【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用能量射束(energy beam)可固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其用途。更具体而言，本专利技术涉及适合用作保护晶片表面的压敏粘合剂片的压敏粘合剂组合物，用于在抛光晶片背面期间保护晶片表面上的电路图形免受切削粉尘等的影响。通过如蚀刻或卸下法，可在如硅或砷化镓的半导体晶片表面形成电路图形。然后采用如研磨机，抛光上面有形成的图形的晶片背面，抛光时，一般用压敏粘合剂片覆盖晶片有图形的表面。抛光有图形的晶片背面的第一个目的是除去晶片背面在蚀刻步骤出现的任何氧化物涂层。抛光晶片背面的第二个目的是调整有图形的晶片的厚度。在抛光其表面有形成的图形的晶片背面的同时用纯水冲洗晶片背面，除去抛光引起的粉尘和抛光期间产生的热量。在抛光晶片背面之前，将压敏粘合剂片(表面保护片)粘合在晶片表面，保护在晶片表面形成的图形免受抛光粉尘和切削水的影响。这类压敏粘合剂片有，例如亲水性的，如日本专利公开62(1987)-101678中的压敏粘合剂片使用了含非离子表面活性剂的压敏粘合剂，或日本专利公告5(1993)-77284中的压敏粘合剂片则使用可水溶胀的压敏粘合剂，这种压...
【技术保护点】
一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，该组合物包括一亲水性压敏粘合剂（Ａ）和能量射束可聚合的化合物（Ｂ）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤挥一郎，近藤健，田口克久，高桥和弘，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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