【技术实现步骤摘要】
表面挪电子^#编带下胶带 駄领域本技术涉及电子产品^^料领域。
技术介绍
目前表面装貼电子元M如片式电阻、电容的包装是将电子^^件^Aii带纸带中，再用下胶带和上胶带,带纸带两面封住，现国内市 场上所需的表面装贴电子^#编带下、上胶带主要織口，价格昂贵。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而Hfl表面装贴电子元^编带下胶带，它由,纸层l、热熔胶层2组成，热熔胶层2涂布在^^g 1的粗糙面上。本技术的优点是妒工艺简单，生产成本低，质量高。附图说明 附图1为本技术的结构示意图。表面装贴电子元，编带下胶带由纤维纸层、热;^胶层组成，热熔 胶层涂布在纤维,的粗糙面上。纤^M的厚度为3 o m^。将低密度聚乙烯70克和醋酸乙烯20克混匀即制成热熔胶，其质量标准为融 体指数为2 0 — 3 0g/min,软化点1 0 0 。C土 1 0 1C，凝圃点8 0土5 'C,靴点2 0 0土5"。生产时，首先将纤,的粗糙面m电晕机 电火花处理使其表面张力iifN 0 —5 0达因；再将热熔胶加热至熔融 状态用涂布...
【技术保护点】
表面装贴电子元器件编带下胶带，其特征在于：它由纤维纸层（１）、热熔胶层（２）组成，热熔胶层（２）涂布在纤维纸层（１）的粗糙面上。
【技术特征摘要】
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