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封装支架结构及其制造方法技术
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文档序号:16558104
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本发明系提供一种封装支架结构,其包含框架部及至少二壳体,其中,框架部包括多个封装单元,封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区,支撑部从框架部延伸出;壳体设置于封装单元中,并局部地包覆支撑部及引脚部;空乏区设置于支撑部与引脚部...
该专利属于亿光电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亿光电子工业股份有限公司授权不得商用。
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