衬底及包括互连件的衬底制造技术

一种衬底及包括互连件的衬底。本实用新型专利技术提供一种包括互连件的衬底，其中所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件，且所述边缘中的至少一个为非线性。所提供为用于优化芯片/衬底上的半导体装置的数目的揭示。所述优化包括有效率地布置、切割和包装所述装置。

【技术实现步骤摘要】
衬底及包括互连件的衬底通过引用包含的文档以下文档通过引用并入到本技术，如同在本文中充分地阐述：题为“用于平面外连接的焊料结构(SolderStructuresforOutofPlaneConnections)”且于2006年2月27日申请的美国专利7,659,621。
本技术涉及半导体装置，且更明确地说，涉及一种用于半导体装置的封装优化的衬底。
技术介绍
电子器件行业正在各种装置中使用集成电路(IC)，包含例如智能手机的移动装置。为了针对这些较小装置提供不断增加的功能性，需要更小的半导体组件。得到较小IC的一个方式为使晶体管和裸片上的电路布局小型化。小型化的另一方式为保持包装的IC尽可能小，同是仍提供对于IC与印刷电路(PC)板上的其它组件通信需要的互连件。互连件可被认为是用于半导体的电接点的通称，且焊料球、焊接凸点(有或无金属支柱)、衬垫等可为电接点的具体类型。通过比较此类系统与如在本申请的其余部分中参看图式阐述的本技术的一些态样，常规和传统方法的进一步限制和劣势将对所属领域的技术人员变得显而易见。
技术实现思路
一种用于半导体裸片的封装优化的衬底，如在所述图中的至少一个中所展示和/或关于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括互连件的衬底，其特征在于，所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件，且所述边缘中的至少一个为非线性。

【技术特征摘要】
2016.08.10 US 15/233,2711.一种包括互连件的衬底，其特征在于，所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件，且所述边缘中的至少一个为非线性。2.根据权利要求1所述的衬底，其特征在于，所述互连件包括具有主轴和次轴的多个非圆形互连件。3.根据权利要求2所述的衬底，其特征在于，所述多个非圆形互连件中的至少一个的所述主轴垂直于所述衬底的径向轴线，或平行于所述衬底的径向轴线的线。4.根据权利要求1所述的衬底，其特征在于，所述边缘互连件被配置以当回焊所述衬底的焊料时形成悬挂于对应的边缘上的互连件。5.根据权利要求1所述的衬底，其特征在于，所述衬底的周边追随所述边缘互连件中的个别者的轮廓。6.根据权利要求1所述的衬底，其特征在于，在所述衬底上的第一互连件行关于邻近所述第一互连件行的第二互连件行水平偏移，且所述第一互连件行的邻近互连件与所述第二互连件行的邻近互连件具有第一间距，且所述第一间距与从所述第一互连件行的线通过中心到所述第二互连件行的线通过中心的垂直距离不同。7.一种包括互连件的衬底，其特征在于，所述互连件中的多个是非圆形互连件，且每一非圆形互连件具有主轴和次轴。8.根据权利要求7所述的衬底，其特征在于，所述非圆形互连件中的至少一个被配置以具有所述次轴的两倍长的所述主轴。9.根据权利要求7所述的衬底，其特征在于，所述非圆形互连件中的至少一个的所述主轴垂直于所述衬底的径向轴线，或平行于所述衬底的径向轴线的线。10.根据权利要求7所述的衬底，其特征在于，在所述衬底的边缘附近的所述非圆形互连件关于在所述衬底的中心附近的所述非圆形互连件中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：格兰·瑞讷，丹尼尔·李徹特，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：新型
国别省市：美国,US