【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及叠置在印刷电路板之类的载体上的剥离膜方法及装置。电子设备中使用的印刷电路板包括绝缘底板和布线。布线是在绝缘底板的任何一面或两个面上用如铜的金属材料制成的，并具有给定的图形。这类印刷电路板是用以下的工艺制成的。由光敏树脂(光刻胶)层和透光树脂膜(保护膜)构成的叠层件，是通过压辊在绝缘底板上设置的导电层上热压构成的。随后，再将布线图形膜放置在构成的叠层构件上，并使光刻胶层通过布线图形膜和透光树脂膜曝光，经过给定的时间周期。剥掉透光树脂膜之后，使已曝光的光刻胶层显影。由此形成刻蚀掩模图形。然后，刻蚀掉不需要的导电层部分。因而，形成了具有给定布线图形的印刷电路板。通常，有许多方法和装置用于在印刷电路板制造工艺中自动剥离上述的保护膜。例如，日本专利(特许)公开平成6-3550中公开了一种薄膜剥离装置，它包括一个浮起装置，用该浮起装置的振动器的振动棒拍击叠层薄膜(由分别设置在印刷电路板上的刻胶光层和透光膜构成)的端部，由此，使透光膜从光刻胶层上浮起。当两个叠层薄膜分别放在印刷电路板的正表面和背面时，按相同的方式，在印刷电路板的正面和背面分别设置两个振动棒，...
【技术保护点】
一种剥离膜方法，其中，有两个叠层薄膜，每个叠层薄膜由光刻胶层和透光膜组成，分别涂覆在电路板的正面和背面，两个振动器，每个振动器包括振动棒，分别位于电路板的上面和下面，放置的方式是，振动棒分别从电路板的正面和背面围绕电路板，而且，振动棒的引出端相面对地放置在位于振动棒之间的电路板的位置，振动棒的振动运动加到覆盖在电路板正面和背面上的各个叠层薄膜的端部，由此，使透光膜的一部分从相联的光刻胶层浮起，从透光膜的浮起部分开始剥掉膜，所述方法包括工艺步骤：设定所述正面和背面振动棒引出 端相对于所述电路板的位置，以使它们沿所述电路板表面相互偏移，将背面和正面的承托件设置在这样的位置...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：住成夫，北川健次，
申请(专利权)人：苏马吕株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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