塑封材料过孔制造技术

本实用新型专利技术提供一种塑封材料过孔，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金属层；以及位于所述金属层表面、并填充所述过孔的聚合物层。通过本实用新型专利技术提供的塑封材料过孔，解决了现有技术中没有有效地塑封材料过孔的问题。

Through hole of plastic encapsulated material

The utility model provides a plastic material through holes, the plastic material through holes comprises a metal pad structure; in the metal pad structure on the surface, and the corresponding metal pad is formed at a position where a plastic material layer is positioned in the through hole; the barrier layer is located in the hole inner wall surface; the barrier layer and the metal pad on the surface of the seed layer; the metal layer is positioned on the surface of the seed layer; and the polymer layer is located in the surface of the metal layer, and filling the via hole. Through the hole of the plastic sealing material provided by the utility model, the problem that the effective plastic sealing material passes through holes is not solved in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
塑封材料过孔
本技术涉及一种半导体封装技术，特别是涉及一种塑封材料过孔。
技术介绍
众所周知，封装技术其实是一种将芯片打包的技术，这种打包对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止由于空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也要便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。简单来说，封装就是将芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装技术是集成电路产业中非常关键的一环。目前，经过多年的发展，封装技术经历了从最初的针脚插入式实装技术到表面贴装技术再到球栅阵列端子BGA(ballgridarray)型封装技术再到最新的三维封装技术(3Dpackage)。其中，三维封装技术又可以分为封装叠层的三维封装、芯片叠层的三维封装以及晶圆叠层的三维封装三种类型。三维封装的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封材料过孔，其特征在于，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金属层；以及位于所述金属层表面、并填充所述过孔的聚合物层。

【技术特征摘要】
1.一种塑封材料过孔，其特征在于，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金属层；以及位于所述金属层表面、并填充所述过孔的聚合物层。2.根据权利要求1所述的塑封材料过孔，其特征在于，所述阻挡层的厚度为100nm～3um。3.根据权利要求1所述的塑封材料过孔，其特征在于，所述阻挡层的厚度与所述塑封材料层的厚度正相关。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志宏，林正忠，仇月东，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32