【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利说明具有改进的高温粘结强度的无溶剂 硅氧烷压敏粘合剂 本专利技术涉及适于形成压敏粘合剂(PSA)的硅氧烷组合物。更特别地,本专利技术涉及无溶剂的可固化的PSA组合物,其适于形成具有改进的高温粘结强度同时维持良好粘性与粘合性能的压敏粘合剂组合物。在专利文献中报道了适于形成压敏粘合剂的硅氧烷组合物。许多这些组合物含有溶剂,因此具有与使用、处理和可燃与挥发性有机化合物的释放相关的缺点。低溶剂或无溶剂的组合物也是已知的,然而,其高温性能,尤其通过搭接剪切测量的粘结强度对于一些应用来说是不足的。非常难以在无溶剂的铂(Pt)固化体系中,在高于400°F(204℃)下获得搭接剪切稳定性((在6.25sq cm中)1sq的搭接,1kg重量,5天),而常规的溶剂基过氧化物固化的硅氧烷PSA的基准点是500°F(260℃)。专利技术人已发现,添加反应性稀释剂到Pt固化的无溶剂的硅氧烷PSA组合物中提供诸如优良的高温粘结强度同时维持良好的粘性和粘合性能之类的性能。另外,该组合物的粘度显著下降,从而允许良好的可操作性。本专利技术涉及无溶剂的压敏粘合剂,所述无溶剂的压敏粘合剂包括(A)每 ...
【技术保护点】
一种无溶剂的压敏粘合剂(PSA),它包括(A)每一分子平均具有至少两个脂族不饱和位的至少一种有机硅氧烷聚合物;(B)至少一种具有R↓[3]SiO↓[1/2](M单元)和SiO↓[4/2](Q单元)的树脂,其中每一R是独立地选择的不具有脂族不饱和位且含1-20个碳原子的单价烃基;(C)至少一种反应性稀释剂;(D)至少一种含Si-H的交联剂,所述交联剂包括每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢硅化合物;(E)至少一种氢化硅烷化催化剂;和(F)非必需地至少一种抑制剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:DE巴格瓦加,L德菲,M卢茨,T米切尔,
申请(专利权)人:陶氏康宁公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。