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表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：ａ．电晕处理：将纤维纸粗糙面通过电晕机电火花处理；ｂ．涂热熔胶：将热熔胶加热至熔融状态均匀涂布在纤维纸粗糙面上；ｃ．冷却：将涂布有热熔胶的纤维纸用冷却辊冷却至常温；ｄ．分条、收卷：将...
该专利属于黄少林所有，仅供学习研究参考，未经过黄少林授权不得商用。

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