压敏粘合剂片材制造技术

一种压敏粘合剂片材１，它包括基础材料１１和压敏粘合层１２，并通过热加工法在其内形成多个通孔２，所述通孔２穿过压敏粘合剂片材１的一个表面到达另一表面。作为基础材料１１，使用一旦在氮气氛围下在２０℃／ｍｉｎ的加热速度下加热所述基础材料，质量下降最大时的热分解峰值温度不大于４５０℃，或者热分解峰值温度与熔融峰温度之差不大于２５０℃的基础材料。采用这一压敏粘合剂片材１，该压敏粘合剂片材１的外观没有受到热加工形成的通孔２破坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及压敏粘合剂片材，利用它可防止或消除空气的滞留和 起泡。
技术介绍
当用手将压敏粘合剂片材粘附到被粘物上时，在被粘物和压敏粘 合剂表面之间可出现内部气泡，从而使得压敏粘合剂片材的外观破坏。 在压敏粘合剂片材具有大的面积的情况下，这种空气的滞留尤其易于 发生。此外，诸如丙烯酸树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂或聚碳酸酯树 脂之类的树脂材料当加热或者甚至在没有加热的情况下可释放出气 体；在将压敏粘合剂片材粘附到由这种树脂材料制成的被粘物上时， 可在压敏粘合剂片材上出现起泡，这是因为从被粘物中释放出气体。为了解决这一问题，在国际专利申请特开No. 20(M/061031中，提 出了压敏粘合剂片材，其中形成孔隙密度为30 - 50， 000/100cm2的直 径0. 1 - 300微米的通孔。根据这一压敏粘合剂片材，在压敏粘合剂表 面侧上的空气或气体可从该通孔逃逸到压敏粘合剂片材表面侧，并进 而可防止压敏粘合剂片材的空气滞留或起泡。专利技术公开本专利技术要解决的问题在上述压敏粘合剂片材中，可使用激光成孔的加工方法，形成通 孔。在激光成孔的加工方法中，二氧化碳激光加工法是与磨蚀加工法 相反的所谓的激光热加工法，该方法是其中通过借助加热，分解材料 的方法进行加工的方法。在基础材料由烯属材料制造的情况下，可通 过这种热加工法扩大通孔的内径。若按照这一方式扩大通孔的内径， 则因每一通孔的开口周围向内凹陷导致可劣化压敏粘合剂片材的外3观，和在将压敏粘合剂片材粘附到被粘物上之后，在诸如水或汽油之 类的液体附着到所得压敏粘合剂片材上的情况下，这一液体可进入通 孔内，从而引起通孔部分(在通孔周围的部分)溶胀等，结果破坏压敏 粘合剂片材的外观。鉴于以上所述的情况设计本专利技术；本专利技术的目的是提供通过热加 工法在其内形成通孔的压敏粘合剂片材，利用它可防止或消除空气的 滞留和起泡，且不存在对压敏粘合剂片材外观的破坏。解决问题的方式为了实现上述目的，首先，本专利技术提供一种压敏粘合剂片材，它 包括基础材料和压敏粘合层，其中通过热加工法在其内形成压敏粘合 剂片材，多个通孔穿过压敏粘合剂片材的一个表面到达另一表面，该 压敏粘合剂片材的特征在于 一旦在氮气氛围下在20。C/min的加热速 度下加热基础材料，质量下降最大时的热分解峰值温度不大于450°C (专利技术1)。第二，本专利技术提供一种压敏粘合剂片材，它包括基础材料和压敏 粘合层，其中通过热加工法在其内形成压敏粘合剂片材，多个通孔穿 过压敏粘合剂片材的一个表面到达另 一表面，该压敏粘合剂片材的特 征在于 一旦在氮气氛围下在20°C/min的加热速度下加热基础材料， 质量下降最大时的热分解峰值温度与熔融峰温度之差不大于2S0。C (专利技术2)。第三，本专利技术提供一种压敏粘合剂片材，它包括基础材料和压敏 粘合层，其中通过热加工法在其内形成压敏粘合剂片材，多个通孔穿 过压敏粘合剂片材的一个表面到达另 一表面，该压敏粘合剂片材的特 征在于 一旦在氮气氛围下在20°C/min的加热速度下加热基础材料， 质量下降最大时的热分解峰值温度不大于"o'c，和在存在熔融峰的 情况下，热分解峰值温度和熔融峰值温度之差不大于250匸(专利技术3)。注意在本专利技术的说明书中，"片材"被视为包括膜的概念，"膜" 被视为包括片材的概念。对于满足以上所述条件的基础材料来说，当通过热加工法形成通孔时，存在很少的热损坏，因此没有扩大通孔的内径。也就是说，根据上述专利技术(专利技术1-3)，防止了通孔内径扩大导致的压敏粘合剂片材 的外观劣化。在上述专利技术(专利技术l-3)的情况下，热加工优选激光热加工法(发 明4)。然而，在上述专利技术(专利技术4)的情况下，在激光热加工中所使用 的激光器优选是二氧化碳激光器(专利技术5)。