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本实用新型提供一种塑封材料过孔，所述塑封材料过孔包括：金属焊盘结构；位于所述金属焊盘结构上表面、并在对应金属焊盘位置处形成有过孔的塑封材料层；位于所述过孔内侧壁表面的阻挡层；位于所述阻挡层表面及金属焊盘上表面的种子层；位于所述种子层表面的金...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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