半导体封装件制造技术

一种平面双管芯封装件包括封装基板及第一半导体管芯和第二半导体管芯，该第一半导体管芯和第二半导体管芯并排设置在封装基板的第一表面上。外部连接器被设置在封装基板的第二表面上，并且封装基板的第二表面包括命令/地址球区域和数据球区域。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个包括设置在与命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个被设置在封装基板上，使得从命令/地址球区域朝向数据球区域的第一方向与从命令/地址焊盘区域朝向数据焊盘区域的第二方向一致。

Semiconductor package

A planar double tube core package includes a packaging substrate and a first semiconductor tube core and a second semiconductor tube core, the first semiconductor tube core and the second semiconductor tube core are arranged side by side on the first surface of the packaging substrate. An external connector is mounted on the second surface of the package substrate, and the second surface of the package includes a command / address sphere region and a data sphere region. The first semiconductor die and the second semiconductor die in each arranged in the die pad and command / address corresponding to the ball area command / data address corresponding to welding pad area and data area and the ball disc in the region. The first semiconductor die and the second semiconductor die in each of which is arranged on the packaging substrate, the direction from the first command / address ball ball area and data area toward the direction from the second command / address pad area toward the data pad area favorable.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件
本公开的实施方式涉及半导体封装件，且更具体地，涉及一种具有平面双管芯封装(P-DDP)结构的半导体封装件。
技术介绍
在电子产品或电子系统中采用的诸如半导体存储器封装件的半导体存储器件可以被排列以构成存储器模块，并且可以电连接到系统板。例如，多个存储器封装件可以被安装在模块板上以构成诸如双列直插式存储器模块(DIMM)的存储器模块。由于电子系统已要求更大的存储容量，因此大量的努力已集中在开发高密度存储器模块上。为了制造高密度存储器模块，可以将多个半导体存储器芯片(或管芯)包封在单个封装件中以提供多芯片封装件，并且多个多芯片封装件可以用于存储器模块中。为了提高每个半导体封装件的存储容量，可以堆叠多个存储器管芯以提供双管芯封装件(DDP)。随着电子系统被开发为在高速下操作，信号完整性(SI)已成为关键问题。由于每个高密度存储器模块采用多个半导体存储器封装件以增加数据存储容量，因此针对电子系统的高速操作，保证存储器封装件的优良的信号完整性可能是非常重要的。
技术实现思路
根据实施方式，一种平面双管芯封装件包括封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面。第一半导体管芯和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面双管芯封装件，该平面双管芯封装件包括：封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面；以及第一半导体管芯和第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯沿横向方向被并排设置在所述封装基板的所述第一表面上，其中，所述封装基板包括设置在所述第二表面的命令/地址球区域中和所述第二表面的数据球区域中的外部连接器，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个包括设置在与所述命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与所述数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个被设置在所述封装基板上，使得从所述命令/地址球区域朝向所...

【技术特征摘要】
2016.04.26 KR 10-2016-00511531.一种平面双管芯封装件，该平面双管芯封装件包括：封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面；以及第一半导体管芯和第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯沿横向方向被并排设置在所述封装基板的所述第一表面上，其中，所述封装基板包括设置在所述第二表面的命令/地址球区域中和所述第二表面的数据球区域中的外部连接器，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个包括设置在与所述命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与所述数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个被设置在所述封装基板上，使得从所述命令/地址球区域朝向所述数据球区域的第一方向与从所述命令/地址焊盘区域朝向所述数据焊盘区域的第二方向一致，并且其中，所述封装基板还包括将所述外部连接器与所述第一半导体管芯的所述管芯焊盘和所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘电连接的信号路径。2.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述命令/地址球区域和所述数据球区域被限定为所述封装基板的所述第二表面的两个不同区域。3.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被设置在所述封装基板上，使得所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述数据焊盘区域与所述数据球区域的部分交叠，并且所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述命令/地址焊盘区域与所述命令/地址球区域的部分交叠。4.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被设置在所述封装基板上，使得所述管芯焊盘面向所述封装基板的所述第一表面。5.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯具有相同的配置和功能。6.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述外部连接器是焊球。7.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，所述平面双管芯封装件还包括内部连接器，所述内部连接器将所述封装基板的所述第一表面与所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘电连接。8.根据权利要求1所述的平面双管芯封装件，其中，所述信号路径由具有多层结构的迹线图案构成。9.根据权利要求8所述的平面双管芯封装件，其中，所述信号路径包括：第一信号路径，所述第一信号路径将所述第一半导体管芯的所述管芯焊盘中的一个电连接到从所述外部连接器中选择的外部连接器；以及第二信号路径，所述第二信号路径将所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘中的一个电连接到所选择的外部连接器，其中，所述第一信号路径的一部分和所述第二信号路径的一部分是相同部分。10.一种平面双管芯封装件，该平面双管芯封装件包括：封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面；以及第一半导体管芯和第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯沿横向方向被并排设置在所述封装基板的所述第一表面上，其中，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的每一个具有管芯焊盘，并且其中，所述封装基板包括：外部连接器，所述外部连接器被设置在所述第二表面上；以及信号路径，所述信号路径将所述外部连接器与所述第一半导体管芯的所述管芯焊盘和所述第二半导体管芯的所述管芯焊盘电连接。11.根据权利要求10所述的平面双管芯封装件，其中，所述信号路径由具有多层结构的迹线图案构成。12.一种平面双管芯封装件，该平面双管芯封装件包括：封装基板，该封装基板具有彼此相反的第一表面和第二表面；以及第一半导体管芯和第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯沿横向方向被并排设置在所述封装基板的所述第一表面上，其中，所述第一半导体管芯包括第一管芯焊盘，并且所述第二半导体管芯包括第二管芯焊盘，其中，所述第一半导体管芯包括第三管芯焊盘，并且所述第二半导体管芯包括第四管芯焊盘，并且其中，所述封装基板包括：第一外部连接器和第二外部连接器，所述第一外部连接器和所述第二外部连接器被设置在所述第二表面上；第一信号路径，所述第一信号路径将所述第一管芯焊盘电连接到所述第一外部连接器；第二信号路径，所述第二信号路径将所述第二管芯焊盘电连接到所述第一外部连接器；第三信号路径，所述第三信号路径将所述第三管芯焊盘电连接到所述第二外部连接器；以及第四信号路径，所述第四信号路径将所述第四管芯焊盘电连接到所述第二外部连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑源德，玄盛皓，严柱日，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR