用于硅橡胶的粘合剂制造技术

包括（Ａ）在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷；（Ｂ）在一个分子内平均含有至少两个ＳｉＨ基的有机基氢聚硅氧烷；（Ｃ）用烷属烃化合物表面处理过并具有最多６ｍ↑［２］／ｇ的比表面积的碳酸钙粉末；和（Ｄ）铂族金属催化剂的粘合剂充分地粘合到硅橡胶上且存放稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于硅橡胶的粘合剂，和更特别地，涉及有效地粘合到通过固化加成固化类型的硅橡胶组合物获得的硅橡胶(下文简称为加成固化的硅橡胶)上的粘合剂。
技术介绍
由于硅橡胶具有优良的性能，其中包括防水性、耐候性和耐热性，因此它在各种基底上用作涂层和成膜剂。然而，硅橡胶的缺点是粘合性差。在该情况下，对应于USP4,766,193的JP-A 61-278580公开了用于硅橡胶的粘合剂，它包括含有与硅键合的链烯基和与硅键合的烷氧基或硅烷醇基的聚有机基硅氧烷，缩合反应催化剂，和有机过氧化物。此外，对应于USP4,889,576的JP-A 62-90369公开了一种方法，该方法包括层压硅氧烷涂布的织物层，同时夹在常温下为塑性的含有铂族催化剂的加成固化类型或者含有有机过氧化物的自由基反应固化类型的硅橡胶粘合剂的层之间，且按序或者同时压力粘结并热固化。特别地，在JP-A 62-90369中所述的含有铂族催化剂的加成固化类型的硅橡胶粘合剂的缺点是，它没有充分地粘合到加成固化的硅橡胶上。对应于USP6,811,650的JP-A 2002-285130公开了载有碳酸钙粉末的加成固化类型的硅橡胶组合物作为硅橡胶用粘合剂。尤其当该组合物含有仅仅用表面处理剂，例如脂肪酸或树脂酸表面处理的轻质(或沉淀)碳酸钙粉末时，碳酸钙粉末可使铂族金属催化剂中毒，从而延迟或妨碍组合物在一段时间过后固化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供加成固化的硅橡胶用的粘合剂，它有效地粘合到硅橡胶上且存放稳定。专利技术人已发现，含具有一定比表面积的碳酸钙粉末的加成固化类型的硅氧烷组合物将有效地粘合到硅橡胶上，特别是粘合到加成固化的硅橡胶上。本专利技术提供用于硅橡胶的粘合剂，它包括(A)100重量份在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的链烯基且在23℃下的粘度为0.05-1000Pa.s的有机基聚硅氧烷；(B)在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的氢原子且在23℃下的粘度为0.001-100Pa.s的有机基氢聚硅氧烷，其用量使得在组分(B)内与硅键合的氢原子和在组分(A)内的链烯基的摩尔比为0.01-20；(C)1-100重量份用烷属烃化合物表面处理过并具有最多6m2/g的比表面积(这通过空气渗透方法来测量)的碳酸钙粉末；和(D)有效量的铂族金属催化剂。典型地，碳酸钙粉末(C)是具有最多6m2/g的比表面积(这通过空气渗透方法来测量)的重质碳酸钙粉末。该粘合剂可进一步包括(E)1-100重量份比表面积为至少50m2/g(这通过氮气吸附方法来测量)的微细二氧化硅。在优选的实施方案中，事先热混合组分(A)和(E)。粘合剂可进一步包括增粘剂。该粘合剂典型地与通过固化加成固化类型的硅橡胶组合物而获得的硅橡胶一起使用。专利技术优点本专利技术的粘合剂有效地粘合到硅橡胶上，特别是粘合到加成固化的硅橡胶上且具有存放稳定性。具体实施例方式简而言之，本专利技术用于硅橡胶的粘合剂包括(A)含链烯基的有机基聚硅氧烷，(B)有机基氢聚硅氧烷，(C)用烷属烃化合物表面处理过的碳酸钙粉末，和(D)铂族金属催化剂。组分A组分(A)是本专利技术粘合剂内的基础聚合物。它是在一个分子内平均含有至少两个各自键合到硅原子上的链烯基，优选在一个分子内含有各自键合到硅原子上的至少两个链烯基，具体地2-约50个链烯基，更优选2-约20个链烯基，且在23℃下的粘度为0.05-1000Pa.s的有机基聚硅氧烷。要注意，此处所使用的粘度通过旋转粘度计来测量。没有特别限制有机基聚硅氧烷(A)的分子结构，且可以是例如直链、部分支化的直链、支链、环状或支化的环状结构。优选的组分(A)基本上是直链的有机基聚硅氧烷和更具体地为直链二有机基聚硅氧烷，其中主链由基本上二有机基硅氧烷重复单元组成且两个分子链端用三有机基甲硅烷氧基封端。组分(A)可以是或者由一类硅氧烷单元组成的聚合物或者由两类或更多类硅氧烷单元组成的共聚物。