电子元件用粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元件用粘合带，该粘合带用于引线、引线架、散热器、半导体芯片、晶粒座等电子元件之间的连接和固定。该粘合带具有优秀的电气可靠性。此外，它不发生表面折皱，且因为它不会发生粘合剂层的发湮现象，所以很少导致引线架的不良情形，不会影响编带机的运行性能。因此，本发明专利技术的电子元件用粘合带具有优秀的编带操作性。为此目的，本发明专利技术的电子元件用粘合带在耐热膜（１０）的至少一面上具有粘合剂层（２０）。其特征在于，所述粘合剂层（２０）的表面硬度为约２５ＭＰａ以上，且在２００℃下热固化约一小时之后，粘合剂层（２０）的表面硬度为约８０ＭＰａ以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘合带，更具体地，涉及一种可以用于引线、散热器、半导体芯片、晶粒座(Die Pad)等电子元件之间的粘结及固定、具有优秀的编带操作性及电气可靠性的电子元件用粘合带。2.
技术介绍
通常，用于半导体装置上的典型粘合带包括引线架固定用粘合带、散热器连接用粘合带、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)胶带、LOC(lead on chip(芯片上引线封装))胶带等。引线架固定用粘合带用于固定引线架上的引线，以期提高引线架本身及整个半导体组装过程的生产率和产量。引线架制造企业将粘合带粘贴于引线架上，并输送到半导体组装企业，在引线架上装配半导体芯片，该引线架进行打线接合等过程，然后用环氧树脂模封材料封装。因此该粘合带被包含在半导体封装体内。另外，上述散热器连接用粘合带等胶带也如同引线架固定用粘合带那样，被包含在半导体封装体内。因此，电子元件用粘合带不仅要具备优秀的粘结性，还需要具有半导体水平上的电气可靠性及编带操作性，并需要具有充分的物理性质来承受从半导体设备的组装到组装完毕后以成品使用为止由外部施加的高温、湿度、电压等严酷的环境条件。以上述用途使用的典型电子元件用粘合带通过如下过程制得在如聚酰亚胺膜等耐热膜上涂敷聚丙烯腈树脂、聚丙烯酸酯树脂、甲阶酚醛树脂或丙烯腈-丁二烯共聚物等合成橡胶树脂中的一种，或者将上述树脂改性为另一种或者混合上述树脂而制成的粘合剂涂敷在膜上，并通过涂覆和干燥所用的粘合剂而转化成B阶段。但这种粘合带的硬度过低，在编带过程中发生粘合剂过于发洇(bleeding)的现象，因此导致粘合剂沾污编带机，或者洇润在不需要的部分而致使半导体装置成为次品。此外，由于最近半导体装置结构的薄形化和多引脚化，半导体的封装结构越来越趋于微型化、高集成化发展，与此相随，对装置所用的有机材料如粘合带等的电气、化学、物理特性的要求也越来越严格。因此有必要开发具有充分的电气可靠性及耐久性，并具有优秀的粘结性、操作性等的电子元件用粘合带组合物。为解决上述问题，本申请人TORAY SAEHAN曾经在韩国提出过申请号为2002-0043621(韩国公开号为2004-0009616)的专利技术专利“Heat-resistant adhesive tape for electronic components”(电子元件用耐热性粘合带)及申请号为2004-84712的专利技术专利“Adhesive tapecompositions for electric components”(电子元件用粘合带组合物)。由上述专利技术专利所公开的组合物，在粘结性、电气可靠性等方面上改善了常规粘合带中所存在的诸多问题，这些改进的粘合带现正在相关领域广为使用。由于电子行业不断要求电子和半导体元件的微型化、薄形化和高集成度结构，为了满足这一要求，需要不断开发电子元件用粘合带。因此针对现有技术中所存在的问题进行不断研究的结果，本专利技术人终于完成了本专利技术。
技术实现思路
