为基材的根据权利要求11所述的含微粒粘弹性层，以及在所述基材的至少一 个表面上设置的压敏性粘合剂层。根据本专利技术的包含微粒的含微粒粘弹性层，可以在压敏性 粘合带或粘合片中形成压敏性粘合剂层或基材，所述压敏性粘 合剂层或基材的高温粘合强度优良而不恶化常温粘合强度和剪合带或粘合片可显示优良的高温粘合强度而不恶化常温粘合强 度和剪切强度。附图说明图l是部分地说明本专利技术的压敏性粘合带或粘合片的实例 的示意性截面图。图2是部分地说明本专利技术的压敏性粘合带或粘合片的实例的示意性截面图。 附图标记和符号的描述14具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片 15具有含微粒基材的压敏性粘合带或粘合片 2含微粒的压敏性粘合剂层 3基材(不含微粒的基材)5含微粒基材6压敏性粘合剂层具体实施方式中所述微粒的90%粒径为30pm以下。本专利技术的含樣i粒粘弹性层可由至少包括90%粒径为30pm 以下的微粒和基础聚合物的含微粒粘弹性组合物来形成。特别 地，该层优选通过用活性能量射线固化含微粒粘弹性组合物来 形成。在本专利技术的压敏性粘合剂组合物中，还可以采用泡孔和 包括氟类表面活性剂的表面活性剂。90%粒径为3011111以下的微粒在本专利技术中，90。/。粒径为30^im以下的微粒的实例包括金属 如铜、镍、铝、铬、铁和不锈钢的颗粒，其金属氧化物颗粒； 碳化物如》友化硅、》友化硼和碳化氮的颗粒，氮化物如氮化铝、 氮化硅和氮化硼的颗粒；由氧化物如氧化铝和氧化锆表示的陶 瓷颗粒；无^M效粒，如^灰化钙、氢氧化铝、玻璃和二氧化石圭； 天然材坤+的颗粒如火山沉积物(sirasu)(火山灰)和沙子；以及聚 合物如聚苯乙烯、聚曱基丙烯酸曱酯、酚醛树脂、苯胍胺树脂、 脲醛树脂、硅树脂、尼龙、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、 聚酰胺和聚酰亚胺的颗粒。另外，中空无机微粒的实例包括由 玻璃制得的中空球，如中空玻璃球；由金属化合物制得的中空 球，如中空氧化铝球；以及由瓷制得的中空球如中空陶瓷球。 另外，中空有机颗粒的实例包括由树脂制得的中空球，如中空 丙烯酸类J求和中空偏二氯乙烯球。在这些微粒中，从使用紫外线反应的聚合效率和重量的观点，优选使用中空无机微粒，且进一步地，可以通过使用中空 玻璃球改善高温粘合力而不恶化其它特性如剪切力和保持力， 因而优选这种情况。通过借助分级机或筛子从商购可得的孩i粒中筛选具有90% 粒径为30fim以下的微粒，可获得具有90%粒径为30jim以下的微 粒，但不特别限定于此。例如，作为中空玻璃球，可以使用商品名"Glass Microballon"(由Fuji Silicia制造)，商品名"CEL-STAR Z-25"、 "CEL画STAR Z國27"、 "CEL-STAR CZ画31T"、 "CEL-STAR Z-36"、 "CEL-STAR Z-39"、 "CEL隱STAR T-36"、 "CE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含微粒的含微粒粘弹性层，所述微粒的９０％粒径为３０μｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田和久，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]