没有特别限制与硅键合的链烯基的位置。链烯基可以键合到分子链端的或者一个或者两个硅原子上以及键合到分子链的非端基或者中间位置的硅原子上。组分(A)在23℃下的粘度通常为0.05-1000Pa.s，和优选0.1-500Pa.s。若粘度太低，则在一些情况下，所得粘合剂在固化状态下可能不具有满意的物理性能和粘合性。若粘度太高，则所得粘合剂可能流动性较小且难以操作。例举的组分(A)是具有下述平均组成式(1)的有机基聚硅氧烷R1mR2nSiO(4-m-n)/2(1)其中R1各自独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，R2各自独立地为链烯基，m通常为0.7-2.2的正数，优选1.8-2.1，更优选1.95-2.0，n通常为0.0001-0.2的正数，优选0.0005-0.1，更优选0.01-0.05，m+n通常是0.8-2.3的正数，优选1.9-2.2，更优选1.98-2.05，所述有机基聚硅氧烷含有至少两个与硅键合的链烯基且在23℃下的粘度为0.05-1000Pa.s和优选0.1-500Pa.s。R1代表不含脂族不饱和度，典型地具有1-10个碳原子的取代或未取代的单价烃基。实例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、己基、辛基和癸基；芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；环烷基，例如环戊基和环己基；芳烷基，例如苄基、2-苯乙基和3-苯丙基；和其中键合到碳原子上的一些或所有氢原子被卤素原子(例如，氯、溴、碘)、氰基或类似基团取代的前述基团的取代形式，例如氯代甲基、2-溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基。在这些基团当中，优选甲基、苯基或其结合，这是因为其中R1是甲基、苯基或其混合物的式(1)的有机基聚硅氧烷容易合成且化学稳定。尤其当希望使用具有高的耐溶剂性的有机基聚硅氧烷作为组分(A)时，R1是甲基、苯基或其混合物以及与3，3，3-三氟丙基的结合。R2代表典型地具有2-8个碳原子的链烯基。实例包括乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、1-丁烯基、异丁烯基和己烯基。在这些当中，最优选乙烯基，这是因为其中R2是乙烯基的那些式(1)的有机基聚硅氧烷容易合成且化学稳定。有机基聚硅氧烷(A)的实例包括三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物，三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、二乙烯基甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷和三乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷。这些有机基聚硅氧烷可单独或者以两种或更多种的混合物或者以具有不同聚合度的硅氧烷的混合物形式使用。在整个说明书当中，结合硅氧烷使用的术语“封端”是指在其分子链的每一端处，用特定基团封端硅氧烷。组分B组分(B)是本专利技术的粘合剂内的固化剂，它有效地固化组分(A)。它是在一个分子内本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于硅橡胶的粘合剂，它包括：　　　　（Ａ）１００重量份在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的链烯基且在２３℃下的粘度为０．０５－１０００Ｐａ．ｓ的有机基聚硅氧烷；　　　　（Ｂ）在一个分子内平均含有至少两个与硅键合的氢原子且在２３℃下的粘度为０．００１－１００Ｐａ．ｓ的有机基氢聚硅氧烷，其用量使得在组分（Ｂ）内与硅键合的氢原子和在组分（Ａ）内的链烯基的摩尔比为０．０１－２０；　　　　（Ｃ）１－１００重量份用烷属烃化合物表面处理过并通过空气渗透方法来测量具有最多６ｍ↑［２］／ｇ的比表面积的碳酸钙粉末；和　　　　（Ｄ）有效量的铂族金属催化剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田充弘，原田良文，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]