激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法技术

本发明专利技术涉及激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法。本发明专利技术提供激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层具有５０ｃｍ－１至９００ｃｍ－１的在波长３５５ｎｍ处的吸收系数，所述压敏粘合剂层包含光吸收剂，其中所述光吸收剂在０．０１重量％乙腈溶液中在波长３５５ｎｍ处的吸光度为０．０１至１．２０，和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。
技术介绍
随着最近电气和电子器件的小型化等，它们的部件的尺寸正在减小，精细度(fineness)正在增加。因此，在各种材料的切断中，也存在对于更大精细度和精度的需要。特别地，在其中存在对于更小尺寸和更高密度的极大需要的半导体领域中，近年来，已关注于用激光光切断半导体晶片的方法，其导致很小的热损害并允许高精度加工。 作为上述技术，已提出包括以下的方法将通过使基板进行各种电路形成和表面处理步骤获得的工件固定于切割片(dicing sheet)，并用激光光切割该工件以形成小的芯片。作为要用于该方法的切割片，已提出包含包括基材膜的基材和在所述基材表面上形成的压敏粘合剂层的切割片，其中所述压敏粘合剂层通过激光光切断而不切断该基材膜(例如，参见JP-A-2002-343747)。 在当将激光光用于切割工件的情况下，通过用激光光烧蚀而赋予工件应力，因而发生所谓的切削飞溅(chip fry)，所述切削飞溅使工件的分离片不能保持在激光加工用压敏粘合片上，从而失去一些工件片。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材的一个表面上的压敏粘合剂层，　　所述压敏粘合剂层具有５０ｃｍ－１至９００ｃｍ－１的在波长３５５ｎｍ处的吸收系数，　　所述压敏粘合剂层包含光吸收剂，其中所述光吸收剂在０．０１重量％乙腈溶液中在波长３５５ｎｍ处的吸光度为０．０１至１．２０，和　　其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。

【技术特征摘要】
JP 2008-10-1 2008-255896一种激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材的一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层具有50cm-1至900cm-1的在波长355nm处的吸收系数，所述压敏粘合剂层包含光吸收剂，其中所述光吸收剂在0.01重量％乙腈溶液中在波长355nm处的吸光度为0.01至1.20，和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。2. 根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述光吸收剂为光反应性聚合引发剂。3. 根据权利要求2所述的压敏粘合片，其中所述光反应性聚合引发剂为选自由以下组 成的组的至少之一 苯烷基酮类化合物、a -苯烷基酮类化合物和酰基氧化膦类化合物。4. 根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层包括含丙烯酸类聚合物 的压敏粘合剂。5. 根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述压敏粘合剂层包括紫...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅井文辉，高桥智一，前川佳子，青柳和宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]