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表面装贴电子元器件编带下胶带，它由纤维纸层（１）、热熔胶层（２）组成，热熔胶层（２）涂布在纤维纸层１的粗糙面上。本实用新型的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。...
该专利属于黄少林所有，仅供学习研究参考，未经过黄少林授权不得商用。

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