本专利技术设计用于解决上述问题。本专利技术的目的是提供一种具有优秀的电气可靠性和编带操作性的粘合带。附图说明通过阅读下面的优选实施方案的详细说明并参照附图，本专利技术的特征和优点将变得显而易见，在附图中图1是本专利技术一个实施方案的电子元件用粘合带的剖面图；图2是本专利技术另一实施方案的电子元件用粘合带的剖面图；图3是为了试验本专利技术电子元件用粘合带的电气可靠性而采用的样品示意图；和图4是为了试验本专利技术电子元件用粘合带的电气可靠性而采用的样品剖面图。优选实施方案详述为了达到上述目的，本专利技术的电子元件用粘合带在耐热膜的至少一面上设有粘合剂层20，其特征在于，所述粘合剂层20的表面硬度为约25MPa以上。优选地，上述粘合剂层20的表面硬度的特征在于，它在200℃下进行约一小时的热固化处理后，达到约80MPa以上。下面结合实施方案和附图，对本专利技术进行详细描述。对于本领域技术人员来说显而易见的是，以下实施方案仅是用以对本专利技术进行更详细的说明，但本专利技术的范围不应限于本专利技术教导的那些实施方案。为了解决常规的电子元件用粘合带在使用中所存在的问题，本专利技术人进行了不断的研究，结果发现增加粘合剂的硬度是提高粘合带的电气可靠性和编带操作性的重要因素，在这一发现的基础上完成了本专利技术。图1是本专利技术一个实施方案的电子元件用粘合带的横截面图。如图1所示，在耐热膜10的一面上设有粘合剂层20，在所述粘合剂层20的上面层叠设置有离型膜30。图2是本专利技术另一实施方案的电子元件用粘合带的横截面图，图中，在耐热膜10的双面上均设有粘合剂层20，在各个粘合剂层20的表面上分别层叠设置有离型膜30。所述耐热膜10可以是聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯的耐热膜，但最优选聚酰亚胺膜。如果耐热膜过厚(70μm或更大)或过薄(10μm或更小)，则在进行胶带的编带操作时难以进行穿孔。因此，优选耐热膜的厚度范围为10-70μm、最优选40-60μm。所述粘合剂层20，按100重量份含有羧基的丁腈橡胶(NBR)计，配有3-300重量份多官能环氧树脂和3-300重量份多官能苯酚树脂，并含有硬化剂、橡胶交联剂及其它添加剂。所述离型膜30的厚度为20-100μm，优选30-60μm。离型膜30可以为聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、或聚丙烯膜，如果需要可采用利用硅树脂对上述膜赋予离型性而形成的离型膜。实施方案1向200重量份NBR(含有27.1重量％的丙烯腈和4.3重量％的羧基)中，添加100重量份以下列化学式1表示的酚醛环氧树脂、100重量份以下列化学式2表示的苯酚树脂、作为硬化剂的3重量份六甲氧基甲基三聚氰胺和3重量份邻苯二甲酸酐、以及作为橡胶交联剂的10重量份氧化锌。然后用丙酮溶剂将所得溶液的粘度调整为400-1500CPS。随后充分搅拌该粘结液，之后将该粘结液涂敷于厚度为50μm的聚酰亚胺膜的表面上，使得在干燥后粘合剂层的厚度为20μm。在180℃下将粘结液干燥10分钟后，层叠设置厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，从而形成粘合带。 实施方案2本实施方案中，除了将粘结液的干燥温度和时间分别设成170℃、10分钟外，其他方法和条件均同实施方案1，由此制得粘合带。实施方案3本实施方案中，除了将粘结液的干燥温度和时间分别设成160℃、10分钟外，其他方法和条件均同实施方案1，由此制得粘合带。实施方案4本实施方案中，除了将粘结液的干燥温度和时间分别设成150℃、10分钟外，其他方法和条件均同实施方案1，由此制得粘合带。实施方案5本实施方案中，除了将粘结液的干燥温度和时间分别设成140℃、10分钟外，其他方法和条件均同实施方案1，由此制得粘合带。实施方案6本实施方案中，除了将粘结液的干燥温度和时间分别设成130℃、10分钟外，其他方法和条件均同实施方案1，由此制得粘合带。比较实施例1向100重量份四溴双酚A(TBBA)环氧树脂中，添加50重量份低软化点甲酚酚醛环氧树脂、30重量份丙烯腈-丁二烯橡胶、20重量份聚苯并咪唑、和12重量份二氨基二苯砜，并利用甲基乙基酮、甲苯和DMF，使液体粘度调整为1000-1200CPS。在将所得粘结液充分搅拌后，将其涂敷于厚度为50μm的聚酰亚胺膜上，使得在液体干燥后获得厚度为20μm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件用粘合带，其在耐热膜（１０）的至少一面上具有粘合剂层（２０），其特征在于所述粘合剂层（２０）的表面硬度为约２５ＭＰａ以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，文基祯，金佑锡，
申请(专利权)人：东丽世韩株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]