封装支架结构及其制造方法技术

本发明专利技术系提供一种封装支架结构，其包含框架部及至少二壳体，其中，框架部包括多个封装单元，封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，支撑部从框架部延伸出；壳体设置于封装单元中，并局部地包覆支撑部及引脚部；空乏区设置于支撑部与引脚部之间而使之相互分离。本发明专利技术另提供一种封装结构的制造方法，其可制造上述的封装支架结构。藉此，可提高封装单元的密度，进而提升发光装置的产能。

Packaging bracket structure and manufacturing method thereof

This invention provides a package support structure, comprising a frame part and at least two shell, the frame part comprises a plurality of packaging units, each package unit comprises at least two support, at least two pin part and at least one depletion region, a supporting part extending from the frame part is arranged in the shell; the packaging unit, and partially coated supporting part and a pin part; the depletion region is arranged between the supporting part and the pin and make mutual separation. The invention also provides a manufacturing method of the packaging structure, which can manufacture the above encapsulation bracket structure. Thereby, the density of the packaging unit can be improved, and the capacity of the luminous device can be improved.

【技术实现步骤摘要】
封装支架结构及其制造方法
本专利技术系关于一种封装支架结构及其制造方法，特别关于一种用于容置发光装置的封装支架结构及其制造方法。
技术介绍
发光二极管具有反应时间短、使用寿命长、体积小、高抗震性及低功率消耗等优点，因此被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。为提高发光二极管的使用寿命、改变发光角度，发光二极管多会经过一封装制程以形成发光装置。在封装制程中，发光装置通常系于一支架上进行固晶、焊线、封胶及下料(单粒化)等步骤后所形成。然而，在习知的支架设计上，每相邻的两个壳体之间至少包含一个系杆(tiebar)，致使支架的空间利用率过低，进而造成封装单元的密度过低，最终影响到发光装置的生产速度并降低材料利用率。有鉴于此，如何提供一封装支架结构及其制造方法，以改善上述的缺失，为业界待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术系提供一种封装支架结构及其制造方法，其可提高封装支架中封装单元的密度，藉此增加发光装置的生产数量，并同时减少封装支架的材料使用(移除)量，以提高利用率。为达上述目的，本专利技术所揭露的封装支架结构系包含一框架部及至少二壳体。该框架部包括多个封装单元，该等封装单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装支架结构，包含：一框架部，包括多个封装单元，该等封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，该二支撑部从该框架部延伸出；以及至少二壳体，设置于该等封装单元的其中之一中，该二壳体的其中之一局部地包覆该二支撑部及该二引脚部；其中，该空乏区设置于该二支撑部与该二引脚部之间而使之相互分离。

【技术特征摘要】
2016.05.05 US 62/331,9841.一种封装支架结构，包含：一框架部，包括多个封装单元，该等封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，该二支撑部从该框架部延伸出；以及至少二壳体，设置于该等封装单元的其中之一中，该二壳体的其中之一局部地包覆该二支撑部及该二引脚部；其中，该空乏区设置于该二支撑部与该二引脚部之间而使之相互分离。2.如权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，该等封装单元以阵列状的方式设置。3.如权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，各该支撑部及各该引脚部的延伸方向为相互垂直。4.如权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，各该引脚部包含一电极子部及一弯折子部，该弯折子部从该电极子部延伸出。5.如权利要求4所述的封装支架结构，其特征在于，各该壳体局部地包覆该电极子部、且局部地包覆该弯折子部。6.如权利要求5所述的封装支架结构，其特征在于，该二壳体为一第一壳体及一第二壳体。7.如权利要求6所述的封装支架结构，其特征在于，位于该第一壳体与该第二壳体的同一外侧边的该二支撑部之间定义有一第一距离，该第一壳体所包覆的该二引脚部或该第二壳体所包覆的该二引脚部之间定义有一第二距离，该第一距离小于或等于该第二距离。8.如权利要求7所述的封装支架结构，其特征在于，该空乏区包含一第一空乏区、一第二空乏区及一第三空乏区。9.如权利要求8所述的封装支架结构，其特征在于，该第二空乏区设置于该第一空乏区及该第三空乏区之间。10.如权利要求9所述的封装支架结构，其特征在于，该第一空乏区的面积小于或等于该第二空乏区或该第三空乏区。11.如权利要求10所述的封装支架结构，其特征在于，该第一壳体设置于该第一空乏区与该第二空乏区之间，而该第二壳体设置于该第二空乏区及该第三空乏区之间。12.如权利要求11所述的封装支架结构，其特征在于，该第一壳体所包覆的该弯折子部设置于该第二空乏区中，该第二壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈咏杰，刘建男，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71