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表面装贴电子元器件编带上胶带，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层（２）涂布在聚酯薄膜层（１）的电晕面上，结合树脂层（３）涂布在胶粘层（２）上，热熔胶层（４）涂布在结合树脂层（３）上，静电层（５）涂布在热熔胶层（４），静电层（...
该专利属于黄少林所有，仅供学习研究参考，未经过黄少林授权不得商用。

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