【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品^M料领域。
技术介绍
目前表面装贴电子元IM牛如片式电阻、电容的包装是将电子元器件IftA，编带纸带中，再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住，现国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格巨_& 卬贝。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件 编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而,表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为a. 电晕处理将纤维^ffi糙面ail电晕机电火花处理；b. 涂热熔胶将热熔胶加热至熔融状态均匀涂布在纤维纸粗糙面上； C.冷却将涂布有热熔胶的纤维OT冷却辊^P至常温；d.分条、收巻将冷却后的纤维^3i分条机和收巻机分条、收巻. 热熔胶的生产配方为低密度聚乙烯6 0 — 9 0克，醋酸乙烯l 0 一3 O克.本专利技术的优点是生产工艺简单，生产成本低，质量高。具体实施方式表面装貼电子元器件编带下胶带由纤维纸层、热'熔胶层组成，热熔胶层涂布在^^M的粗糙面上。纤维,的纤维纸的厚度为3 0 将低密度聚乙烯70克和醋酸乙烯20克混匀即制成热熔...
【技术保护点】
表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：ａ．电晕处理：将纤维纸粗糙面通过电晕机电火花处理；ｂ．涂热熔胶：将热熔胶加热至熔融状态均匀涂布在纤维纸粗糙面上；ｃ．冷却：将涂布有热熔胶的纤维纸用冷却辊冷却至常温；ｄ．分条、收卷：将冷却后的纤维纸通过分条机和收卷机分条、收卷。
【技术特征摘要】
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