电子元件和电容器制造技术

一种电子元件，包括基片和具有粘着性并附着到所述基片上的导电片。多个电子元件可以被叠合。该电子元件可以被用于电容器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件，其中叠合了基片和导电片。另外，本专利技术涉及一 种具有该电子元件的电容器。本专利技术适用于多种电子装置，如电路板。
技术介绍
导电层形成在基片上的元件，即电子元件，经常用于形成电子装置。所述电 子元件被用在，例如，电容器中。丝网印刷或转印己经被用作在基片上形成导电层的方法。日本专利申请特开No.2004-063538中公开的通过使用丝网印刷制造印刷电路板的方法是使用丝网印 刷方法的实例。通过转印形成导电层的方法被公幵在，例如，WO 02/03766中。然而，当基片本身很脆时，在丝网印刷或转印过程中会产生与基片有关的问 题。例如，在丝网印刷过程中，通过使用挤压机将糊浆涂覆在基片上，但是存在挤 压机施加的压力使基片变形的风险。在转印过程中也不得不施加压力，因此类似地 产生基片变形的风险。近年来需要使用薄基片以便电子装置小型化，因此施加到基 片的压力损坏基片的可能性日益受到关注。另一方面，在叠合元件的情况下，通常 用导电粘合剂将多个层粘结在一起(例如，参见美国专利No.6，985，353)，当使用 导电粘合剂时，很难获得统一厚度的导电层。由不均匀粘合剂或涂层表面孔穴导致 的粘结缺陷也日益受到关注。另外，因为存在粘合剂层，因此产品的厚度和电阻趋 于增加。此外，因为在每层形成后用导电粘合剂将各个层粘结在一起，因此施加到 基片的热负载增加。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供用于形成导电层的方法，该方法对基片的损伤小， 从而能够得到具有优良电性质的电子元件。本专利技术涉及一种电子元件，其包括基片和具有粘着性并粘着到基片上的导电 片。进一步，本专利技术涉及具有该电子元件的电容器。更具体地说，本专利技术电子元件的特征在于包括基片和具有粘着性并粘着到基片上的导电片。较好放置本专利技术电子元件使之覆盖基片的上表面，下表面和至少一个侧面。另外，本专利技术电子元件还包括这样一种结构(叠合电子元件)，其中两个或更 多基片附着有具有粘着性的导电片，即，本专利技术两个或更多电子元件被叠合。在该 叠合电子元件中，优选使用具有粘着性的导电片的粘着力将各层互相粘结在一起。 作为另一种方法，可使用导电粘合剂将叠合电子元件中的各层粘结到一起。本专利技术电容器具有上述电子元件或叠合电子元件中的任何一种。组成本专利技术电子元件，叠合电子元件，或电容器的基片优选由绝缘体形成， 或者由导体和绝缘体形成。更具体地说，组成本专利技术电子元件，叠合电子元件，或电容器的基片可以选 自陶瓷，和铝、钽、铌、及其氧化物或氮化物。组成本专利技术电容器的基片可以选自 陶瓷；铝及其氧化物或氮化物；钽及其氧化物或氮化物；铌及其氧化物或氮化物； 以及铝、钽、和铌的氧化物或氮化物。具体地说，组成本专利技术电容器的基片优选是 金属片，包括通过转换处理在其表面形成的氧化物涂层膜的金属铝。在本专利技术电子元件中，通过在基片上放置具有粘着性的导电片形成导电层。 因此，在形成导电层的过程中施加到基片的压力很小。结果，在形成导电层的过程 中对基片的损伤被抑制，并且对提高电子装置的可靠性作出了贡献。另外，当通过在基片上涂覆导电糊浆来形成导电层时，不同的涂覆位置容易 形成不同的层厚度。本专利技术预先制得片状的导电层并且该片状导电层的厚度相对容 易控制。因此，可以形成恒定厚度的导电层，从而可抑制形成的电子元件以及使用 该元件的电容器的性能波动，并且可以对电容器的厚度减小和小型化作出贡献。