在上述发朋(专利技术1 - 5)的情况下，在基础材料表面处通孔的直径 优选小于在压敏粘合层中压敏粘合剂表面处的通孔直径(专利技术6)。通 过按照这一方式改变通孔的直径，在基础材料表面处通孔变得不那么 明显，因此压敏粘合剂片材的外观变得较好。专利技术效果根据本专利技术，获得通过热加工法在其内形成通孔的压敏粘合剂片 材，利用它可防止或消除空气的滞留和起泡，且不存在对压敏粘合剂 片材外观的破坏。附图简述附图说明图1是根据本专利技术一个实施方案的压敏粘合剂片材的截面视图； 图2是压敏粘合剂片材部分的放大截面视图，它示出了具有放大 内径的通孔；图3由下述截面视图组成，所述截面视图示出了根据本专利技术的一 个实施方案，制造压敏粘合剂片材的方法的一个实例；图4是显示实施例1的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表； 图5是显示实施例2的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表； 图6是显示实施例3的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表； 图7是显示实施例4的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表； 图8是显示实施例5的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表； 图9是显示实施例6的基础材料的TG/DTA同时测量结果的图表；和图IO是显示对比例1和2的基础材料的TG/DTA同时测量结果的 图表。参考标记的说明1:压敏粘合剂片材 11:基础材料 12:压敏粘合层 13:剥离衬里 1A:基础材料表面 IB:压敏粘合剂表面 2:通孔实施本专利技术的最佳模式以下是本专利技术的实施方案的说明。图l是根据本专利技术一个实施方案的压敏粘合剂片材的截面视图。如图1所示，根据本专利技术实施方案的压敏粘合剂片材1包括基础 材料11、压敏粘合层12和剥离衬里13并且一层压在另一层上。然而， 注意当使用压敏粘合剂片材1时，剥离掉剥离衬里13。在压敏粘合剂片材1内形成多个通孔2,所述多个通孔2穿透基 础材料ll和压敏粘合层12并进而从基础材料表面1A通过到达压敏粘 合剂表面1B。当使用压敏粘合剂片材1时，在被粘物和压敏粘合层12 的压敏粘合剂表面1B之间的空气和从被粘物中释放出的气体从这些 通孔2逃逸到基础材料表面1A的外侧上，西此如下面所述，可防止或 消除空气滞留和起泡。一旦在氮气氛围下，在20°C/min的加热速度下加热时，基础材料 11必须满足下述之一(a) 质量下降最大时的热分解峰值温度不大于450°C;(b) 质量下降最大时的热分解峰值温度与熔融峰温度之差不大于 250°C;或(c) 质量下降最大时的热分解峰值温度不大于450°C，和在存在熔 融峰的情况下，热分解峰值温度和熔融峰值温度之差不大于250°C。对于基础材料11来说，通过如上所述的低的热分解温度和/或小的热分解温度与熔融温度之差，当通过热加工法，尤其激光热加工法，更尤其二氧化碳激光器加工法形成通孔2时，对基础材料11存在很少 的热损坏，因此没有扩大通孔2的内径。没有出现通过扩大通孔2的 内径引起的问题，即例如下述问题因每一通孔2的开口周围向内凹 陷导致的压敏粘合剂片材1的外观劣化，和在将压敏粘合剂片材1粘 附到被粘物上之后，在诸如水或汽油之类的液体附着到压敏粘合剂片 材1上的情况下，这一液体进入通孔2内，从而引起通孔部分(在通孔 周围的部分)溶胀等，结果破坏压敏粘合剂片材的外观。注意规定"质量下降最大"拟规定在存在多个热分解峰值(参见图 4-10)的情况下，对应于最大热分解温度的温度。此外，在存在多个 熔融峰的情况下，利用在最低温度时的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏粘合剂片材，它包括基础材料和压敏粘合层，其中通过热加工法在其内形成压敏粘合剂片材，多个通孔穿过压敏粘合剂片材的一个表面到达另一表面，该压敏粘合剂片材的特征在于：　　　　　一旦在氮气氛围下以２０℃／ｍｉｎ的加热速度加热所述基础材料，质量下降最大时的热分解峰值温度不大于４５０℃。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤挥一郎，富能忠宽，铃木智美，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]