压敏粘合剂片及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种压敏粘合剂片，它包括一基底和叠加在其上的压敏粘合剂层，所述的基底在－５℃至８０℃，具有至少０．５的最大动态粘弹性正切δ值。在处理有较大不规则高度差表面的被粘物的背面时，最好将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面，这样可在处理期间保护该被粘物表面。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压敏粘合剂片。更具体而言，本专利技术涉及的压敏粘合剂粘合在一被粘物表面，被粘物表面有较大的不规则高度差，当处理该被粘物的背面时压敏粘合剂可保护被粘物表面。本专利技术还涉及使用该压敏粘合剂的方法。在研磨半导体晶片背面的工序中，压敏粘合剂可以保护其形成有电路的表面。电极元件造成的常规线路上的高度差在约5-20微米的范围。对形成有常规线路的晶片，常用的表面保护片完全能够保护该线路，不会发生线路故障或晶片碎裂，因此能令人满意。然而，在最近几年，安装IC芯片的方法也变得多样化了。例如已经开发出一种包裹法，该法中IC芯片的线路表面被安排成朝下。在这种包裹法中，电极元件从线路表面突出，其高度差为30微米或更大，有时会大于100微米。在研磨有这样的突出电极元件的晶片背面，同时用普通的表面保护片保护其表面时，遇到了如下的问题，即深度研磨对应于突出元件部分的背面时，在晶片背面会产生凹陷(小坑)。再进一步凹陷部分会破裂，导致晶片毁坏。在检查晶片线路后用墨水标出质量有问题的线路处(缺陷的标记)也遇到同样的问题。在上述半导体晶片等的表面形成的突出部分称作凸起物。对有大的凸起物的半导体晶片，已采取一些措施，它们包括，例如降低表面保护片的基底膜的硬度和提高压敏粘合剂片的厚度。但是这些措施仍不能令人满意，上面的问题至今未能得到解决。本专利技术着眼于本领域的上述状况，其目的是提供一种压敏粘合剂片，它可粘合在一被粘物表面，被粘物表面有较大的不规则高度差，当处理被粘物的背面时压敏粘合剂可保护该被粘物表面。本专利技术的另一个目的是提供使用该压敏粘合剂片的方法。本专利技术的压敏粘合剂片包括一基底和叠加在该基底上的压敏粘合剂层，这种基底在-5℃至80℃，具有至少0.5的最大动态粘弹性正切δ值。上述基底优选的厚度与杨氏模量的乘积在0.5-100千克/厘米范围内。本专利技术还涉及使用上述压敏粘合剂片的方法，该方法包括将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面，在处理被粘物背面的同时由压敏粘合剂片保护其表面。本专利技术提供的表面保护性压敏粘合剂片能准确地适应被粘物表面的不规则性，从而能忍受不规则的高度差，能在研磨被粘物背面时达到平稳地研磨背面，而不会受到被粘物表面的不规则性的影响。下面详细描述本专利技术。本专利技术的压敏粘合剂片包括基底和叠加在基底上的压敏粘合剂层。该基底在-5℃至80℃范围内，具有至少0.5，较好为0.5-2.0，最好为0.7-1.8的最大动态粘弹性正切δ值(以下简称为“正切δ值”)。本文中使用的术语“正切δ”指损耗角正切，它定义为损耗弹性模量/储存弹性模量的比值。使用动态粘弹测量装置，根据对应力如施加在一个物体上的张力或扭力的反应而加以测定。本专利技术中，上述基底的厚度与杨氏模量的乘积在0.5-100千克/厘米，1.0-50千克/厘米更好，最好在2.0-40千克/厘米范围内。基底的厚度在30-1000微米范围内较好，50-800微米更好，最好在80-500微米范围内。基底包括树脂膜，不具体限制树脂的类型，只要它能显示上述性能。上述性能可由树脂本身或树脂与添加剂的混合物来显示。该基底可通过可固化树脂形成膜或由热塑性树脂形成膜来制备。例如，可使用光固化树脂或热塑性树脂作为可固化树脂。优选光固化树脂。较好的光固化树脂选自如树脂组合物，其主要组分是可光聚合的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物和多烯多硫醇树脂(polyene·thiol resins)。使异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物与有羟基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，如丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、聚乙二醇丙烯酸酯或聚乙二醇甲基丙烯酸酯反应可获得氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，而上述的预聚物则可通过聚酯或聚醚类多醇化合物与多异氰酸酯化合物，如2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-亚二甲苯基二异氰酸酯、1,4-亚二甲苯基二异氰酸酯或二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯反应获得。