附图的简单说明图1说明本专利技术第一实施例的电子元件的透视图；图2A至2C说明图1中示出的电子元件制造方法的透视图；图3说明本专利技术第二实施例的电子元件透视图；图4A说明本专利技术的第三实施例的叠合电子元件的透视图，其中叠合电子元件 具有图1中示出的电子元件被叠合的结构； 图4B是其侧视图；图4C和D说明本专利技术第三实施例的其它实例的叠合电子元件的侧视图； 图5A说明本专利技术第四实施例的叠合电子元件的一个实例的透视图5B是其侧视图；图5C和5D是说明本专利技术第四实施例的其它实例叠合电子元件的侧视图；图6A至6E说明图5A和B中示出的叠合电子元件制造方法的侧视图；图7A说明本专利技术第五实施例的叠合电子元件的一个实例的透视图；图7B说明本专利技术第五实施例的另一实例的叠合电子元件的侧视图；图8说明本专利技术的一个实施例的电容器的示意性横截面视图；以及图9A至9F说明了图8中示出的本专利技术的一个实施例的电容器的制造方法。优选实施例的描述本专利技术涉及一种电子元件。该电子元件包括基片和具有粘着性并粘着到基片 上的导电片。本专利技术还涉及一种电容器。该电容器具有该电子元件。下面将描述上 述专利技术。(1)电子元件 下面将结合附图说明本专利技术电子元件。第一实施例图1说明本专利技术第一实施例的电子元件301的透视图。电子元件301具有基 片10和具有粘着性的导电片20。基片10具有上表面101，下表面102，和两对相 对的侧面103， 114。放置具有粘着性的导电片20使之覆盖基片的上表面101，下 表面102，和一对相对的侧面114。可根据电子元件的目的，沿基片侧面114的宽度方向上的任何位置放置具有 粘着性的导电片20。例如，具有粘着性的导电片20可以如图l所示放置在中央位 置，或者可以放置得离一侧较近(这种结构没有在图中示出)。当用W,。表示其上具有带粘着性的导电片20的基片10的侧面114的宽度， 用W2。表示具有粘着性的导电片20的宽度肘，那么W,o: W2o的比率优选100: 98 至10: 50。由宽度X深度方向的长度X厚度所表示的基片IO的尺寸优选在，例如， 约0.4cm X 0.4cm X 0.5mm至3cm X 3cm X 3mm的范围内。(制造第一实施例的电子元件的方法) 本专利技术第一实施例的电子元件可例如如图2A至2C所示制得。更具体地说，缠绕具有粘着性的导电片20使之覆盖基片IO的上表面101，下表面102和两对相 对的侧面103, 104中的一对侧面104。其上缠绕有粘着性的导电片20的侧面104 将被称为侧面114。具有粘着性的导电片20开始缠绕的位置，例如，如图2中所示，接近基片10 的上表面101的中央，但是本专利技术不限于这种结构。例如，上表面101和侧面114 相交的区域可以是开始缠绕的位置。该缠绕可以人工实施，或者，如果可能，通过使用自动设备实施。 较好对电子元件301进行热处理，以使具有粘着性的缠绕的导电片20和基片 IO紧密接触。优选在下面的条件下进行加热80。C至200。C， 10分钟至60分钟。第二实施例图3是本专利技术第二实施例的电子元件302的透视图。这个电子元件302包括 基片IO和具有粘着性的导电片20。在本实施例中，基片IO与第一实施例中说明 的一样，但是具有粘着性的导电片20的覆盖模式与第一实施例中的不同。具有粘着性的导电片20被置于上表面101，下表面102，和一对相对的侧面 的仅一个侧面114上。具有粘着性的导电片20可以以从一对相对侧面的一个侧面114到另一个侧面 104的方式放置在基片10的上表面101和下表面102上。或者，具有粘着性的导 电片20可以以从一个侧面114到另一侧面104的中央部分的方式放置，即，到基 片10的侧面103的Dw长度处的中央部分。当导电片被放置得止于中央部分时， 放置长度(在深度方向的长度)D2o优选在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括：　　　　基片；以及　　　　具有粘着性并附着在所述基片上的导电片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：荻原敏明，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]