【技术实现步骤摘要】
表面装贴电子^^i带i^带 駄领域本技术涉及电子产品^W料领域。背景絲目前表面装貼电子元iw如片式电阻、电容的包装是将电子^# J^AH带纸带中，再用下胶带和上胶带鄉带纸带两面封住，现国内市 场上所需的表面挪电子^#编带下、，带主要織口，价格昂贵。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子 元，编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而,表面装贴电子元辦编带上胶带，它由聚酯薄膜层l、胶粘层2、结合树脂层3、 热熔胶层4、静电层5、静电层6组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层2涂布在聚酯薄皿1的电晕面上，结合树 脂层3涂布碰粘层2上，热熔胶层4涂布在结合树脂层3上，静电层 5涂布在热熔J^M 4 ，静^M 6涂布在聚酯薄,的非电晕面上。本技术的优点是妒工艺简单，妒成本低，质量高。附图说明附图1为本技术具体m5f式生产时，聚酯薄膜糊其一面已经过电晕处理的聚麟膜，厚度为 25徼米。将低密度聚乙烯70克，醋酸乙烯20克混匀，制得热烙胶。将线性低密自乙烯40克IWi酸乙烯20克混匀，tiii结，树脂。将两 性抗静电剂l 0克，^K...
【技术保护点】
表面装贴电子元器件编带上胶带，其特征在于：它由聚酯薄膜层（１）、胶粘层（２）、结合树脂层（３）、热熔胶层（４）、静电层（５）、静电层（６）组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层（２）涂布在聚酯薄膜层（１）的电晕面上，结合树脂层（３）涂布在胶粘层（２）上，热熔胶层（４）涂布在结合树脂层（３）上，静电层（５）涂布在热熔胶层（４），静电层（６）涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。
【技术特征摘要】
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