这类氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物在其分子中有可光聚合的双键，经光辐照时发生聚合反应并固化形成膜。本专利技术中使用的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，其分子量优选在1000-50,000范围内，2000-30,000更好。这些氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物可以单独使用或组合使用。仅从上述氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物获得一种膜常常是困难的。因此，一般通过用可光聚合的单体稀释氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，引导成膜并固化该膜，从而可获得膜。可光聚合单体在其分子中有可光聚合的双键，本专利技术优选的是有相对较大基团的丙烯酸酯化合物。用于稀释氨基甲酸酯丙烯酸低聚物的可光聚合单体例如可选自下列化合物脂环族化合物，如(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸金刚烷酯；芳族化合物，如丙烯酸苄酯；和杂环化合物，如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸吗啉酯、N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺。根据需要，可使用多官能的(甲基)丙烯酸酯。上面的可光聚合的单体的加入量，对于每100重量份氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，加入5-900重量份上述单体较好，10-500重量份更好，最好是30-200重量份。另一方面，用于本专利技术的多烯多硫醇树脂可由没有丙烯酰基的多烯化合物和多硫化合物形成。具体而言，多烯化合物选自下列化合物，如二丙烯醛季戊四醇、亚甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷二烯丙基醚加成物和不饱和烯丙基氨基甲酸酯低聚物。季戊四醇的巯基乙酸酯和巯基丙酸酯可优选作为多硫醇化合物。还可以使用市售的多烯多硫低聚物。用于本专利技术的多烯多硫醇树脂，较好的其分子量在3000-50,000范围，5000-30,000更好。由可固化的树脂形成基底时，通过在树脂中混入光聚合引发剂，可以减少由光辐照进行的聚合和固化所需时间以及光辐照剂量。这类光聚合引发剂可以是光引发剂，如苯偶姻化合物、乙酰苯化合物、酰基氧膦(acylphosphine oxide)化合物、titanocene化合物、噻吨酮化合物或过氧化物，或光敏剂，如胺类或醌类。具体例子包括1-羟基环己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苄基联苯基硫醚、单硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、联苄、联乙酰和β-氯蒽醌。光聚合引发剂的用量为，对于每100重量份总的树脂，较好加入0.05-15重量份引发剂，0.1-10重量份更好，最好是0.5-5重量份。制备上述可固化树脂时，可以从各种组合中选择低聚物和单体，使达到上述性能。本专利技术使用的热塑性树脂选自，例如聚烯烃树脂，如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、未氢化的苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物和氢化的苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物。其中优选未氢化苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物。苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物一般是具有高乙烯基含量的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。未氢化和氢化的苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物，其正切δ在室温左右都有一高峰。在上述树脂中还优选加入能增强正切δ值的添加剂。能增强正切δ值的添加剂的例子有无机填料，如碳酸钙、硅石和云母，以及金属填料，如铁和铅。加入高比重的金属填料尤其有效。除了上述组分外，该基底还可以含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏粘合剂片，它包括一基底和叠合在其上的压敏粘合剂层，所述的基底在－５℃至８０℃，具有至少０．５的最大动态粘弹性正切δ值。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤健，高桥和弘，峯浦芳久，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]